隨著科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展，人們的生活水平的不斷提高，通信技術(shù)的不斷擴(kuò)延，計(jì)算機(jī)已經(jīng)涉及到各個(gè)不同的行業(yè)，成為人們生活、工作、學(xué)習(xí)、娛樂(lè)不可缺少的工具。而計(jì)算機(jī)主板作為計(jì)算機(jī)中非常重要的核心部件，其品質(zhì)的好壞直接影響計(jì)算機(jī)整體品質(zhì)的高低。因此在生產(chǎn)主板的過(guò)程中每一步都是要嚴(yán)格把關(guān)的，不能有絲毫的懈怠，這樣才能使其品質(zhì)得到保證。 基于此，本文主要介紹電腦主板的SMT生產(chǎn)工藝流程和F/T(Function Test)功能測(cè)試步驟（F/T測(cè)試步驟以惠普H310機(jī)種為例）。讓大家了解一下完整的計(jì)算機(jī)主板是如何制成的，都要經(jīng)過(guò)哪些工序以及如何檢測(cè)產(chǎn)品質(zhì)量的。 本文首先簡(jiǎn)單介紹了PCB板的發(fā)展歷史，分類(lèi)，功能及發(fā)展趨勢(shì)，SMT及SMT產(chǎn)品制造系統(tǒng)，然后重點(diǎn)介紹了SMT生產(chǎn)工藝流程和F/T測(cè)試步驟。
標(biāo)簽： 電腦主板 生產(chǎn)工藝 流程
上傳時(shí)間： 2013-11-06
上傳用戶(hù)：paladin
PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱(chēng)為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-10-22
上傳用戶(hù)：pei5
•1-1 傳輸線方程式 •1-2 傳輸線問(wèn)題的時(shí)域分析 •1-3 正弦狀的行進(jìn)波 •1-4 傳輸線問(wèn)題的頻域分析 •1-5 駐波和駐波比 •1-6 Smith圖 •1-7 多段傳輸線問(wèn)題的解法 •1-8 傳輸線的阻抗匹配
上傳時(shí)間： 2013-11-21
上傳用戶(hù)：laomv123
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類(lèi)別，圖一中不同類(lèi)別的英文縮寫(xiě)名稱(chēng)原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類(lèi)很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱(chēng)為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱(chēng)為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2014-01-20
上傳用戶(hù)：蒼山觀海
附件附帶破解補(bǔ)丁 浩辰CAD 2012專(zhuān)業(yè)版破解方法： 按正常安裝浩辰CAD 2012專(zhuān)業(yè)版，點(diǎn)擊安裝KeyGen.exe。 浩辰CAD2012，以增強(qiáng)軟件實(shí)用性、易用性為主要目標(biāo)，新增了大量實(shí)用功能，改進(jìn)了著色、消隱的正確性，提升了大幅面光柵圖像處理的性能，同時(shí)改進(jìn)了LISP\VBA二次開(kāi)發(fā)接口的正確性和兼容性。 