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白細胞

  • 最佳接收機誤碼率的兩種估算觀點

    很多教材都是從統計的觀點討論分析了最佳接收機的誤碼率問題,統計的觀點認為信道的噪聲是非帶限的高斯白噪聲,分析的過程也假設接收機非帶限。但是從實際和濾波的觀點來看,任何形式的接收機都是頻帶受限的,進入到接收機檢測器的噪聲頻帶也會受限。文中基于統計和濾波的觀點,討論了最佳接收機的誤碼率問題,得出的結論相同,但是分析的過程體現了兩者的不同之處,有助于更好的了解數字信號的最佳接收。

    標簽: 接收機 誤碼率

    上傳時間: 2013-11-04

    上傳用戶:爺的氣質

  • OFDM-CPM通信系統分析

    在多徑加高斯白噪聲環境下,對比了OFDM-CPM系統與OFDM-QPSK系統的誤碼率特性,研究了調制指數對OFDM-CPM系統誤碼率的影響,以及卷積碼對OFDM-CPM系統誤碼率的改善。

    標簽: OFDM-CPM 通信 系統分析

    上傳時間: 2013-10-29

    上傳用戶:lili123

  • 數字通信(第四版)_張力軍譯

    先后討論并分析了在加性高斯白噪聲(AwGN)信道、帶限信道(有符號間干擾和加性噪聲)以及多徑衰落信道等三種基本的典型信道條件下的數字信號可靠高效傳輸及其最佳接收問題。本書討論問題系統全面、內容逐步深入、概念清晰,理論分析嚴謹、邏輯性強,習題和參考資料豐富,是一本比較全面、系統、深入論述數字通信理論的經典著作。

    標簽: 數字通信 張力

    上傳時間: 2013-11-20

    上傳用戶:liaocs77

  • FPGA入門設計

    寫給小白們的FPGA入門設計實驗,包括各種入門資料

    標簽: FPGA

    上傳時間: 2013-12-08

    上傳用戶:haiya2000

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2013-11-04

    上傳用戶:372825274

  • 網絡

    網絡,對媒體,聊天,白板

    標簽: 網絡

    上傳時間: 2013-12-26

    上傳用戶:hewenzhi

  • DSP中輸入信號的生成過程。 conio.cpp實現X(n)信號

    DSP中輸入信號的生成過程。 conio.cpp實現X(n)信號,其中有兩個頻率分量的正弦信號(正弦計算由sinwn.cpp實現),頻率可變,這里取140Hz和70Hz。 考慮了高斯白噪聲,由gauss.cpp實現。 最后該信號共產生2000個點,最后的信號點存儲于 “x.txt”文本中。

    標簽: conio DSP cpp 輸入信號

    上傳時間: 2014-09-03

    上傳用戶:tianyi223

  • MATLAB程序的仿真比較。隨后

    MATLAB程序的仿真比較。隨后,針對QPsK,詳細討論了其基本原理和具體的實現算法,并進行了仿真驗證,然后選用HSP502巧數字上變頻芯片和HSP50214B數字下變頻芯片,設計了數字調制、解調器的實現方案。最后,作為對整個數字視頻圖像傳輸系統的宏觀認識,利用M戶JLAB中的實時建模仿真Simullnk庫對典型的視頻圖像傳輸系統一數字視頻廣播系統(D vB),進行了建模、仿真和初步的分析,結果表明:在高斯白噪聲的傳輸環境下,系統采取的一系列抗干擾措施,包括內、外碼級聯的信道糾錯編碼和先進的調制技術(o FDM)等,保證了信源信息傳輸的有效進行。

    標簽: MATLAB 程序 仿真 比較

    上傳時間: 2013-12-26

    上傳用戶:songrui

  • 用Burg算法估計AR模型參數

    用Burg算法估計AR模型參數,進而實現功率譜估計. 形參說明: x——雙精度實型一維數組,長度為n,存放隨機序列。 n--整型變量,隨機序列的長度。 p--整型變量,AR模型的階數。 a--雙精度實型一維數組,長度為(p十1)。存放AR模型的系數a(0),a(1),...,a(p)。 v--雙精度實型指針,它指向預測誤差功率,即AR模型激勵白噪聲的方差。

    標簽: Burg AR模型 算法 參數

    上傳時間: 2013-12-21

    上傳用戶:330402686

  • 計算ARMA(p

    計算ARMA(p,q)模型的功率譜密度。 形參說明: b——雙精度實型一維數組,長度為(q+1),存放ARMA(p,q)模型的滑動平均系數。 a——雙精度實型一維數組,長度為(p+1),存放ARMA(p,q)模型的自回歸系數。 q——整型變量,ARMA(p,q)模型的滑動平均階數。 p——整型變量,ARMA(p,q)模型的自回歸階數。 sigma2——雙精度實型變量,ARMA(p,q)模型白噪聲激勵的方差。 fs——雙精度實型變量,采樣頻率(Hz)。 x——雙精度實型一維數組,長度為len。當sign=0時,存放功率譜密度;當sign= 1時,存放用分貝表示的功率譜密度。 freq——雙精度實型一維數組,長度為len。存放功率譜密度所對應的頻率。 len——整型變量,功率譜密度的數據點數。 sign——整型變量,當sign=0時,計算功率譜密度;當sign=1時,計算用分貝表 示的功率譜密度。

    標簽: ARMA 計算

    上傳時間: 2015-04-09

    上傳用戶:qiao8960

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