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發(fā)(fā)射天線

  • protel 99se進行射頻電路PCB設(shè)計的流程

    介紹了采用protel 99se進行射頻電路pcb設(shè)計的設(shè)計流程為了保證電路的性能。在進行射頻電路pcb設(shè)計時應(yīng)考慮電磁兼容性,因而重點討論了元器件的布局與布線原則來達到電磁兼容的目的.關(guān)鍵詞 射頻電路 電磁兼容 布局

    標簽: protel PCB 99 se

    上傳時間: 2013-10-17

    上傳用戶:yupw24

  • 基于FPGA的射頻熱療系統(tǒng)的設(shè)計

    采用高精度數(shù)字溫度傳感器DS18B20與可編程邏輯器件FPGA實現(xiàn)溫度測量與控制,并進行溫度場的測量與控制實驗。實驗表明,一維控制器控制精度不夠,溫度超調(diào)比較大(1 ℃),而二維控制器的溫度超調(diào)就比較小(0.5 ℃)。因此,所設(shè)計的射頻溫度場溫度測量與控制的方法滿足熱療要求。與傳統(tǒng)方法相比,該系統(tǒng)具有設(shè)計靈活、現(xiàn)場可編程、調(diào)試簡單和體積小等特點。

    標簽: FPGA 射頻熱療

    上傳時間: 2015-01-02

    上傳用戶:lhw888

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2013-11-04

    上傳用戶:372825274

  • 新代數(shù)控系統(tǒng)OpenCNC_PLC發(fā)展工具操作手冊V2.5

    新代數(shù)控系統(tǒng)OpenCNC_PLC發(fā)展工具操作手冊V2.5。

    標簽: OpenCNC_PLC 2.5 數(shù)控系統(tǒng) 操作

    上傳時間: 2013-11-07

    上傳用戶:shanxiliuxu

  • 基于T-F變換的多點流體溫度測量系統(tǒng)

    針對一般測溫方法在進行流體多點溫度測量時存在系統(tǒng)復(fù)雜,準確度和速度難以兼顧的問題,提出了一種基于溫度-頻率(T-F)變換的測量系統(tǒng)。該系統(tǒng)使用PIC18F6722單片機控制MOS管開關(guān)陣列,使多個測點的熱敏電阻分別與TLC555構(gòu)成振蕩電路,將測點的溫度變化轉(zhuǎn)化為振蕩頻率的變化,使用8253計數(shù)芯片對TLC555的輸出信號進行測量并產(chǎn)生中斷,單片機讀取8253計數(shù)值反演為測點溫度。實驗表明,測點數(shù)目增多不會增加測量系統(tǒng)的復(fù)雜程度,通過設(shè)置8253的計數(shù)初值,可以在不改變硬件的情況下靈活選擇測量的準確度和速度,滿足了流體多點精確快速測溫的需求。同時該系統(tǒng)具備簡潔實用,成本低的優(yōu)點。

    標簽: T-F 變換 多點 流體

    上傳時間: 2013-10-23

    上傳用戶:assef

  • GSM手機射頻指標及測試

    GSM手機射頻指標及測試一

    標簽: GSM 手機射頻 指標 測試

    上傳時間: 2013-11-24

    上傳用戶:sklzzy

  • 射頻同軸電纜屏蔽衰減測試方法

    屏蔽效能是表征射頻同軸電纜電磁兼容性的重要指標。本文介紹了當前各類典型的測試方法,并對其進行了介紹

    標簽: 射頻 同軸 電纜屏蔽 測試方法

    上傳時間: 2013-11-17

    上傳用戶:yl8908

  • 用對半分法計算f(x)=0

    用對半分法計算f(x)=0

    標簽: 計算

    上傳時間: 2013-12-10

    上傳用戶:小碼農(nóng)lz

  • 用雙點弦截法計算f(x)=0

    用雙點弦截法計算f(x)=0

    標簽: 計算

    上傳時間: 2013-11-28

    上傳用戶:shinesyh

  • Atelier Web Capi ActiveX控件可以讓你在幾天甚至幾個小時內(nèi)完成ISDN相關(guān)的電話應(yīng)用的開發(fā)。它不僅是另一個ISDN呼叫方ID控件。在這里

    Atelier Web Capi ActiveX控件可以讓你在幾天甚至幾個小時內(nèi)完成ISDN相關(guān)的電話應(yīng)用的開發(fā)。它不僅是另一個ISDN呼叫方ID控件。在這里,你可以發(fā)現(xiàn)只有那些最好的商業(yè)ISDN電話應(yīng)用中才提供的核心功能。完全以DELPHI開發(fā),并提供DELPHI控件。

    標簽: ISDN Atelier ActiveX Capi

    上傳時間: 2014-01-15

    上傳用戶:xfbs821

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