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用于DICOM圖像傳輸查看

  • 傳輸線與電路觀點(diǎn)詳解

      •1-1 傳輸線方程式 •1-2 傳輸線問題的時(shí)域分析 •1-3 正弦狀的行進(jìn)波 •1-4 傳輸線問題的頻域分析 •1-5 駐波和駐波比 •1-6 Smith圖 •1-7 多段傳輸線問題的解法 •1-8 傳輸線的阻抗匹配

    標(biāo)簽: 傳輸線 電路

    上傳時(shí)間: 2013-10-21

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  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí),晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時(shí)間: 2013-11-04

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  • 請用星號(*)排列出下列的雙箭頭星號圖案

    請用星號(*)排列出下列的雙箭頭星號圖案,輸入資料檔e.txt中的第一行為箭頭的上下高度(必為奇數(shù)),第二行為圖案的總寬度

    標(biāo)簽:

    上傳時(shí)間: 2016-07-25

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  • 嵌入式技術(shù)在CCD成像系統(tǒng)中的應(yīng)用研究

    嵌入式是近年來飛速發(fā)展的熱點(diǎn)技術(shù)。嵌入式處理器和嵌入式操作系統(tǒng)不斷推陳出新,使嵌入式系統(tǒng)的性能與日俱增。嵌入式系統(tǒng)能完成很多復(fù)雜的任務(wù),而且具有成本低、功耗小和便攜式的特點(diǎn),所以它在很多領(lǐng)域已取代了通用計(jì)算機(jī)。使用嵌入式技術(shù)設(shè)計(jì)CCD成像系統(tǒng)可以使系統(tǒng)擺脫對計(jì)算機(jī)的依賴,省卻信號的傳輸。本論文將嵌入式技術(shù)應(yīng)用于CCD成像系統(tǒng)的設(shè)計(jì),成功研制了以嵌入式系統(tǒng)為控制核心的線陣CCD光譜采集系統(tǒng)和科學(xué)級面陣CCD成像系統(tǒng),驗(yàn)證了嵌入式技術(shù)設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)CCD成像系統(tǒng)的可行性。這兩套系統(tǒng)都以嵌入式處理器和嵌入式操作系統(tǒng)為控制核心,無需依賴計(jì)算機(jī),結(jié)構(gòu)精巧,成本低,功耗小,具有便攜式的特點(diǎn),在光譜和微光成像實(shí)驗(yàn)中得到了理想的實(shí)驗(yàn)結(jié)果。本文詳細(xì)介紹了它們的硬件結(jié)構(gòu)和軟件設(shè)計(jì)流程。論文從CCD的結(jié)構(gòu)原理和信號特點(diǎn)出發(fā),深入分析了CCD成像系統(tǒng)的設(shè)計(jì)要點(diǎn),總結(jié)了傳統(tǒng)成像系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法,在此基礎(chǔ)上探討了如何利用嵌入式系統(tǒng)來設(shè)計(jì)CCD成像系統(tǒng)。論文還介紹了嵌入式系統(tǒng)的開發(fā)方法,包括嵌入式處理器的介紹和選擇依據(jù),嵌入式處理器模塊的使用方法,嵌入式操作系統(tǒng)(嵌入式Linux)下的程序開發(fā)方法。

    標(biāo)簽: 嵌入式 ccd

    上傳時(shí)間: 2022-06-23

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  • 基于MSP430F149的新型CCD測距系統(tǒng).rar

    msp430單片機(jī)應(yīng)用于CCD成像測量系統(tǒng)

    標(biāo)簽: 430F F149 MSP 430

    上傳時(shí)間: 2013-07-08

    上傳用戶:epson850

  • pcb layout規(guī)則

    LAYOUT REPORT .............. 1   目錄.................. 1     1. PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)......... 2     2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用............ 2     3. 基準(zhǔn)點(diǎn) (光學(xué)點(diǎn)) -for SMD:........... 4     4. 標(biāo)記 (LABEL ING)......... 5     5. VIA HOLE PAD................. 5     6. PCB Layer 排列方式...... 5     7.零件佈置注意事項(xiàng) (PLACEMENT NOTES)............... 5     8. PCB LAYOUT 設(shè)計(jì)............ 6     9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8     10.General Guidelines – 跨Plane.. 8     11. General Guidelines – 繞線....... 9     12. General Guidelines – Damping Resistor. 10     13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10     14. Clock Routing Guideline........... 12     15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12     16. CPU

    標(biāo)簽: layout pcb

    上傳時(shí)間: 2013-12-20

    上傳用戶:康郎

  • 傳輸線理論與阻抗匹配

    傳輸線理論與阻抗匹配 傳輸線理論

    標(biāo)簽: 傳輸線 阻抗匹配

    上傳時(shí)間: 2013-10-18

    上傳用戶:wuyuying

  • 12W開關(guān)電源成熟方案--LED驅(qū)動

    包含BOM,變壓器參數(shù),原理圖,PCB文件,這是經(jīng)過工廠批量生產(chǎn)過的成熟方案,電源用于照明,像筒燈,天花燈都可以

    標(biāo)簽: 12W LED 開關(guān)電源 方案

    上傳時(shí)間: 2014-12-24

    上傳用戶:linyao

  • 具集成反激式控制器的高功率PoE PD接口

    時(shí)至今日,以太網(wǎng)供電 (PoE) 技術(shù)仍在當(dāng)今的網(wǎng)絡(luò)世界中不斷地普及。由供電設(shè)備 (PSE) 提供並傳輸至受電設(shè)備 (PD) 輸入端的 12.95W 功率是一種通用電源

    標(biāo)簽: PoE 集成 反激式控制器 PD接口

    上傳時(shí)間: 2013-11-06

    上傳用戶:xmsmh

  • pcb layout規(guī)則

    LAYOUT REPORT .............. 1   目錄.................. 1     1. PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)......... 2     2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用............ 2     3. 基準(zhǔn)點(diǎn) (光學(xué)點(diǎn)) -for SMD:........... 4     4. 標(biāo)記 (LABEL ING)......... 5     5. VIA HOLE PAD................. 5     6. PCB Layer 排列方式...... 5     7.零件佈置注意事項(xiàng) (PLACEMENT NOTES)............... 5     8. PCB LAYOUT 設(shè)計(jì)............ 6     9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8     10.General Guidelines – 跨Plane.. 8     11. General Guidelines – 繞線....... 9     12. General Guidelines – Damping Resistor. 10     13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10     14. Clock Routing Guideline........... 12     15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12     16. CPU

    標(biāo)簽: layout pcb

    上傳時(shí)間: 2013-10-29

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