浩辰CAD 2012根據(jù)國(guó)內(nèi)外用戶(hù)的需求，增加了大量實(shí)用功能，例如動(dòng)態(tài)塊、DWF文件插入、隔離隱藏對(duì)象、轉(zhuǎn)換EXCEL表格、塊屬性管理器、放樣、超級(jí)填充等。 浩辰cad2012新增功能： 1、動(dòng)態(tài)塊（bedit） 動(dòng)態(tài)塊具有靈活性和智能性。 用戶(hù)在操作時(shí)可以輕松地更改圖形中的動(dòng)態(tài)塊參照。 可以通過(guò)自定義夾點(diǎn)或自定義特性來(lái)操作動(dòng)態(tài)塊參照中的幾何圖形。 a)通過(guò)設(shè)置圖塊中元素的可見(jiàn)性，一個(gè)圖塊中可以包含一種圖形的多種形態(tài)，如下圖的汽車(chē)模塊就包含跑車(chē)、轎車(chē)和卡車(chē)的各向視圖，只需在可見(jiàn)性列表中選擇一個(gè)選項(xiàng)，就可以顯示相應(yīng)的圖形。 還可對(duì)圖塊中的圖形設(shè)置參數(shù)和動(dòng)作，可對(duì)圖塊的整體或部分圖形進(jìn)行移動(dòng)、旋轉(zhuǎn)、翻轉(zhuǎn)、縮放、陣列等；并可建立查詢(xún)列表，對(duì)圖塊進(jìn)行參數(shù)化控制。通過(guò)圖塊的動(dòng)作設(shè)置，一個(gè)圖塊可以派生出數(shù)個(gè)圖塊，如下圖所示： 2、DWF參考底圖（dwfattach） 可以將dwf文件插入到當(dāng)前圖中作為參考底圖，并可以捕捉到底圖的端點(diǎn)、中點(diǎn)，如下圖所示： 3、對(duì)象隔離、對(duì)象隱藏、取消對(duì)象隔離 可將選擇的對(duì)象暫時(shí)隱藏，也可將選擇對(duì)象以外的其他所有對(duì)象隱藏。當(dāng)圖中對(duì)象較多，利用此命令可以簡(jiǎn)化圖紙，方便后續(xù)操作，操作起來(lái)比圖層隔離更加簡(jiǎn)便、直觀。 4、凍結(jié)其它圖層和鎖定其它圖層 浩辰CAD 之前版本提供了圖層隔離的功能，凍結(jié)其他圖層和鎖定其它圖層與圖層隔離功能類(lèi)似，可以通過(guò)選擇需要顯示或可編輯對(duì)象，將其他圖層進(jìn)行凍結(jié)和鎖定。 5、CAD表格轉(zhuǎn)EXCEL表格 可以直接選擇CAD中由直線、多段線和單行文字、多行文字組成的表格輸出為EXCEL表格。 6、文字遞增 可以對(duì)序號(hào)、編號(hào)、數(shù)值進(jìn)行遞增復(fù)制，間距、數(shù)量和增量均可隨心所欲地控制。 7、多段線布爾運(yùn)算 可直接對(duì)封閉的多段線進(jìn)行差并交計(jì)算，無(wú)需轉(zhuǎn)換面域，有時(shí)比修剪更簡(jiǎn)便。 8、拼寫(xiě)檢查（spell） 此功能實(shí)現(xiàn)對(duì)用戶(hù)輸入的單詞或文章進(jìn)行單詞校驗(yàn)，提示匹配的單詞列表，方便用戶(hù)進(jìn)行正確的單詞填寫(xiě)工作。可以實(shí)現(xiàn)不同語(yǔ)言的單詞校驗(yàn)工作，包括英文，德文，等8種語(yǔ)言。 可以對(duì)全部實(shí)體（包括布局，模型中的所有實(shí)體）進(jìn)行校驗(yàn)。 可以分別對(duì)布局或模型中的實(shí)體進(jìn)行校驗(yàn)。 可以單獨(dú)對(duì)一個(gè)實(shí)體或一個(gè)選擇集進(jìn)行校驗(yàn)。 方便用戶(hù)自定義詞典。 兼容的自定義詞典。 支持文字，塊內(nèi)文字，塊屬性，屬性，標(biāo)注的校驗(yàn)。 