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這是多路模擬信號采集器，歡迎大家下載觀看
標簽： 多路 模擬信號 采集器
上傳時間： 2013-12-09
上傳用戶：wfl_yy
樓控領域、智能總線控制領域均可以應用的一款不錯的輸入模塊
標簽： 數字量 輸入 模塊
上傳時間： 2013-10-19
上傳用戶：dragonhaixm
在使用一些專用開發工具如Authorware時，常遇到不支持COM組件調用的問題。文中介紹了將COM組件和ActiveX控件的轉化方法以解決這種問題。根據組件的函數和數據成員在控件中添加相應的屬性、方法和事件來設計控件。文中以一個語音識別組件來詳細說明轉化方法和流程。最后，在Authorware工具中調用語音識別控件并能夠識別出文本。
標簽： 語音識別 控件 轉化
上傳時間： 2013-11-03
上傳用戶：XLHrest
多路復用器、模擬開關設計指南
標簽： 多路復用器 模擬開關 設計指南
上傳時間： 2013-11-22
上傳用戶：guojin_0704
聲光雙控燈1
標簽： 聲光雙控
上傳時間： 2013-11-21
上傳用戶：lu2767
能實現VCO 功能的電路很多，常用的有分立器件構成的振蕩器和集成壓控振蕩器。如串聯諧振電容三點式電路、壓控晶體振蕩器，積分-施密特電路、射級耦合多諧振蕩器、變容二極管調諧LC 振蕩器和數字門電路等幾種。它們之間各有優缺點，下面做簡要分析，并選擇最合適的方案。
標簽： 壓控 振蕩電路
上傳時間： 2013-11-06
上傳用戶：tdyoung
振蕩電路的設計-實用電子路
標簽： 振蕩電路 電子
上傳時間： 2013-11-02
上傳用戶：moerwang
聲控開關和光控開關的制作
標簽： 聲控開關 光控開關
上傳時間： 2013-10-27
上傳用戶：shaoyun666
通過NE555的巧妙使用，構成的以NE555和CD40017為一體的二十路流水燈
標簽： 流水燈 電路圖設計
上傳時間： 2013-10-26
上傳用戶：lalaruby
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
標簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
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