發光二極體(Light Emitting Diode, LED)為半導體發光之固態光源。它成為具省電、輕巧、壽命長、環保(不含汞)等優點之新世代照明光源。目前LED已開始應用於液晶顯示
上傳時間: 2013-04-24
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半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間: 2014-01-20
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自從盛群半導體公司成立以來,即致力于單片機產品的設計與開發。雖然盛群半導體提供給客戶各式各樣的半導體芯片,但其中單片機仍是盛群的主要關鍵產品,未來盛群半導體仍將繼續擴展單片機產品系列完整性與功能性。通過長期累積的單片機研發經驗與技術,盛群半導體能為各式各樣的應用范圍開發出高性能且低價位的單片機芯片。盛群的I/O型單片機提供客戶絕佳的產品方案,大大地為顧客提升他們產品的功能,當設計者使用盛群所開發出的各式開發工具時,更可減少產品開發周期并大大的增加他們的產品附加價值。 為了使用者閱讀方便,本手冊分成三部份。關于一般的單片機的規格信息可在第一部份中找到。與單片機程序相關的信息,如指令集、指令定義和匯編語言編譯偽指令,可在第二部份找到。第三部份則是關于盛群半導體的開發工具有關如何安裝和使用的相關信息。
上傳時間: 2013-10-18
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HT46R47,HT46R22,HT46R23,HT46R24 A/D型單片機使用手冊 本手冊分成三部份。關于一般的單片機的規格信息可在第一部份中找到。與單片機程序相關的信息,如指令集、指令定義和匯編語言編譯偽指令,可在第二部份找到。第三部份則是關于盛群半導體的開發工具有關如何安裝和使用的相關信息
上傳時間: 2013-11-19
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半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間: 2013-11-04
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自從盛群半導體公司成立以來,即致力于單片機產品的設計與開發。雖然盛群半導體提供給客戶各式各樣的半導體芯片,但其中單片機仍是盛群的主要關鍵產品,未來盛群半導體仍將繼續擴展單片機產品系列完整性與功能性。通過長期累積的單片機研發經驗與技術,盛群半導體能為各式各樣的應用范圍開發出高性能且低價位的單片機芯片。此系列中的HT48RA0-2/HT48CA0-2和HT48RA0-1/HT48CA0-1專為遙控控制應用所設計,并集成了載波發生器。HT48RA1/HT48CA1、HT48RA3/HT48CA3和HT48RA5/HT48CA5也同樣專為遙控控制應用設計,但是他們容量更大,特別適合用于多功能遙控器的應用。盛群的遙控型單片機提供客戶絕佳的產品方案,大大地為顧客提升他們產品的功能,當設計者使用盛群所開發出的各式開發工具時,更可減少產品開發周期并大大的增加他們的產品附加價值。 為了使用者閱讀方便,本手冊分成三部份。關于一般的單片機的規格信息可在第一部份中找到。與單片機程序相關的信息,如指令集、指令定義和匯編語言編譯偽指令,可在第二部份找到。第三部份則是關于盛群半導體的開發工具有關如何安裝和使用的相關信息。 希望使用遙控型單片機的盛群半導體客戶,通過這本手冊,能以一種簡單、有效、且完整的方法,實現他們在單片機上的各種應用。由于盛群半導體將單片機規格、程序規劃和開發工具等信息結合在一本使用手冊上,預期客戶將可充分利用盛群半導體各種單片機的特性,獲取最大的產品優勢。盛群半導體也歡迎客戶提供寶貴的意見和建議,以作為我們未來的改進參考。
上傳時間: 2013-11-23
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前言 筆者在二月份的文章,針對電話單片機產品作了簡明的開場白,內容涵蓋電話單片機產品定義與特色,產品企劃的考慮重點及電話單片機供貨商的規格比較,這期的內容將介紹盛群(Holtek)電話單片機的原理并說明內崁周邊組件的用途及匯編語言的指令類型,除此之外也將介紹電話機的系統原理與關鍵零組件功能及市場最廣范的產品應用例子。
上傳時間: 2013-11-24
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專利權盛群半導體公司在全球各地區已核準和申請中之專利權至少有160件以上,享有絕對之合法權益。與盛群公司MCU或其它產品有關的專利權并未被同意授權使用,任何經由不當手段侵害盛群公司專利權之公司、組織或個人,盛群將采取一切可能的法律行動,遏止侵權者不當的侵權行為,并追討盛群公司因侵權行為所受之損失、或侵權者所得之不法利益。 商標權盛群之名稱和標識、Holtek標識、HT-IDE、HT-ICE、MarvelSpeech、MusicMicro、AdlibMicro MagicVoice、GreenDialer、PagerPro、Q-Voice、TurboVoice、EasyVoice和HandyWriter都是盛群半導體公司在臺灣地區和其它國家的注冊商標。 著作權Copyright2006byHOLTEKSEMICONDUCTORINC.規格書中所出現的信息在出版當時相信是正確的,然而盛群對于規格內容的使用不負責任。文中提到的應用其目的僅僅是用來做說明,盛群不保證或不表示這些應用沒有更深入的修改就能適用,也不推薦它的產品使用在會由于故障或其它原因可能會對人身造成危害的地方。盛群產品不授權使用于救生、維生器件或系統中做為關鍵器件。
上傳時間: 2013-10-12
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專利權盛群半導體公司在全球各地區已核準和申請中之專利權至少有160件以上,享有絕對之合法權益。與盛群公司MCU或其它產品有關的專利權并未被同意授權使用,任何經由不當手段侵害盛群公司專利權之公司、組織或個人,盛群將采取一切可能的法律行動,遏止侵權者不當的侵權行為,并追討盛群公司因侵權行為所受之損失、或侵權者所得之不法利益。
上傳時間: 2014-12-27
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盛群半導體公司在全球各地區已核準和申請中之專利權至少有160件以上,享有絕對之合法權益。與盛群公司MCU或其它產品有關的專利權并未被同意授權使用,任何經由不當手段侵害盛群公司專利權之公司、組織或個人,盛群將采取一切可能的法律行動,遏止侵權者不當的侵權行為,并追討盛群公司因侵權行為所受之損失、或侵權者所得之不法利益。
上傳時間: 2013-10-20
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