三種方法讀取鍵值 使用者設(shè)計(jì)行列鍵盤(pán)介面,一般常採(cǎi)用三種方法讀取鍵值。 中斷式 在鍵盤(pán)按下時(shí)產(chǎn)生一個(gè)外部中斷通知CPU,並由中斷處理程式通過(guò)不同位址讀資料線(xiàn)上的狀態(tài)判斷哪個(gè)按鍵被按下。 本實(shí)驗(yàn)採(cǎi)用中斷式實(shí)現(xiàn)使用者鍵盤(pán)介面。 掃描法 對(duì)鍵盤(pán)上的某一行送低電位,其他為高電位,然後讀取列值,若列值中有一位是低,表明該行與低電位對(duì)應(yīng)列的鍵被按下。否則掃描下一行。 反轉(zhuǎn)法 先將所有行掃描線(xiàn)輸出低電位,讀列值,若列值有一位是低表明有鍵按下;接著所有列掃描線(xiàn)輸出低電位,再讀行值。 根據(jù)讀到的值組合就可以查表得到鍵碼。4x4鍵盤(pán)按4行4列組成如圖電路結(jié)構(gòu)。按鍵按下將會(huì)使行列連成通路,這也是見(jiàn)的使用者鍵盤(pán)設(shè)計(jì)電路。 //-----------4X4鍵盤(pán)程序--------------// uchar keboard(void) { uchar xxa,yyb,i,key; if((PINC&0x0f)!=0x0f) //是否有按鍵按下 {delayms(1); //延時(shí)去抖動(dòng) if((PINC&0x0f)!=0x0f) //有按下則判斷 { xxa=~(PINC|0xf0); //0000xxxx DDRC=0x0f; PORTC=0xf0; delay_1ms(); yyb=~(PINC|0x0f); //xxxx0000 DDRC=0xf0; //復(fù)位 PORTC=0x0f; while((PINC&0x0f)!=0x0f) //按鍵是否放開(kāi) { display(data); } i=4; //計(jì)算返回碼 while(xxa!=0) { xxa=xxa>>1; i--; } if(yyb==0x80) key=i; else if(yyb==0x40) key=4+i; else if(yyb==0x20) key=8+i; else if(yyb==0x10) key=12+i; return key; //返回按下的鍵盤(pán)碼 } } else return 17; //沒(méi)有按鍵按下 }
上傳時(shí)間: 2013-11-12
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一 產(chǎn)品描述 提供6個(gè)觸摸感應(yīng)按鍵,一對(duì)一直接輸出,對(duì)於防水和抗干擾方面有很優(yōu)異的表現(xiàn)! 二 產(chǎn)品特色 1 工作電壓範(fàn)圍:3.1V – 5.5V 2 工作電流:3mA@5V 3 6個(gè)觸摸感應(yīng)按鍵 4 提供一對(duì)一的直接輸出,未按鍵為高電平輸出,按鍵為低電平輸出 5 可以經(jīng)由調(diào)整 CAP 腳的外接電容,調(diào)整靈敏度,電容越大靈敏度越高 6 具有防水及水漫成片水珠覆蓋在觸摸按鍵面板,按鍵仍可有效判別 7 內(nèi)建 LDO 增加電源的抗干擾能力 三 產(chǎn)品應(yīng)用 各種大小家電,娛樂(lè)產(chǎn)品 四 功能描述 1 VK3606DM 於手指按壓觸摸盤(pán),在 60ms 內(nèi)輸出對(duì)應(yīng)按鍵的狀態(tài)。 2 單鍵優(yōu)先判斷輸出方式處理, 如果 K1 已經(jīng)承認(rèn)了, 需要等 K1 放開(kāi)後, 其他按 鍵才能再被承認(rèn),同時(shí)間只有一個(gè)按鍵狀態(tài)會(huì)被輸出。 3 具有防呆措施, 若是按鍵有效輸出連續(xù)超過(guò) 10 秒, 就會(huì)做復(fù)位。 4 環(huán)境調(diào)適功能,可隨環(huán)境的溫濕度變化調(diào)整參考值,確保按鍵判斷工作正常。 5 可分辨水與手指的差異,對(duì)水漫與水珠覆蓋按鍵觸摸盤(pán),仍可正確判斷按鍵動(dòng)作。但水不可於按鍵觸摸盤(pán)上形成“水柱”,若如此則如同手按鍵一般,會(huì)有按鍵承認(rèn)輸出。 6 內(nèi)建 LDO 及抗電源雜訊的處理程序,對(duì)電源漣波的干擾有很好的耐受能力。 7 不使用的按鍵請(qǐng)接地,避免太過(guò)靈敏而產(chǎn)生誤動(dòng)