9、放樣（Loft） 通過(guò)對(duì)包含兩條或者兩條以上的橫截面曲線的一組曲線進(jìn)行放樣（繪制實(shí)體或曲面）來(lái)創(chuàng)建三維實(shí)體或曲面。 10、塊屬性管理器（battman） 創(chuàng)建帶屬性的塊后，執(zhí)行 battman 對(duì)塊中屬性定義進(jìn)行查詢(xún)和修改，如果將修改應(yīng)用到所有塊參照，則對(duì)應(yīng)塊的塊參照中屬性實(shí)體也會(huì)做對(duì)應(yīng)修改。 11、超級(jí)填充（superhatch） 超級(jí)填充命令有點(diǎn)像hatch命令，不同的是，可以使用該命令將光柵圖像、塊、外部參照和擦除這些實(shí)體作為填充實(shí)體對(duì)閉合區(qū)域進(jìn)行填充。 12、線上寫(xiě)字 可以在選擇線上書(shū)寫(xiě)文字，線會(huì)被自動(dòng)打斷，文字會(huì)放到線中間。 ◆ 重要功能改進(jìn) 1、超鏈接 浩辰CAD 2012版的超鏈接不僅修改了以前存在的一些錯(cuò)誤，而且提供了更為豐富的功能。 a)支持web鏈接的瀏覽和連接的設(shè)置。 b)支持打開(kāi)操作系統(tǒng)可打開(kāi)的所有文件。 c)支持dwg圖紙的視圖定位。 d)支持超鏈接的復(fù)制粘貼。 e)可以通過(guò)鼠標(biāo)光標(biāo)狀態(tài)來(lái)判斷是否存在鏈接，方便用戶(hù)判斷是否存在鏈接。 f)可以通過(guò)ctrl+鼠標(biāo)點(diǎn)擊打開(kāi)設(shè)置的文件，方便用戶(hù)的操作。 g)可以通過(guò)右鍵打開(kāi)塊內(nèi)實(shí)體的鏈接。 2、光柵圖像 浩辰CAD 2012版不僅增加了圖像格式的支持，同時(shí)提升了大分辨率光柵圖像的插入、顯示和打印的效果和速度。 a) 增加了對(duì)多種圖像格式的支持，諸如：CALS-1(*.cal,*.mil,*.rst,*.cg4)、RLC、GEOSPORT(.bil)、PICT(.pct/.pict)、IG4、Autodesk Animator(.fil/.flc)。 b) 內(nèi)存使用問(wèn)題，可以插入多張圖片，內(nèi)存不會(huì)增加。 c) 光柵圖像打印問(wèn)題（不清晰）。 d) 插入大圖像時(shí)，預(yù)覽速度大幅提升。 3、二次開(kāi)發(fā)改進(jìn) 浩辰CAD 2012版針對(duì)二次開(kāi)發(fā)商和用戶(hù)提出的一些LISP及VBA與AutoCAD存在的兼容性問(wèn)題進(jìn)行了系統(tǒng)梳理，兼容性有明顯提升，此外還針對(duì)國(guó)外二次開(kāi)發(fā)商的需求開(kāi)發(fā)了Lisp調(diào)試器。 a) Lisp改進(jìn) 處理了線程問(wèn)題、命令范圍值問(wèn)題、VLX解析問(wèn)題，對(duì)Lisp程序執(zhí)行速度進(jìn)行了優(yōu)化。 b) VBA改進(jìn) 處理了VBA的文檔管理、接口不全、接口錯(cuò)誤、類(lèi)派生關(guān)系錯(cuò)誤問(wèn)題。 c) Lisp調(diào)試器 用戶(hù)在使用浩辰CAD時(shí)，由于LISP與AutoCAD不完全兼容，用戶(hù)需要一個(gè)工具進(jìn)行調(diào)試，以協(xié)助用戶(hù)解決及分析報(bào)告LISP問(wèn)題。此系統(tǒng)以完成調(diào)試功能為主，不處理詞法分析前的映射。適用于中級(jí)以上開(kāi)發(fā)用戶(hù)。
上傳時(shí)間： 2013-11-10
