通信接入是堅強智能電網通信支撐的關鍵，而EPON能實現高寬帶與新業務現代網絡信息的發展需求，適用于電網的通信建設。在研究了EPON技術的原理以及相對于其他通信技術的優勢的基礎上提出了利用EPON設備實現電網智能抄表、電網智能營銷所、配電自動化、電力智能大廈、電力智能小區的方案，具有適應性和可行性，配合保護策略構建統一堅強智能綠色電網。
上傳時間： 2013-11-11
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為提高發電機并聯供電時負載分配均衡性，以運X飛機分布式環形配電網絡為背景，運X飛機配電系統中的八臺發電機采用分組并聯的方式接入配電網，選取前艙配電系統上的兩臺發電機，研究當兩臺直流發電機分組并聯時的負載分配均衡性條件，以及影響負載均衡分配的因素，更進一步提出負載均衡分配的解決方法。
上傳時間： 2013-11-05
上傳用戶：zhanditian
本文將首先介紹車聯網的運作方式，以及用戶可以從車輛的電網服務中獲得的利益。再以IEEE-30 節點的輸電網絡為例，從頻率穩定的角度分析電動汽車作為負荷存在于電網之中，對風力發電接入水平的促進。最后討論一下車輛作為分布式電源對電網構成的隱憂。
上傳時間： 2013-11-09
上傳用戶：zsjinju
VCC:C=circuit 表示電路的意思, 即接入電路的電壓; VDD:D=device 表示器件的意思, 即器件內部的工作電壓; VSS:S=series 表示公共連接的意思,通常指電路公共接地端電壓.
標簽： VCC_VDD_VSS
上傳時間： 2013-11-22
上傳用戶：squershop
一、概述JX系列靜態信號繼電器(以下簡稱繼電器)，用于交直流操作的保護和自動控制裝置中，作為動作指示信號用。該繼電器采用進口超小型元件、電子線路設計先進、結構合理，具有以下鮮明特點：1、繼電器帶有動作指示燈，既能電動復歸，又能手動復歸，有利于實現建立自動化無人值班要求。2、反應靈敏，動作速度快，解決了原電磁型信號繼電器反應不了真空開關快速動作指示信號的缺陷。3、電流型繼電器動作電流范圍寬，從0.01～2A，可用一種規格代替原來的多種規格繼電器，極大的有利于設計、選購。4、具有磁保持記憶功能。繼電器無噪聲，動作可靠。5、具有多組動合觸點，能滿足信號指示及遠動等要求。可任意接入LED光字牌或白熾燈光字牌。6、外殼形式及端子接線同原電磁型的底座、尺寸和外形相同，可完全代替DXM-2A、DX-8、DX-8G、DX-11、DX-11A、DX-31A、DX-31B、DX-32A、DX-32B。長期使用，繼電器無噪聲。7、動作指示鮮明、可靠，壽命長。
上傳時間： 2013-11-24
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熱陰極螢光燈(HCFL)發光原理 冷陰極螢光燈(CCFL)發光原理 產品特性 CCFL製程概述 產品結構
上傳時間： 2013-11-18
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大家知道，氣體放電燈（日光燈﹑高壓鈉燈﹑高壓汞燈，金屬鹵化物燈等）傳統上采用電感式鎮流器（Ballast）和燈管串接起來，接入電網電壓，另外單獨采用啟輝器或觸發器，以產生必要的高壓（超前頂峰式鎮流器無需觸發器）使燈點亮。當燈點亮后，利用電感鎮流器自身的阻抗來控制或限制燈管電流，使燈管穩定工作。這種電感鎮流器，一般是采用硅鋼片堆棧起來作鐵心，纏繞漆包線制作成。工作頻率一般是50 Hz/60Hz。這種鎮流器相對體積大﹑笨重，且功耗大、效率低。 為了克服電感鎮流器的缺點，人們設法提高燈的工作頻率。這是因為，工作頻率提高一倍，鎮流器的體積就縮小到原來的0.707?，F在流行起來的電子節能燈，其電子鎮流器都是通過AC/DC/AC變換，把市電50 Hz/60 Hz 交流電壓，先變成直流電壓，再通過逆變器變成幾十kHz 的交流電壓，從而用鐵氧體磁芯取代了硅鋼片，實現了電子鎮流器的輕量化，產生了一體化電子節能燈，并使其功耗降低，光效提高?！ 〉牵瑢τ诟邚姸葰怏w放電（High Intensity Discharge縮寫HID）燈（高壓鈉燈，高壓汞燈，金屬鹵化物燈等），特別是金屬鹵化物燈（金鹵燈）其工作頻率升高（一般升高到800 Hz 以上），燈電弧容易產生聲共振現象。其表現為燈電弧發生扭曲，有時呈月芽形，有時擺動不穩定，使燈光閃爍，嚴重時會引起電弧管損壞發生爆裂?！ ∮谑?，人們想出了許多辦法，也產生了許多專利技術。這些辦法或者用來防止聲共振的發生，或者用來減弱、抑制聲共振的發生。這些辦法一般都采用了最新的電子技術、集成電路和控制技術，技術難度大，造價高。
上傳時間： 2014-03-24
上傳用戶：jelenecheung
Inmarsat的寬帶全球區域網絡業務—BGAN—可通過一臺易建、易用的小型輕量衛星終端實現接入。同一終端全球可用。 終端品種多樣，可滿足不同操作的性能要求。業務通過BGAN LaunchPad軟件接口接入，該軟件適用于所有終端。
上傳時間： 2013-11-11
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Inmarsat的寬帶全球區域網絡業務—BGAN—可通過一臺易建、易用的小型輕量衛星終端實現接入。同一終端全球可用。 終端品種多樣，可滿足不同操作的性能要求。業務通過BGAN LaunchPad軟件接口接入，該軟件適用于所有終端。
上傳時間： 2013-11-08
