·icd2.5根據www.pic16.com下載區的資料制作，16F877A的封裝更改了，驗證成功。 由于聽別人說自制的ICD2.5會沖固件，而站長說必須在電源上下功夫，所以我做的這個留了外接電源，并且兩個主IC的電源濾波也很注意。只用USB供電，在下載OS時撥掉USB線，共進行10次，沒有發生沖固件，當然必須重啟MPLAB才能認出ICD2.5。
上傳時間： 2013-05-19
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免費啊，大家下吧 下完了兄弟們評個分,留個言,交個朋友! linux c 函數大全,介紹linux 下C 語言的函數,對LINUX C開發人員很有用哦，我以前發布過 unix C。
上傳時間： 2013-06-17
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LED旋轉顯示器時基于視覺暫留原理，開發的一種旋轉式LED顯示屏。其在具有一定轉速地載體上安裝16個LED發光器件，各LED發光管等間距排位一條直線，隨著旋轉速度的加快，在計算機軟件精確的時序控制下，不斷掃描出預設的文字，圖案等。使用一個光耦（U型槽的紅外對管）作為定位傳感器，當旋轉一周時，擋光板遮擋光源，光敏三極管的集電極輸出高電平，當離開擋光板時，集電極再次輸出低電平，從而給單片機一個下降沿的跳變型號，產生一個中斷，從而更新顯示。供電部分，因為整個裝置是在不停的高速旋轉當中，所以我們做了一個簡單的電刷裝置，把220V的交流電通過變壓器變成12V的交流電，再由橋式整流電路，和濾波電路，變為平滑的直流電，最后通過7805芯片輸出我們需要的5V直流電源，通過電刷把電源和指針板上的單片機連接為其供電。而旋轉載體因為需要12V的電壓源，所以采用分別供電的方式。
上傳時間： 2013-07-27
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集成運放應用電路設計實例匯總，涵蓋多種使用電路，可以留作參考書籍
上傳時間： 2013-04-24
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凌力爾特公司的 LT®5575 直接轉換解調器實現了超卓線性度和噪聲性能的完美結合。
上傳時間： 2013-11-10
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雪崩光電二極管 (APD) 接收器模塊在光纖通信繫統中被廣泛地使用。APD 模塊包含 APD 和一個信號調理放大器，但並不是完全獨立。它仍舊需要重要的支持電路，包括一個高電壓、低噪聲電源和一個用於指示信號強度的精準電流監視器
上傳時間： 2013-11-22
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橋架設計合理，保證合適的線纜彎曲半徑。上下左右繞過其他線槽時，轉彎坡度要平緩，重點注意兩端線纜下垂受力后是否還能在不壓損線纜的前提下蓋上蓋板。放線過程中主要是注意對拉力的控制，對于帶卷軸包裝的線纜，建議兩頭至少各安排一名工人，把卷軸套在自制的拉線桿上，放線端的工人先從卷軸箱內預拉出一部分線纜，供合作者在管線另一端抽取，預拉出的線不能過多，避免多根線在場地上纏結環繞。拉線工序結束后，兩端留出的冗余線纜要整理和保護好，盤線時要順著原來的旋轉方向，線圈直徑不要太小，有可能的話用廢線頭固定在橋架、吊頂上或紙箱內，做好標注，提醒其他人員勿動勿踩。
標簽： 綜合布線系統
上傳時間： 2013-10-18
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PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
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諸如電信設備、存儲模塊、光學繫統、網絡設備、服務器和基站等許多復雜繫統都采用了 FPGA 和其他需要多個電壓軌的數字 IC，這些電壓軌必須以一個特定的順序進行啟動和停機操作，否則 IC 就會遭到損壞。
上傳時間： 2014-12-24
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LTC®4223 是一款符合微通信計算架構 (MicroTCA) 規範電源要求的雙通道熱插拔 (Hot Swap™) 控制器，該規範於近期得到了 PCI 工業計算機制造商組織 (PICMG) 的批準。
上傳時間： 2014-12-24
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