上傳用戶(hù)：giraffe
中望CAD2010體驗(yàn)版正式發(fā)布。作為中望公司的最新年度力作，在繼承以往版本優(yōu)勢(shì)的基礎(chǔ)上，中望CAD2010融入了以“安全漏洞抓取、內(nèi)存池優(yōu)化、位圖和矢量圖混合處理”等多項(xiàng)可以極大提高軟件穩(wěn)定性和效率的中望正在申請(qǐng)全球?qū)＠莫?dú)創(chuàng)技術(shù)，新增了眾多實(shí)用的新功能，在整體性能上實(shí)現(xiàn)了巨大的飛躍，主要體現(xiàn)在以下幾方面： 大圖紙?zhí)幚砟芰Φ奶嵘? 文字所見(jiàn)即所得、消隱打印等新功能 二次開(kāi)發(fā)接口更加成熟 一、大圖紙?zhí)幚砟芰Φ奶嵘? 中望CAD2010版采用了更先進(jìn)的內(nèi)存管理以及壓縮技術(shù)，采用了一些新的優(yōu)化算法，使得中望CAD常用命令執(zhí)行效率和資源占用情況得到進(jìn)一步的提高，特別是在低內(nèi)存配置下大圖紙的處理能力，大大減少了圖紙內(nèi)存資源占用量，提升了大圖紙?zhí)幚硭俣取Ｖ饕w現(xiàn)在： 大圖紙內(nèi)存占用量顯著下降，平均下降約30%，地形圖類(lèi)圖紙則平均下降50%； 實(shí)體縮放和平移，zoom\pan\redraw更加順暢； 保存速度更快、數(shù)據(jù)更安全，保存速度平均有40%的提升。 二、新增功能 1、文字所見(jiàn)即所得 文字編輯器有多處改進(jìn)，文字編輯時(shí)顯示的樣式為最后在圖面上的樣式，達(dá)到了所見(jiàn)即所得的效果。文字編輯器新加入段落設(shè)置，可進(jìn)行制表位、縮進(jìn)、段落對(duì)齊方式、段落間距和段落行距等項(xiàng)目的調(diào)整。另外，在文字編輯器內(nèi)可直接改變文字傾斜、高度、寬度等特征。 2、消隱打印 中望CAD2010版本支持二維和三維對(duì)象的消隱打印，在打印對(duì)象時(shí)消除隱藏線，不考慮其在屏幕上的顯示方式。此次消隱打印功能主要體現(xiàn)在以下兩個(gè)方面： （一）、平臺(tái)相關(guān)命令和功能的調(diào)整 視口的“屬性”：增加“著色打印”選項(xiàng)（“線框”和“消隱”兩種著色打印項(xiàng)） 選擇視口后，右鍵菜單支持“著色打印”項(xiàng)（ “線框”和“隱藏”兩種模式） 命令mview增加了“著色打印”功能項(xiàng)，可以方便用戶(hù)設(shè)置視口的“著色打印屬性”（線框和消隱兩種模式） 打印”對(duì)話框調(diào)整：在布局空間，激活“打印”對(duì)話框，以前的“消隱打印”選項(xiàng)顯示為“隱藏圖紙空間對(duì)象”。 頁(yè)面設(shè)置管理器啟動(dòng)的“打印設(shè)置”對(duì)話框調(diào)整：圖紙空間中，通過(guò)頁(yè)面設(shè)置管理器激活的“打印設(shè)置”對(duì)話框，以前的“消隱打印”選項(xiàng)顯示為“隱藏圖紙空間對(duì)象” （二）、消隱打印使用方法的調(diào)整 模型空間： 可通過(guò)“打印”或“頁(yè)面設(shè)置管理器”打開(kāi)的“打印設(shè)置”對(duì)話框中的“消隱打印”選項(xiàng)來(lái)控制模型空間的對(duì)象是否消隱打印，同時(shí)包含消隱打印預(yù)覽，若勾選“消隱打印”按鈕，模型空間的對(duì)象將被消隱打印出來(lái)。 