闡述了軌道交通列車定位技術。介紹了在軌道交通系統中列車定位技術的功能,國內外軌道交通中主要采用的列車定位方法,重點論述了幾種主要定位技術,并從定位精度、閉塞制式、維護投資成本、抗干擾等方面進行分析比較。提出目前軌道交通定位技術應綜合運用,取長補短,多種方法相互融合,才能滿足軌道交通中對安全可靠性的要求。 Abstract: Rail train positioning technology is described. The paper introduces the funetions of the train positioning technology in the rail transit system, the main methods of train positioning do mestic and international rail, and focuses on several key methods, analyzes and compares from the positioning accuracy, block system, maintenance and investment cost, interference and so on, suggested that the current rail positioning technology should be integrated use of positioning method of meriging, learn from each other, to meet the reliability requirements of rail safety.
上傳時間: 2013-11-25
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針對B3G中移動終端多媒體業務流轉移的目標,研究并設計一種室內精確定位技術,即基于無線傳感器網絡的超聲波與無線電相結合的定位技術,詳細介紹了該定位系統的設計和實現。針對該定位系統,設計了一種快速、高精度的多步長定位算法,并對該算法作了詳細介紹。
上傳時間: 2013-10-22
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衛星重力測量技術的應用對于地球重力場的反演具有劃時代的意義,是當今大地測量領域的研究前沿和關注熱點之一,我國目前在該領域研究尚屬起步階段。文章介紹了重力衛星測量系統的組成,研究了GPS相對定位與定時在重力衛星K波段測距系統(KBR)微米級測距中的作用,給出了利用雙頻GPS相對定位與定時結果修正KBR測距的方案,并通過仿真實際應用對該方案進行驗證。驗證結果表該方案可達到重力衛星測量的要求。
上傳時間: 2013-11-02
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電子發燒友訊: 飛思卡爾是全球嵌入式處理解決方案、高級汽車電子、消費電子、工業控制和網絡市場的領導者。從微處理器和微控制器到傳感器、模擬集成電路(IC)和連接,我們的技術為創新奠定基礎,構建更加環保、安全、健康和互連的世界 MC9S12XHY系列是飛思卡爾公司的經過優化的,汽車16位微控制器產品系列,具有低成本,高性能的特點。該系列是聯接低端16位微控制器(如:MC9S12HY系列),和高性能32位解決方案的橋梁。MC9S12XHY系列定位于低端汽車儀器群集應用,它包括支持CAN和LIN/J2602通信,并傳送典型的群集請求,如步進失速檢測(SSD)和LCD驅動器的步進電機控制。 MC9S12XHY系列具有16位微控制器的所有優點和效率,同時又保持了飛思卡爾公司現有的8位和16位MCU系列的優勢,即低成本、低功耗、EMC和代碼尺寸效率等優點。與MC9S12HY系列相同,MC9S12XHY系列可以運行16位寬的訪問,而不會出現外設和存儲器的等待狀態。MC9S12XHY系列為100引腳LQFP和112引腳LQFP封裝,旨在最大限度地與100LQFP,MC9S12HY系列兼容。除了每個模塊具有I/O端口外,還可提供更多的,具有中斷功能的I/O端口,具有從停止或等待模式喚醒功能。 圖1 MC9S12XHY系列方框圖截圖
上傳時間: 2014-12-31
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摘要:本文介紹了YAMAHA YV100Ⅱ型多功能貼片機機械定位的原理,詳盡地分析了生產中機械定位失效的現象和原因,闡述了機械定位失效對貼片精度的影響,從而明確了機械定位的要求,對提高貼片機的使用效果具有很好的幫助。對其它多功能貼片機的應用也具有一定借鑒意義。關鍵詞:多功能貼片機;邊夾;定位針
上傳時間: 2014-12-31
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雙擊導入后,在打開注冊表編輯器,可以從收藏夾快速定位到run
上傳時間: 2014-11-13
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雙擊導入后,在打開注冊表編輯器,可以從收藏夾快速定位到run
上傳時間: 2013-11-16
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XAPP520將符合2.5V和3.3V I/O標準的7系列FPGA高性能I/O Bank進行連接 The I/Os in Xilinx® 7 series FPGAs are classified as either high range (HR) or high performance (HP) banks. HR I/O banks can be operated from 1.2V to 3.3V, whereas HP I/O banks are optimized for operation between 1.2V and 1.8V. In circumstances that require an HP 1.8V I/O bank to interface with 2.5V or 3.3V logic, a range of options can be deployed. This application note describes methodologies for interfacing 7 series HP I/O banks with 2.5V and 3.3V systems
上傳時間: 2013-11-06
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摘要: 串行傳輸技術具有更高的傳輸速率和更低的設計成本, 已成為業界首選, 被廣泛應用于高速通信領域。提出了一種新的高速串行傳輸接口的設計方案, 改進了Aurora 協議數據幀格式定義的弊端, 并采用高速串行收發器Rocket I/O, 實現數據率為2.5 Gbps的高速串行傳輸。關鍵詞: 高速串行傳輸; Rocket I/O; Aurora 協議 為促使FPGA 芯片與串行傳輸技術更好地結合以滿足市場需求, Xilinx 公司適時推出了內嵌高速串行收發器RocketI/O 的Virtex II Pro 系列FPGA 和可升級的小型鏈路層協議———Aurora 協議。Rocket I/O支持從622 Mbps 至3.125 Gbps的全雙工傳輸速率, 還具有8 B/10 B 編解碼、時鐘生成及恢復等功能, 可以理想地適用于芯片之間或背板的高速串行數據傳輸。Aurora 協議是為專有上層協議或行業標準的上層協議提供透明接口的第一款串行互連協議, 可用于高速線性通路之間的點到點串行數據傳輸, 同時其可擴展的帶寬, 為系統設計人員提供了所需要的靈活性[4]。但該協議幀格式的定義存在弊端,會導致系統資源的浪費。本文提出的設計方案可以改進Aurora 協議的固有缺陷,提高系統性能, 實現數據率為2.5 Gbps 的高速串行傳輸, 具有良好的可行性和廣闊的應用前景。
上傳時間: 2013-10-13
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LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用............ 2 3. 基準點 (光學點) -for SMD:........... 4 4. 標記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設計............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU
上傳時間: 2013-10-29
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