用二端口S-參數來表征差分電路的特性■ Sam Belkin差分電路結構因其更好的增益，二階線性度，突出的抗雜散響應以及抗躁聲性能而越來越多地被人們采用。這種電路結構通常需要一個與單端電路相連接的界面，而這個界面常常是采用“巴倫”器件（Balun），這種巴倫器件提供了平衡結構-到-不平衡結構的轉換功能。要通過直接測量的方式來表征平衡電路特性的話，通常需要使用昂貴的四端口矢量網絡分析儀。射頻應用工程師還需要確定幅值和相位的不平衡是如何影響差分電路性能的。遺憾的是，在射頻技術文獻中，很難找到一種能表征電路特性以及衡量不平衡結構所產生影響的好的評估方法。這篇文章的目的就是要幫助射頻應用工程師們通過使用常規的單端二端口矢量網絡分析儀來準確可靠地解決作為他們日常工作的差分電路特性的測量問題。本文介紹了一些用來表征差分電路特性的實用和有效的方法， 特別是差分電壓，共模抑制（CMRR），插入損耗以及基于二端口S-參數的差分阻抗。差分和共模信號在差分電路中有兩種主要的信號類型：差分模式或差分電壓Vdiff 和共模電壓Vcm（見圖2）。它們各自的定義如下[1]：• 差分信號是施加在平衡的3 端子系統中未接地的兩個端子之上的• 共模信號是相等地施加在平衡放大器或其它差分器件的未接地的端子之上。
上傳時間： 2013-10-14
上傳用戶：葉山豪
ARM通訊 H-JTAG 是一款簡單易用的的調試代理軟件，功能和流行的MULTI-ICE 類似。H-JTAG 包括兩個工具軟件：H-JTAG SERVER 和H-FLASHER。其中，H-JTAG SERVER 實現調試代理的功能，而H-FLASHER則實現了FLASH 燒寫的功能。H-JTAG 的基本結構如下圖1-1所示。 H-JTAG支持所有基于ARM7 和ARM9的芯片的調試，并且支持大多數主流的ARM調試軟件，如ADS、RVDS、IAR 和KEIL。通過靈活的接口配置，H-JTAG 可以支持WIGGLER，SDT-JTAG 和用戶自定義的各種JTAG 調試小板。同時，附帶的H-FLASHER 燒寫軟件還支持常用片內片外FLASH 的燒寫。使用H-JTAG，用戶能夠方便的搭建一個簡單易用的ARM 調試開發平臺。H-JTAG 的功能和特定總結如下： 1. 支持 RDI 1.5.0 以及 1.5.1； 2. 支持所有ARM7 以及 ARM9 芯片； 3. 支持 THUMB 以及ARM 指令； 4. 支持 LITTLE-ENDIAN 以及 BIG-ENDIAN； 5. 支持 SEMIHOSTING； 6. 支持 WIGGLER， SDT-JTAG和用戶自定義JTAG調試板； 7. 支持 WINDOWS 9.X/NT/2000/XP； 8．支持常用FLASH 芯片的編程燒寫； 9. 支持LPC2000 和AT91SAM 片內FLASH 的自動下載；
上傳時間： 2014-12-01
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電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術 ICT維修技術 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經驗及技術不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負擔,客戶埋怨 投資大量維修設備,操作複雜,績效不彰
上傳時間： 2013-11-09
上傳用戶：chengxin
本文提出j以通用陣列邏輯器件GAL 和只讀存貯器EPROM 為核心器件．設計測量 顯示控制裝置的方法。配以數字式傳感器及用 最小二乘法編制的曲線自動分段椒合程序生成 的EPROM 中的數據．可用于力、溫度、光強等 非電量的測量顯示和控制。該裝置與采用微處 理器的電路相比．有相同的洲量精度，電路簡 單．而且保密性好
上傳時間： 2013-11-10
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PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：cjf0304
