MMS(MicrosoftMediaServerprotocol)是一種串流媒體傳送協(xié)議,用來訪問并流式接收Windows Media服務(wù)器中.asf文件的一種協(xié)議。MMS協(xié)議用于訪問Windows Media發(fā)布點上的單播內(nèi)容。MMS是連接Windows Media單播服務(wù)的默認方法。
上傳時間: 2013-10-13
上傳用戶:asddsd
殺毒工具
上傳時間: 2013-11-04
上傳用戶:lalalal
殺毒工具
上傳時間: 2013-10-13
上傳用戶:zhangliming420
LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用............ 2 3. 基準點 (光學(xué)點) -for SMD:........... 4 4. 標記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設(shè)計............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU
上傳時間: 2013-10-29
上傳用戶:1234xhb
•1-1 傳輸線方程式 •1-2 傳輸線問題的時域分析 •1-3 正弦狀的行進波 •1-4 傳輸線問題的頻域分析 •1-5 駐波和駐波比 •1-6 Smith圖 •1-7 多段傳輸線問題的解法 •1-8 傳輸線的阻抗匹配
上傳時間: 2013-10-21
上傳用戶:fhzm5658
傳輸線理論與阻抗匹配 傳輸線理論
上傳時間: 2013-10-22
上傳用戶:squershop
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時,晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間: 2013-11-04
上傳用戶:372825274
特點: 精確度0.1%滿刻度±1位數(shù) 可量測交直流電流/交直流電壓/電位計/傳送器/Pt-100/荷重元/電阻等信號 顯示范圍0-1999可任意規(guī)劃 小數(shù)點可任意規(guī)劃 尺寸小,穩(wěn)定性高
上傳時間: 2013-10-28
上傳用戶:DE2542
特點: 精確度0.05%滿刻度±1位數(shù) 可量測交直流電流/交直流電壓/電位計/傳送器/Pt-100/熱電偶/荷重元/電阻 等信號 顯示范圍-19999~99999可任意規(guī)劃 具有自動歸零或保持或雙顯示功能 (optional) 小數(shù)點可任意規(guī)劃 尺寸小,穩(wěn)定性高
上傳時間: 2013-11-20
上傳用戶:libinxny
特點: 精確度0.05%滿刻度±1位數(shù) 可量測交直流電流/交直流電壓/電位計/傳送器/Pt-100/熱電偶/荷重元/電阻等信號 顯示范圍-19999-99999可任意規(guī)劃 具有自動歸零或保持或開根號或雙顯示功能 小數(shù)點可任意規(guī)劃 尺寸小,穩(wěn)定性高
上傳時間: 2013-10-17
上傳用戶:lionlwy
蟲蟲下載站版權(quán)所有 京ICP備2021023401號-1