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用來對類型進(jìn)行分組

基于混合動力汽車用動力型鋰電池保護電路的研究

·合肥工業(yè)大學(xué)碩士學(xué)位論文基于混合動力汽車用動力型鋰電池保護電路的研究姓名：姚春元申請學(xué)位級別：碩士專業(yè)：電氣工程指導(dǎo)教師：李紅梅20080501

標(biāo)簽： 混合動力汽車動力保護電路鋰電池

上傳時間： 2013-05-19

上傳用戶：趙安qw
FPGA可促進嵌入式系統(tǒng)設(shè)計改善即時應(yīng)用性能

FPGA可促進嵌入式系統(tǒng)設(shè)計改善即時應(yīng)用性能，臺灣人寫的，關(guān)于FPGA應(yīng)用的技術(shù)文章

標(biāo)簽： FPGA 嵌入式系統(tǒng) 性能

上傳時間： 2013-08-20

上傳用戶：liuwei6419
MIL-STD一1553B是一種集中控制式、時分指令/響應(yīng)型多路串行數(shù)據(jù)總線標(biāo)

MIL-STD一1553B是一種集中控制式、時分指令/響應(yīng)型多路串行數(shù)據(jù)總線標(biāo)\r\n準(zhǔn)，具有高可靠性和靈活性，已經(jīng)成為現(xiàn)代航空機載系統(tǒng)設(shè)備互聯(lián)的最有效的解\r\n決方案，廣泛的應(yīng)用于飛機、艦船、坦克等武器平臺上，并且越來越多的應(yīng)用到\r\n民用領(lǐng)域。完成1553B總線數(shù)據(jù)傳輸功能的關(guān)鍵部件是總線接口芯片11][41。\r\n在對M幾STD一1553B數(shù)據(jù)總線協(xié)議進行研究后，參考國外一些芯片的功能結(jié)\r\n構(gòu)，結(jié)合EDA技術(shù)，本論文提出了基于FPGA的1553B總線接口芯片的設(shè)計方案。\r\n在介紹了總線

標(biāo)簽： MIL-STD 1553B 集中控制時分

上傳時間： 2013-08-26

上傳用戶：manlian
cpld的入門交流：CPLD的跑馬燈一個簡易型cpld試驗電路用VHDL語言

cpld的入門交流：CPLD的跑馬燈一個簡易型cpld試驗電路用VHDL語言遍的

標(biāo)簽： cpld CPLD VHDL 交流

上傳時間： 2013-09-06

上傳用戶：blacklee
用VHDL語言在CPLD上實現(xiàn)串行通信

用VHDL語言在CPLD上實現(xiàn)串行通信

標(biāo)簽： VHDL CPLD 語言串行通信

上傳時間： 2013-09-06

上傳用戶：q3290766
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2014-01-20

上傳用戶：蒼山觀海
降壓-升壓型控制器簡化手持式產(chǎn)品的DCDC轉(zhuǎn)換器設(shè)計

對於輸出電壓處於輸入電壓範(fàn)圍之內(nèi) (這在鋰離子電池供電型應(yīng)用中是一種很常見的情形) 的 DC/DC 轉(zhuǎn)換器設(shè)計，可供采用的傳統(tǒng)解決方案雖有不少，但迄今為止都不能令人非常滿意

標(biāo)簽： DCDC 降壓升壓型控制器

上傳時間： 2013-11-19

上傳用戶：urgdil
四相升壓型轉(zhuǎn)換器提供348W功率而無需采用散熱器

在汽車、工業(yè)和電信行業(yè)的設(shè)計師當(dāng)中，使用高功率升壓型轉(zhuǎn)換器的現(xiàn)像正變得越來越普遍。當(dāng)需要 300W 或更高的功率時，必須在功率器件中實現(xiàn)高效率 (低功率損耗)，以免除增設(shè)龐大散熱器和采用強迫通風(fēng)冷卻的需要

標(biāo)簽： 348W 升壓型轉(zhuǎn)換器功率散熱器

上傳時間： 2014-12-01

上傳用戶：lhc9102
用VB實現(xiàn)PC機與MSP430單片機串行通信

用 VB實現(xiàn) PC機與 MSP430單片機串行通信的研究

標(biāo)簽： MSP 430 PC機單片機

上傳時間： 2014-01-02

上傳用戶：攏共湖塘
單片機用TTL/RS-485/RS-422轉(zhuǎn)換器

一、用途D485C型單片機用TTL/RS-485/RS-422轉(zhuǎn)換器用于將單片機的RS-232串行口（TTL電平）轉(zhuǎn)換成RS-485或者RS-422電平，可以將單片機串行口的通信距離延長至1200m以上（9600bps時），可以用于單片機之間、單片機與PC機之間構(gòu)成遠(yuǎn)程多機通信網(wǎng)絡(luò)。二、硬件安裝D485C型轉(zhuǎn)換器外形為DB-9/DB-9轉(zhuǎn)接盒大小，其中DB-9（孔座）一端接單片機的RS-232串行口（只用到RXD、TXD、GND）以及+5V電源。DB-9針座為轉(zhuǎn)換后的RS-485、RS-422信號。三、軟件說明本產(chǎn)品均無需任何初始化設(shè)置！無須收發(fā)轉(zhuǎn)換控制信號！只用到單片機RS-232串行口的RXD（收）、TXD（發(fā)）、GND（地）信號，加上獨有的內(nèi)部零延時自動收發(fā)轉(zhuǎn)換技術(shù)，確保適合所有軟件！四、性能說明D485C型轉(zhuǎn)換器需外接5V電源，最高速率115.2Kbps。外接電源要求：電壓5V±0.5V，電流>10mA。五、D485C的外形圖、引腳分配D485C作為TTL/RS-485轉(zhuǎn)換器（注意跳線短接位置）

標(biāo)簽： RS TTL 485 422

上傳時間： 2013-12-26

上傳用戶：獨孤求源