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發(fā)(fā)電技術(shù)

  • 第三章-GE-FANUC-PLC-指令集-一-繼電器指令.pdf

    專輯類-實(shí)用電子技術(shù)專輯-385冊(cè)-3.609G 第三章-GE-FANUC-PLC-指令集-一-繼電器指令.pdf

    標(biāo)簽: GE-FANUC-PLC 指令集 指令

    上傳時(shí)間: 2013-06-18

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  • LED產(chǎn)業(yè)長期發(fā)展仍看好.pdf

    New-尚未歸類-412冊(cè)-8.64G LED產(chǎn)業(yè)長期發(fā)展仍看好.pdf

    標(biāo)簽: LED

    上傳時(shí)間: 2013-07-03

    上傳用戶:元宵漢堡包

  • 網(wǎng)絡(luò)奇技贏巧大搜捕.pdf

    專輯類-網(wǎng)絡(luò)及電腦相關(guān)專輯-114冊(cè)-4.31G 網(wǎng)絡(luò)奇技贏巧大搜捕.pdf

    標(biāo)簽: 網(wǎng)絡(luò)

    上傳時(shí)間: 2013-07-25

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  • LED電源驅(qū)動(dòng)器測試解決方案

    發(fā)光二極體(Light Emitting Diode, LED)為半導(dǎo)體發(fā)光之固態(tài)光源。它成為具省電、輕巧、壽命長、環(huán)保(不含汞)等優(yōu)點(diǎn)之新世代照明光源。目前LED已開始應(yīng)用於液晶顯示

    標(biāo)簽: LED 電源 方案 驅(qū)動(dòng)器

    上傳時(shí)間: 2013-04-24

    上傳用戶:王慶才

  • (臺(tái)達(dá))開關(guān)電源基本原理與設(shè)計(jì)介紹

    (臺(tái)達(dá))開關(guān)電源基本原理與設(shè)計(jì)介紹,比較實(shí)用

    標(biāo)簽: 開關(guān)電源

    上傳時(shí)間: 2013-06-15

    上傳用戶:ybysp008

  • 基于FPGA的高階高速F IR濾波器的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)方法

    提出了一種基于FPGA的高階高速F IR濾波器的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)方法。通過一個(gè)169階的均方根\r\n升余弦滾降濾波器的設(shè)計(jì),介紹了如何應(yīng)用流水線技術(shù)來設(shè)計(jì)高階高速F IR濾波器,并且對(duì)所設(shè)計(jì)的\r\nFIR濾波器性能、資源占用進(jìn)行了分析。

    標(biāo)簽: FPGA 濾波器 實(shí)現(xiàn)方法

    上傳時(shí)間: 2013-08-31

    上傳用戶:小火車?yán)怖怖?/p>

  • pcb layout design(臺(tái)灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

    PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD,一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn)),其原則如下:1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil,元件分布較密時(shí),測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標(biāo)簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時(shí)間: 2013-10-22

    上傳用戶:pei5

  • 對(duì)于電源故障保護(hù)應(yīng)用,超級(jí)電容器能夠替代后備電池

    在越來越多的短時(shí)間能量存貯應(yīng)用以及那些需要間歇式高能量脈衝的應(yīng)用中,超級(jí)電容器找到了自己的用武之地。電源故障保護(hù)電路便是此類應(yīng)用之一,在該電路中,如果主電源發(fā)生短時(shí)間故障,則接入一個(gè)後備電源,用於給負(fù)載供電

    標(biāo)簽: 電源故障保護(hù) 后備電池 超級(jí)電容器

    上傳時(shí)間: 2014-01-08

    上傳用戶:lansedeyuntkn

  • 開關(guān)電源設(shè)計(jì)與開發(fā)

    開關(guān)電源設(shè)計(jì)與開發(fā) 資料

    標(biāo)簽: 開關(guān)電源設(shè)計(jì)

    上傳時(shí)間: 2014-12-24

    上傳用戶:38553903210

  • PC電源測試系統(tǒng)chroma8000

    PC電源測試系統(tǒng)chroma8000簡介

    標(biāo)簽: chroma 8000 電源測試系統(tǒng)

    上傳時(shí)間: 2013-11-08

    上傳用戶:xiehao13

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