布局空間： 若要在布局空間消隱打印對(duì)象，分為兩種情況： 1) 布局空間視口外的對(duì)象是否消隱，直接取決于“打印設(shè)置”對(duì)話框中“隱藏圖紙空間對(duì)象”按鈕是否被勾選； ２）布局空間視口中的對(duì)象是否消隱，取決于視口本身的屬性，即“著色打印”特性選項(xiàng)，必須確保該選項(xiàng)為“消隱”才可消隱打印或預(yù)覽 3、圖層狀態(tài)管理器 可以創(chuàng)建多個(gè)命名圖層狀態(tài)，以保存圖層的狀態(tài)列表，用戶(hù)可以通過(guò)選擇圖層狀態(tài)來(lái)表現(xiàn)圖紙的不同顯示效果。這種圖層狀態(tài)可以輸出供其它圖紙使用，也可以輸入其它保存的圖層狀態(tài)設(shè)置。 4、文字定點(diǎn)縮放 能夠依據(jù)文字位置的特征點(diǎn)，如中心，左下等，作為基準(zhǔn)點(diǎn)，對(duì)多行文字或單行文字進(jìn)行縮放，同時(shí)不改變基準(zhǔn)點(diǎn)位置。 5、Splinedit新功能 全面支持樣條曲線的編輯，主要體現(xiàn)在SPLINEDIT命令行提示中，如下： 擬合數(shù)據(jù)(F)/閉合樣條(C)/移動(dòng)(M) 頂點(diǎn)(V)/精度(R)/反向(E)/撤消(U)/<退出(X)>: 擬合數(shù)據(jù)： 增加(A)/閉合(C)/刪除數(shù)據(jù)(D)/移動(dòng)(M)/清理(P)/切線(T)/<退出(X)>: 增加、刪除數(shù)據(jù)：通過(guò)增加、刪除樣條曲線的擬合點(diǎn)來(lái)控制樣條曲線的擬合程度。 移動(dòng)：通過(guò)移動(dòng)指定的擬合點(diǎn)控制樣條曲線的擬合數(shù)據(jù) 閉合/打開(kāi)：控制樣條曲線是否閉合。 清理：清除樣條曲線的擬合數(shù)據(jù)，從而使命令提示信息變?yōu)椴话瑪M合數(shù)據(jù)的情形。 切線：修改樣條曲線的起點(diǎn)和端點(diǎn)切向。 閉合樣條：將打開(kāi)的樣條曲線閉合。若選擇的樣條曲線為閉合的，該選項(xiàng)為“打開(kāi)”，將閉合的樣條曲線打開(kāi)。 移動(dòng)：可用來(lái)移動(dòng)樣條曲線的控制點(diǎn)到新的位置。 精度：可通過(guò)添加控制點(diǎn)、提高階數(shù)或權(quán)值的方式更為精密的控制樣條曲線的定義。 反向：調(diào)整樣條曲線的方向?yàn)榉聪颉? 6、捕捉和柵格功能增強(qiáng) 7、支持文件搜索路徑 關(guān)于激活注冊(cè)：打開(kāi)CAD界面，找到左上面的“幫助”，激活產(chǎn)品-復(fù)制申請(qǐng)碼-再打開(kāi)你解壓到CAD包找到keygen.exe（也就是注冊(cè)機(jī)，有的在是“Key”文件里，如果沒(méi)有可以到網(wǎng)上下載），輸入申請(qǐng)碼--點(diǎn)擊確定，就中間那個(gè)鍵--得到數(shù)據(jù) 應(yīng)該是五組-復(fù)制再回到上面激活碼頁(yè)面，粘貼激活碼確定就ok ！復(fù)制(粘貼)的時(shí)候用 ctrl +c（v），用鼠標(biāo)右鍵沒(méi)用！ 如果打開(kāi)安裝CAD就得注冊(cè)才能運(yùn)行的，那方法也跟上邊的差不多！ 其實(shí)你在網(wǎng)上一般是找不到激活碼的，因?yàn)楦鱾€(gè)申請(qǐng)碼不一樣，所以別人的激活碼到你那基本上沒(méi)用，只能用相應(yīng)的方法得到激活碼，這方法也就要你自己去試了，我原來(lái)也不會(huì)裝CAD，但現(xiàn)在一般3分鐘就裝好了，只要知道怎么說(shuō)了就快了，一般軟件都是一樣的裝法，不會(huì)裝可以到網(wǎng)上找資料！有時(shí)求人不如求已，自己算比在網(wǎng)上等著別人給你算快多了
