新版本無人機(jī).刷機(jī)用借助此實(shí)際應(yīng)用程序，管理無人機(jī)的所有區(qū)域，例如電動(dòng)機(jī)，GPS，傳感器，陀螺儀，接收器，端口和固件INAV-Chrome 的配置器中的新功能：修復(fù)了導(dǎo)致加速度計(jì)校準(zhǔn)失敗的錯(cuò)誤支持DJI FPV系統(tǒng)配置輸出選項(xiàng)卡中的怠速節(jié)氣門和馬達(dá)極現(xiàn)在可以在“混合器”選項(xiàng)卡中選擇“漫遊者”和“船用”平臺(tái)。 固件方面的支持仍然有限！閱讀完整的變更日誌 在過去的幾年中，無人駕駛飛機(jī)取得了相當(dāng)大的進(jìn)步，越來越多的人能夠獲取和使用無人機(jī)。 不用說，無人機(jī)可以基於特定固件在一組命令上運(yùn)行。 在這方面， 用於Chrome的INAV-Configurator隨附的工具可幫助您輕鬆配置無人機(jī)的各個(gè)方面。支持多種硬件配置首先要提到的一件事是，要求Google Chrome瀏覽器能夠訪問INAV-Chrome的配置器功能。 儘管它已集成到Chrome中，但它可以作為獨(dú)立應(yīng)用程序運(yùn)行，甚至可以脫機(jī)使用，而與瀏覽器無關(guān)。 您甚至可以從Google Apps菜單為其創(chuàng)建桌面快捷方式。不用說，另一個(gè)要求是實(shí)際的飛行裝置。 該應(yīng)用程序支持所有支持INAV的硬件配置，例如Sirius AIR3，SPRacingF3，Vortex，Sparky，DoDo，CC3D / EVO，F(xiàn)lip32 / + / Deluxe，DragonFly32，CJMCU Microquad，Chebuzz F3，STM32F3Discovery，Hermit ，Naze32 Tricopter框架和Skyline32。該窗口非常直觀，並提供各種令人印象深刻的提示和文檔。 在上方的工具欄上，您可以找到連接選項(xiàng)，這些選項(xiàng)可以通過COM端口，手動(dòng)選擇或無線模式進(jìn)行。 您也可以選擇自動(dòng)連接。 連接後，您可以在上方的工具欄中查看設(shè)備的功能，並在側(cè)面板中輕鬆瀏覽配置選項(xiàng)。管理傳感器，電機(jī)，端口和固件本。
標(biāo)簽： configurator 無人機(jī)
上傳時(shí)間： 2022-06-09
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MF125型萬用表電路圖
上傳時(shí)間： 2013-04-24
上傳用戶：古谷仁美
·合肥工業(yè)大學(xué)碩士學(xué)位論文基于混合動(dòng)力汽車用動(dòng)力型鋰電池保護(hù)電路的研究姓名：姚春元申請(qǐng)學(xué)位級(jí)別：碩士專業(yè)：電氣工程指導(dǎo)教師：李紅梅20080501
標(biāo)簽： 混合動(dòng)力汽車 動(dòng)力 保護(hù)電路 鋰電池
上傳時(shí)間： 2013-05-19
上傳用戶：趙安qw
FPGA可促進(jìn)嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)改善即時(shí)應(yīng)用性能，臺(tái)灣人寫的，關(guān)于FPGA應(yīng)用的技術(shù)文章
標(biāo)簽： FPGA 嵌入式 系統(tǒng) 性能
上傳時(shí)間： 2013-08-20
上傳用戶：liuwei6419
MIL-STD一1553B是一種集中控制式、時(shí)分指令/響應(yīng)型多路串行數(shù)據(jù)總線標(biāo)\r\n準(zhǔn)，具有高可靠性和靈活性，已經(jīng)成為現(xiàn)代航空機(jī)載系統(tǒng)設(shè)備互聯(lián)的最有效的解\r\n決方案，廣泛的應(yīng)用于飛機(jī)、艦船、坦克等武器平臺(tái)上，并且越來越多的應(yīng)用到\r\n民用領(lǐng)域。完成1553B總線數(shù)據(jù)傳輸功能的關(guān)鍵部件是總線接口芯片11][41。\r\n在對(duì)M幾STD一1553B數(shù)據(jù)總線協(xié)議進(jìn)行研究后，參考國(guó)外一些芯片的功能結(jié)\r\n構(gòu)，結(jié)合EDA技術(shù)，本論文提出了基于FPGA的1553B總線接口芯片的設(shè)計(jì)方案。\r\n在介紹了總線
標(biāo)簽： MIL-STD 1553B 集中控制 時(shí)分
上傳時(shí)間： 2013-08-26
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cpld的入門交流：CPLD的跑馬燈一個(gè)簡(jiǎn)易型cpld試驗(yàn)電路用VHDL語言遍的
上傳時(shí)間： 2013-09-06
上傳用戶：blacklee
用VHDL語言在CPLD上實(shí)現(xiàn)串行通信
上傳時(shí)間： 2013-09-06
上傳用戶：q3290766
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
對(duì)於輸出電壓處?kù)遁斎腚妷汗?fàn)圍之內(nèi) (這在鋰離子電池供電型應(yīng)用中是一種很常見的情形) 的 DC/DC 轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)，可供采用的傳統(tǒng)解決方案雖有不少，但迄今為止都不能令人非常滿意
上傳時(shí)間： 2013-11-19
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在汽車、工業(yè)和電信行業(yè)的設(shè)計(jì)師當(dāng)中，使用高功率升壓型轉(zhuǎn)換器的現(xiàn)像正變得越來越普遍。當(dāng)需要 300W 或更高的功率時(shí)，必須在功率器件中實(shí)現(xiàn)高效率 (低功率損耗)，以免除增設(shè)龐大散熱器和采用強(qiáng)迫通風(fēng)冷卻的需要
標(biāo)簽： 348W 升壓型轉(zhuǎn)換器 功率 散熱器
上傳時(shí)間： 2014-12-01
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