·目 錄第一篇 良弓之子，必學為箕(框架) ~禮記.學記~第 1 章 認識應用框架, 141.1 何謂應用框架1.2 框架的起源1.3 框架的分層1.4 框架的「無用之用」效果1.5 框架與OS 之關係：常見的迷思第 2 章 應用框架魅力的泉源：反向溝通, 312.1 前言2.2 認識反向溝通2.3 主
上傳時間： 2013-05-23
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· 摘要： 目前DSP處理器普遍使用Flash作為其程序代碼存儲器,通過DSP的JTAG仿真接口對Flash存儲器進行編程實現代碼的更新.這給DSP系統的軟件維護和升級造成了很大的困難.本文提出基于DSP設備的串口實現DSP程序在線編程的方法,使DSP代碼的更新可以脫離仿真器,改善了DSP設備的易用性、可維護性,增強了DSP系統的技術生命力.
上傳時間： 2013-07-25
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·做了幾次課程設計,因為電腦主板后面沒有串口下載線插口,每次下載程序時都要到同學電腦那里去弄,好麻煩,而且現在的市場上主板也越來越小有口串口的了,特別是筆記本電腦,苦于如此,在網上搜了很多資料,按照網上的電路圖用mega8做了個USB下載器,但是遇到了不少問題,自己摸索了很久才搞明白,現把一些問題及解決辦法給出,希望對有需要的網友有幫助,還有本人制作的全資料,貢獻給大家 下面是全資料,里面有個我做的
上傳時間： 2013-06-13
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STM32F407管腳復用介紹，能方便使用管腳的復用功能，對編程會用幫助
上傳時間： 2013-05-27
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在任意波形發生器設計中，DDS技術具有成本低、功耗小、分辨率高和切換時間快等優點，但波形形狀任意可編輯性較差；軟件無線電技術可產生任意復雜波形，但切換時間慢。采用DDS和軟件無線電相結合的技術，正弦波、三角波、方波等普通信號的產生用DDS實現；復雜無規則波形信號的產生用軟件無線電實現；最后任意波形發生器通過波形存儲器、相位累加器、取樣時鐘發生器、地址發生器等硬件平臺設計和軟件波形算法設計來共同完成。
標簽： 任意波發生器
上傳時間： 2013-11-12
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給出了兩種應用于兩級CMOS 運算放大器的密勒補償技術的比較,用共源共柵密勒補償技術設計出的CMOS 運放與直接密勒補償相比,具有更大的單位增益帶寬、更大的擺率和更小的信號建立時間等優點,還可以在達到相同補償效果的情況下極大地減小版圖尺寸. 通過電路級小信號等效電路的分析和仿真,對兩種補償技術進行比較,結果驗證了共源共柵密勒補償技術相對于直接密勒補償技術的優越性.
上傳時間： 2013-10-14
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PCB Layout Rule Rev1.70, 規範內容如附件所示, 其中分為: (1) ”PCB LAYOUT 基本規範”:為R&D Layout時必須遵守的事項, 否則SMT,DIP,裁板時無法生產. (2) “錫偷LAYOUT RULE建議規範”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球. (3) “PCB LAYOUT 建議規範”:為製造單位為提高量產良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout. (4) ”零件選用建議規範”: Connector零件在未來應用逐漸廣泛, 又是SMT生產時是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採購在購買異形零件時能顧慮製造的需求, 提高自動置件的比例.
上傳時間： 2013-10-28
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
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近年來，對鋰電池組供電系統的研究有了長遠的進步，但由于鋰電池組隨著使用期限的延長和使用條件的變化會發生多種故障，許多故障現象不易被發現，故障現象與故障原因之間的關系也是模糊不清。因此本文借助模糊數學的方法，把模糊現象與因素之間的關系用數學式進行描述，尋找故障出現的原因。通過實例驗證，結果表明，該方法與其他方法有較好的一致性，在故障診斷方面有較高的準確性。
上傳時間： 2014-12-24
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波形質量更好。論文介紹了五電平功率單元級聯變頻器的主電路拓撲結構特點、探討了輸入移相整流技術，運用坐標變換的方法推導和分析了單元級聯變頻器及異步電機矢量控制系統的數學模型。研究和比較了級聯式變頻器的幾種PWM算法的特點，并選取載波相移層疊混合PWM方式為變頻器的控制方式。提出了三點式五電平功率單元的開關控制策略，以及單元平衡控制的解決方案。并研究了矢量控制方法在中壓級聯變頻器系統的應用。研究和完成了控制系統的軟件、硬件方案設計，對于系統的兩級旁路保護與實現、在線故障識別系統，DSP／CPLD冗余控制系統等關鍵技術進行了研究。同時對采取該變頻器供電的異步電機PWM控制系統和異步電機矢量控制系統分別進行了仿真研究，成功研制了中壓五電平單元級聯變頻器樣機。在不同負載和不同實驗條件下對變頻器樣機進行了滿功率大電流實驗，結果表明五電平功率單元級聯變頻器輸出穩定，動態響應好，得到了滿意的預期效果。論文最后對研究工作進行了總結，并提出了一些需要進一步探討和解決的問題。
上傳時間： 2013-11-12
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