標(biāo)簽： 2010 cad 簡(jiǎn)體中文
上傳時(shí)間： 2013-11-18
上傳用戶(hù)：段璇琮*
針對(duì)振動(dòng)能量采集器的輸出功率過(guò)低不足以直接驅(qū)動(dòng)無(wú)線傳感器的問(wèn)題，設(shè)計(jì)了振動(dòng)自供能無(wú)線傳感器的電源管理電路，根據(jù)調(diào)諧和阻抗變換原理對(duì)能量采集器進(jìn)行了阻抗匹配，以最大功率對(duì)儲(chǔ)能超級(jí)電容進(jìn)行充電，對(duì)能量存儲(chǔ)和電源管理電路的充放電特性進(jìn)行了理論分析和實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證。結(jié)果表明，該電路大幅度提高了采集器的輸出功率和對(duì)儲(chǔ)能超級(jí)電容充電的效率，當(dāng)0.47 F超級(jí)電容電壓達(dá)到0.6 V時(shí)，能量瞬間釋放電路控制超級(jí)電容瞬間放電，成功驅(qū)動(dòng)最大功耗為75 mW的無(wú)線傳感器工作。
標(biāo)簽： 振動(dòng) 無(wú)線傳感器 電源管理 電路
上傳時(shí)間： 2013-10-14
上傳用戶(hù)：wbwyl
為了對(duì)電容重復(fù)頻率且高能量轉(zhuǎn)換效率地充電，開(kāi)展了全橋串聯(lián)諧振充電電源的理論設(shè)計(jì)。通過(guò)數(shù)值解析的方法獲得諧振電感、電容、功率器件耐壓與通流、電源功率、脈沖變壓器伏秒數(shù)等參數(shù)，通過(guò)數(shù)值模擬的方法獲得脈沖變壓器勵(lì)磁電感參數(shù)，以基于Pspice的全電路仿真驗(yàn)證設(shè)計(jì)參數(shù)的合理性。仿真結(jié)果表明為了實(shí)現(xiàn)對(duì)110 nF電容1 kHz重頻充電，在初級(jí)電壓為1.2 kV和諧振參數(shù)為33 kHz時(shí)，諧振電感、電容應(yīng)分別為625 nH，37 μF，脈沖變壓器伏秒數(shù)、勵(lì)磁電感至少分別應(yīng)為45 mVs、1 mH，功率器件峰值電流約300 A。
標(biāo)簽： 大功率 全橋 串聯(lián)諧振 充電電源
上傳時(shí)間： 2013-11-08
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手持式產(chǎn)品設(shè)計(jì)師常常需要找到實(shí)現(xiàn)便攜式設(shè)備接通/關(guān)斷按鈕的防反跳和控制的方法
標(biāo)簽： 按鈕 關(guān)斷控制器 系統(tǒng)設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2013-11-14
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對(duì)於集成電路而言，汽車(chē)是一種苛刻的使用環(huán)境，這裡，引擎罩下的工作溫度範(fàn)圍可寬達(dá) -40°C 至 125°C，而且，在電池電壓總線上出現(xiàn)大瞬變偏移也是預(yù)料之中的事
標(biāo)簽： 集成 電流檢測(cè) 保護(hù) 汽車(chē)系統(tǒng)
上傳時(shí)間： 2013-11-20
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