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第一章 序論……………………………………………………………6 1- 1 研究動機…………………………………………………………..7 1- 2 專題目標…………………………………………………………..8 1- 3 工作流程…………………………………………………………..9 1- 4 開發環境與設備…………………………………………………10 第二章 德州儀器OMAP 開發套件…………………………………10 2- 1 OMAP介紹………………………………………………………10 2-1.1 OMAP是什麼?…….………………………………….…10 2-1.2 DSP的優點……………………………………………....11 2- 2 OMAP Architecture介紹………………………………………...12 2-2-1 OMAP1510 硬體架構………………………………….…12 2-2.2 OMAP1510軟體架構……………………………………...12 2-2.3 DSP / BIOS Bridge簡述…………………………………...13 2- 3 TI Innovator套件 -- OMAP1510 ……………………………..14 2-2.1 General Purpose processor -- ARM925T………………...14 2-2.2 DSP processor -- TMS320C55x …………………………15 2-2.3 IDE Tool – CCS …………………………………………15 2-2.4 Peripheral ………………………………………………..16 第三章 在OMAP1510上建構Embedded Linux System…………….17 3- 1 嵌入式工具………………………………………………………17 3-1.1 嵌入式程式開發與一般程式開發之不同………….….17 3-1.2 Cross Compiling的GNU工具程式……………………18 3-1.3 建立ARM-Linux Cross-Compiling 工具程式………...19 3-1.4 Serial Communication Program………………………...20 3- 2 Porting kernel………………………………………………….…21 3-2.1 Setup CCS ………………………………………….…..21 3-2.2 編譯及上傳Loader…………………………………..…23 3-2.3 編譯及上傳Kernel…………………………………..…24 3- 3 建構Root File System………………………………………..…..26 3-3.1 Flash ROM……………………………………………...26 3-3.2 NFS mounting…………………………………………..27 3-3.3 支援NFS Mounting 的kernel…………………………..27 3-3.4 提供NFS Mounting Service……………………………29 3-3.5 DHCP Server……………………………………………31 3-3.6 Linux root 檔案系統……………………………….…..32 3- 4 啟動及測試Innovator音效裝置…………………………..…….33 3- 5 建構支援DSP processor的環境…………………………...……34 3-5.1 Solution -- DSP Gateway簡介……………………..…34 3-5.2 DSP Gateway運作架構…………………………..…..35 3- 6 架設DSP Gateway………………………………………….…36 3-6.1 重編kernel……………………………………………...36 3-6.2 DEVFS driver…………………………………….……..36 3-6.3 編譯DSP tool和API……………………………..…….37 3-6.4 測試……………………………………………….…….37 第四章 MP3 Player……………………………………………….…..38 4- 1 MP3 介紹………………………………………………….…….38 4- 2 MP3 壓縮原理……………………………………………….….39 4- 3 Linux MP3 player – splay………………………………….…….41 4.3-1 splay介紹…………………………………………….…..41 4.3-2 splay 編譯………………………………………….…….41 4.3-3 splay 的使用說明………………………………….……41 第五章 程式改寫………………………………………………...…...42 5-1 程式評估與改寫………………………………………………...…42 5-1.1 Inter-Processor Communication Scheme…………….....42 5-1.2 ARM part programming……………………………..…42 5-1.3 DSP part programming………………………………....42 5-2 程式碼………………………………………………………..……43 5-3 雙處理器程式開發注意事項…………………………………...…47 第六章 效能評估與討論……………………………………………48 6-1 速度……………………………………………………………...48 6-2 CPU負載………………………………………………………..49 6-3 討論……………………………………………………………...49 6-3.1分工處理的經濟效益………………………………...49 6-3.2音質v.s 浮點與定點運算………………………..…..49 6-3.3 DSP Gateway架構的限制………………………….…50 6-3.4減少IO溝通……………….………………………….50 6-3.5網路掛載File System的Delay…………………..……51 第七章 結論心得…
上傳時間： 2013-10-14
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