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產(chǎn)品開發(fā)(fā)

激光產(chǎn)品安全技術

激光產(chǎn)品安全、分類及技術應用，關於LED的使用規(guī)範及要求內(nèi)容

標簽： 激光

上傳時間： 2021-01-05

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TL494做DC-DC產(chǎn)品輸出過衝.pdf

TL494做DC-DC產(chǎn)品,輸出過衝.pdfTL494做DC-DC產(chǎn)品,輸出過衝.pdfTL494做DC-DC產(chǎn)品,輸出過衝.pdf

標簽： tl494

上傳時間： 2021-12-09

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uC/OS-II是源碼公開的實時嵌入式內(nèi)核

uC/OS-II是源碼公開的實時嵌入式內(nèi)核，其性能完全可以與商業(yè)產(chǎn)品競爭。自1992年以來，全世界成千上萬的開發(fā)者已經(jīng)成功地將uC/OS-II應用於各種系統(tǒng)。此份即為 uCOS-II 2.8源碼

標簽： OS-II uC 嵌入式

上傳時間： 2013-11-25

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這本書是多年來我對專業(yè)程式員所做的C++ 教學課程下的一個自然產(chǎn)物。我發(fā)現(xiàn)

這本書是多年來我對專業(yè)程式員所做的C++ 教學課程下的一個自然產(chǎn)物。我發(fā)現(xiàn)，大部份學生在一個星期的密集訓練之後，即可適應這個語言的基本架構，但要他們「將這些基礎架構以有效的方式組合運用」，我實在不感樂觀。於是我開始嘗試組織出一些簡短、明確、容易記憶的準則，做為C++ 高實效性程式開發(fā)過程之用。那都是經(jīng)驗豐富的C++ 程式員幾乎總是會奉行或幾乎肯定要避免的一些事情。structures of computer science.

標簽： 程式

上傳時間： 2016-10-13

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用C#實現(xiàn)能產(chǎn)生PDF格式文件的源碼

用C#實現(xiàn)能產(chǎn)生PDF格式文件的源碼，對於想要開發(fā)類似acrobat reader的功能軟件，很具參考價值

標簽： 格式文件

上傳時間： 2016-07-31

上傳用戶：tfyt
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導體的產(chǎn)品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

標簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2014-01-20

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CCFL背光簡單介紹

　　熱陰極螢光燈(HCFL)發(fā)光原理　　冷陰極螢光燈(CCFL)發(fā)光原理　　產(chǎn)品特性　　CCFL製程概述　　產(chǎn)品結構

標簽： CCFL 背光

上傳時間： 2013-11-18

上傳用戶：cknck
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導體的產(chǎn)品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

標簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2013-11-04

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品質管理全套資料, 所謂品質 (Quality)

品質管理全套資料, 所謂品質 (Quality)，係指產(chǎn)品或服務的機能或特性之整體，以滿足顧客的需要。

標簽： Quality 品質管理

上傳時間： 2013-11-25

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本文介紹了一種在單片機應用中實現(xiàn)高效、多功能鍵盤掃描分析的設計思想、方法和原理。該演算法可以實現(xiàn)組合鍵、自動連續(xù)等功能

本文介紹了一種在單片機應用中實現(xiàn)高效、多功能鍵盤掃描分析的設計思想、方法和原理。該演算法可以實現(xiàn)組合鍵、自動連續(xù)等功能，並具有軟、硬體開銷小，效率高等特點。該演算法已應用於實際產(chǎn)品中。關鍵字：鍵盤掃描；單片機

標簽： 多功能分鍵盤算法

上傳時間： 2013-12-14

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