標(biāo)簽: 3606 KEYS SOP VK 16 DM 抗干擾 防水
上傳時(shí)間: 2019-08-08
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一.產(chǎn)品描述 提供6個(gè)觸摸感應(yīng)按鍵,一對(duì)一直接輸出,輸出為開(kāi)漏(opendrain)型態(tài),適合作AD鍵。對(duì)於防水和抗干擾方面有很優(yōu)異的表現(xiàn)! 二。產(chǎn)品特色 1.工作電壓範(fàn)圍:3.1V – 5.5V 2.工作電流: 3mA@5V 3.6 個(gè)觸摸感應(yīng)按鍵 4.提供一對(duì)一的直接輸出,未按鍵為開(kāi)漏(open drain)型態(tài)輸出,按鍵時(shí)為低電平。 5.可以經(jīng)由調(diào)整 CAP 腳的外接電容,調(diào)整靈敏度,電容越大靈敏度越高 6.具有防水及水漫成片水珠覆蓋在觸摸按鍵面板,按鍵仍可有效判別 7.內(nèi)建 LDO 增加電源的抗干擾能力 三。 產(chǎn)品應(yīng)用 各種大小家電,娛樂(lè)產(chǎn)品 四.功能描述 1.VK3606OM 於手指按壓觸摸盤(pán),在 60ms 內(nèi)輸出對(duì)應(yīng)按鍵的狀態(tài)。 2.單鍵優(yōu)先判斷輸出方式處理, 如果 K1 已經(jīng)承認(rèn)了, 需要等K1 放開(kāi)後, 其他按鍵才能再被承認(rèn),同時(shí)間只有一個(gè)按鍵狀態(tài)會(huì)被輸出。 3.具有防呆措施, 若是按鍵有效輸出連續(xù)超過(guò) 10 秒, 就會(huì)做復(fù)位。 4.環(huán)境調(diào)適功能,可隨環(huán)境的溫濕度變化調(diào)整參考值,確保按鍵判斷工作正常。 5.可分辨水與手指的差異,對(duì)水漫與水珠覆蓋按鍵觸摸盤(pán),仍可正確判斷按鍵動(dòng)作。但水不可於按鍵觸摸盤(pán)上形成“水柱”,若如此則如同手按鍵一般,會(huì)有按鍵承認(rèn)輸出。 6.內(nèi)建 LDO 及抗電源雜訊的處理程序,對(duì)電源漣波的干擾有很好的耐受能力。 7.K0~K5 中不使用的按鍵請(qǐng)接地,避免太過(guò)靈敏而產(chǎn)生誤動(dòng)。 8.D0~D5 中不使用的輸出請(qǐng)接地,避免浮接會(huì)有漏電流的情 況。
標(biāo)簽: KEYS 3606 SOP 16 VK OM 抗干擾 防水
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一.產(chǎn)品描述 提供10個(gè)觸摸感應(yīng)按鍵及兩線(xiàn)式串列界面,並有中斷輸出INT腳與MCU聯(lián)繫。特性上對(duì)於防水和抗干擾方面有很優(yōu)異的表現(xiàn)! 二。產(chǎn)品特色 1. 工作電壓範(fàn)圍:3.1V – 5.5V 2. 工作電流:3mA@5V 3. 10 個(gè)觸摸感應(yīng)按鍵 4. 提供串列界面 SCK、SDA、INT 作為與 MCU 溝通方式。 5. 可以經(jīng)由調(diào)整 CAP 腳的外接電容,調(diào)整靈敏度,電容越大靈敏度越高 6.具有防水及水漫成片水珠覆蓋在觸摸按鍵面板,按鍵仍可有效判別 7. 內(nèi)建 LDO 增加電源的抗干擾能力 三。產(chǎn)品應(yīng)用 各種大小家電,娛樂(lè)產(chǎn)品 四.功能描述 1.VK3610IM 於手指按壓觸摸盤(pán),在 60ms 內(nèi)輸出對(duì)應(yīng)按鍵的狀態(tài)。 2.單鍵優(yōu)先判斷輸出方式處理, 如果 K1 已經(jīng)承認(rèn)了, 需要等 K1 放開(kāi)後, 其他按鍵才能再被承認(rèn),同時(shí)間只有一個(gè)按鍵狀態(tài)會(huì)被輸出。 3.具有防呆措施, 若是按鍵有效輸出連續(xù)超過(guò) 10 秒, 就會(huì)做復(fù)位。 4.環(huán)境調(diào)適功能,可隨環(huán)境的溫濕度變化調(diào)整參考值,確保按鍵判斷工作正常。 5.可分辨水與手指的差異,對(duì)水漫與水珠覆蓋按鍵觸摸盤(pán),仍可正確判斷按鍵動(dòng)作。但水不可於按鍵觸摸盤(pán)上形成“水柱”,若如此則如同手按鍵一般,會(huì)有按鍵承認(rèn)輸出。 6.內(nèi)建 LDO 及抗電源雜訊的處理程序,對(duì)電源漣波的干擾有很好的耐受能力。 7.不使用的按鍵請(qǐng)接地,避免太過(guò)靈敏而產(chǎn)生誤動(dòng)。