微電腦型RS-485顯示電表（24*48mm/48*96mm） 特點： 5位數RS-485顯示電表 顯示范圍-19999-99999位數 通訊協議Modbus RTU模式 寬范圍交直流兩用電源設計 尺寸小,穩定性高 主要規格： 顯示范圍:-19999~99999 digit RS-485傳輸速度: 19200/9600/4800/2400 selective RS-485通訊位址: "01"-"FF" RS-485通訊協議: Modbus RTU mode 顯示幕: Red high efficiency LEDs high 10.16 mm (0.4") (MMX-RS-11X) Red high efficiency LEDs high 20.32 mm (0.8") (MMX-RS-12X) Red high efficiency LEDs high 10.16 mm (0.4")x2 (MMX-RS-22X) 參數設定方式: Touch switches 記憶方式: Non-volatile E²PROM memory 絕緣耐壓能力: 2KVac/1 min. (input/power) 使用環境條件: 0-50℃(20 to 90% RH non-condensed) 存放環境條件: 0-70℃(20 to 90% RH non-condensed) CE認證: EN 55022:1998/A1:2000 Class A EN 61000-3-2:2000 EN 61000-3-3:1995/A1:2001 EN 55024:1998/A1:2001
上傳時間： 2015-01-03
上傳用戶：feitian920
ARM通訊 H-JTAG 是一款簡單易用的的調試代理軟件，功能和流行的MULTI-ICE 類似。H-JTAG 包括兩個工具軟件：H-JTAG SERVER 和H-FLASHER。其中，H-JTAG SERVER 實現調試代理的功能，而H-FLASHER則實現了FLASH 燒寫的功能。H-JTAG 的基本結構如下圖1-1所示。 H-JTAG支持所有基于ARM7 和ARM9的芯片的調試，并且支持大多數主流的ARM調試軟件，如ADS、RVDS、IAR 和KEIL。通過靈活的接口配置，H-JTAG 可以支持WIGGLER，SDT-JTAG 和用戶自定義的各種JTAG 調試小板。同時，附帶的H-FLASHER 燒寫軟件還支持常用片內片外FLASH 的燒寫。使用H-JTAG，用戶能夠方便的搭建一個簡單易用的ARM 調試開發平臺。H-JTAG 的功能和特定總結如下： 1. 支持 RDI 1.5.0 以及 1.5.1； 2. 支持所有ARM7 以及 ARM9 芯片； 3. 支持 THUMB 以及ARM 指令； 4. 支持 LITTLE-ENDIAN 以及 BIG-ENDIAN； 5. 支持 SEMIHOSTING； 6. 支持 WIGGLER， SDT-JTAG和用戶自定義JTAG調試板； 7. 支持 WINDOWS 9.X/NT/2000/XP； 8．支持常用FLASH 芯片的編程燒寫； 9. 支持LPC2000 和AT91SAM 片內FLASH 的自動下載；
上傳時間： 2013-11-19
上傳用戶：水中浮云
vxworks開發用的文件，現在我還沒學習，具體功能可能是開發界面用的。
標簽： vxworks
上傳時間： 2013-12-03
上傳用戶：exxxds
用java編寫的數據庫管理程序，有著友好的界面，實現一些數據庫管理基本功能。
上傳時間： 2013-11-26
上傳用戶：han_zh
完成“快速拼寫檢查程序”的分析、設計和實現過程。 快速拼寫檢查程序基本功能說明如下： 1．進行拼寫檢查的文件以文本文件形式存儲于外存上； 2．只檢查文件中英文單詞的拼寫錯誤； 3．單詞是用字母（a…z或A…Z）定義，任一非字母字符作為分隔符； 4．判斷單詞拼寫正誤的依據是詞典，詞典以文本文件形式存放于外存上； 5．詞典文件第1行為詞典的名稱，以后每一行存放一個單詞； 6．輸出結果以文本文件形式存儲，其格式為： 第1行：被拼寫檢查的文件名 + 詞典名 第2行后的每一行： 出錯單詞 位于第x行 7．合理的GUI，注意GUI界面類與功能類的關系應比較松散。
上傳時間： 2014-01-09
上傳用戶：ggwz258