標(biāo)簽: KEYS VK3610 SOP 10 16 IM VK 抗干擾
上傳時(shí)間: 2019-08-08
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一.產(chǎn)品描述 提供8個(gè)觸摸感應(yīng)按鍵,二進(jìn)制(BCD)編碼輸出,具有一個(gè)按鍵承認(rèn)輸出的顯示,按鍵後的資料會(huì)維持到下次按鍵,可先判斷按鍵承認(rèn)的狀態(tài)。提供低功耗模式,可使用於電池應(yīng)用的產(chǎn)品。對(duì)於防水和抗干擾方面有很優(yōu)異的表現(xiàn)! 二.產(chǎn)品特色 1.工作電壓範(fàn)圍:3.1V – 5.5V 2. 工作電流: 3mA (正常模式);15 uA (休眠模式) @5V 3. 8 個(gè)觸摸感應(yīng)按鍵 4.持續(xù)無(wú)按鍵 4 秒,進(jìn)入休眠模式 5. 提供二進(jìn)制(BCD)編碼直接輸出介面(上電 D2~D0/111) 6. 按鍵後離開(kāi),輸出狀態(tài)會(huì)維持到下次按鍵才會(huì)改變。 7. 提供按鍵承認(rèn)有效輸出,當(dāng)有按鍵時(shí)輸出低電平,無(wú)按鍵為高電平。 8. 可以經(jīng)由調(diào)整 CAP 腳的外接電容,調(diào)整靈敏度,電容越大靈敏度越高 9. 具有防水及水漫成片水珠覆蓋在觸摸按鍵面板,按鍵仍可有效判別 10. 內(nèi)建 LDO 增加電源的抗干擾能力 三.產(chǎn)品應(yīng)用 各種大小家電,娛樂(lè)產(chǎn)品 四.功能描述 1.VK3708BM 於手指按壓觸摸盤(pán),在 60ms 內(nèi)輸出對(duì)應(yīng)按鍵的狀態(tài)。 2.單鍵優(yōu)先判斷輸出方式處理, 如果 K1 已經(jīng)承認(rèn)了, 需要等 K1 放開(kāi)後, 其他按鍵才能再被承認(rèn),同時(shí)間只有一個(gè)按鍵狀態(tài)會(huì)被輸出。 3.具有防呆措施, 若是按鍵有效輸出連續(xù)超過(guò) 10 秒, 就會(huì)做復(fù)位。 4.環(huán)境調(diào)適功能,可隨環(huán)境的溫濕度變化調(diào)整參考值,確保按鍵判斷工作正常。 5.可分辨水與手指的差異,對(duì)水漫與水珠覆蓋按鍵觸摸盤(pán),仍可正確判斷按鍵動(dòng)作。但水不可於按鍵觸摸盤(pán)上形成“水柱”,若如此則如同手按鍵一般,會(huì)有按鍵承認(rèn)輸出。 6.內(nèi)建 LDO 及抗電源雜訊的處理程序,對(duì)電源漣波的干擾有很好的耐受能力。 7.不使用的按鍵請(qǐng)接地,避免太過(guò)靈敏而產(chǎn)生誤動(dòng)。 聯(lián)系人:許碩 QQ:191 888 5898 聯(lián)系電話(huà):188 9858 2398(微信)
標(biāo)簽: KEYS 3708 SOP 16 BM VK 抗干擾 防水 省電
上傳時(shí)間: 2019-08-08
上傳用戶(hù):szqxw1688
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛,圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類(lèi)別,圖一中不同類(lèi)別的英文縮寫(xiě)名稱(chēng)原文為 PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類(lèi)很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線(xiàn)連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線(xiàn)從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見(jiàn)的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線(xiàn),若以L(fǎng)ED二支接腳的極性來(lái)做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線(xiàn)連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí),晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱(chēng)為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱(chēng)為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線(xiàn)、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間: 2014-01-20
上傳用戶(hù):蒼山觀海
在越來(lái)越多的短時(shí)間能量存貯應(yīng)用以及那些需要間歇式高能量脈衝的應(yīng)用中,超級(jí)電容器找到了自己的用武之地。電源故障保護(hù)電路便是此類(lèi)應(yīng)用之一,在該電路中,如果主電源發(fā)生短時(shí)間故障,則接入一個(gè)後備電源,用於給負(fù)載供電
標(biāo)簽: 電源故障保護(hù) 后備電池 超級(jí)電容器
上傳時(shí)間: 2014-01-08
上傳用戶(hù):lansedeyuntkn
經(jīng)由改變外部閘極電阻(gate resistors)或增加一個(gè)跨在汲極(drain)和源極(source)的小電容來(lái)調(diào)整MOSFET的di/dt和dv/dt,去觀察它們?nèi)绾螌?duì)EMI產(chǎn)生影響。然後我們可了解到如何在效率和EMI之間取得平衡。我們拿一個(gè)有著單組輸出+12V/4.1A及初級(jí)側(cè)MOSFET AOTF11C60 (αMOSII/11A/600V/TO220F) 的50W電源轉(zhuǎn)接器(adapter)來(lái)做傳導(dǎo)性及輻射性EMI測(cè)試。
上傳時(shí)間: 2014-09-08
上傳用戶(hù):swing
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛,圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類(lèi)別,圖一中不同類(lèi)別的英文縮寫(xiě)名稱(chēng)原文為 PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類(lèi)很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線(xiàn)連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線(xiàn)從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見(jiàn)的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線(xiàn),若以L(fǎng)ED二支接腳的極性來(lái)做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線(xiàn)連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí),晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱(chēng)為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱(chēng)為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線(xiàn)、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間: 2013-11-04
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LVDS技術(shù): 低電壓差分訊號(hào)(LVDS)在對(duì)訊號(hào)完整性、低抖動(dòng)及共模特性要求較高的系統(tǒng)中得到了廣泛的應(yīng)用。本文針對(duì)LVDS與其他幾種介面標(biāo)準(zhǔn)之間的連接,對(duì)幾種典型的LVDS介面電路進(jìn)行了討論
上傳時(shí)間: 2014-01-13
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