這里講述了將PCB還原成SCH原理圖的過(guò)程。幫助您成功將PCB還原成SCH原理圖。
上傳時(shí)間： 2013-11-21
上傳用戶(hù)：wincoder
LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠(chǎng)ICT 測(cè)試治具使用............ 2 3. 基準(zhǔn)點(diǎn) (光學(xué)點(diǎn)) -for SMD:........... 4 4. 標(biāo)記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項(xiàng) (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設(shè)計(jì)............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線(xiàn) )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線(xiàn)....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU
上傳時(shí)間： 2013-12-20
上傳用戶(hù)：康郎
PCB 布線(xiàn)原則連線(xiàn)精簡(jiǎn)原則連線(xiàn)要精簡(jiǎn)，盡可能短，盡量少拐彎，力求線(xiàn)條簡(jiǎn)單明了，特別是在高頻回路中，當(dāng)然為了達(dá)到阻抗匹配而需要進(jìn)行特殊延長(zhǎng)的線(xiàn)就例外了，例如蛇行走線(xiàn)等。安全載流原則銅線(xiàn)的寬度應(yīng)以自己所能承載的電流為基礎(chǔ)進(jìn)行設(shè)計(jì)，銅線(xiàn)的載流能力取決于以下因素：線(xiàn)寬、線(xiàn)厚（銅鉑厚度）、允許溫升等，下表給出了銅導(dǎo)線(xiàn)的寬度和導(dǎo)線(xiàn)面積以及導(dǎo)電電流的關(guān)系（軍品標(biāo)準(zhǔn)），可以根據(jù)這個(gè)基本的關(guān)系對(duì)導(dǎo)線(xiàn)寬度進(jìn)行適當(dāng)?shù)目紤]。印制導(dǎo)線(xiàn)最大允許工作電流（導(dǎo)線(xiàn)厚50um，允許溫升10℃）導(dǎo)線(xiàn)寬度（Mil） 導(dǎo)線(xiàn)電流（A） 其中:K 為修正系數(shù)，一般覆銅線(xiàn)在內(nèi)層時(shí)取0.024，在外層時(shí)取0.048；T 為最大溫升，單位為℃;A 為覆銅線(xiàn)的截面積，單位為mil（不是mm，注意）；I 為允許的最大電流，單位是A。電磁抗干擾原則電磁抗干擾原則涉及的知識(shí)點(diǎn)比較多，例如銅膜線(xiàn)的拐彎處應(yīng)為圓角或斜角（因?yàn)楦哳l時(shí)直角或者尖角的拐彎會(huì)影響電氣性能）雙面板兩面的導(dǎo)線(xiàn)應(yīng)互相垂直、斜交或者彎曲走線(xiàn)，盡量避免平行走線(xiàn)，減小寄生耦合等。一、 通常一個(gè)電子系統(tǒng)中有各種不同的地線(xiàn)，如數(shù)字地、邏輯地、系統(tǒng)地、機(jī)殼地等，地線(xiàn)的設(shè)計(jì)原則如下：1、 正確的單點(diǎn)和多點(diǎn)接地在低頻電路中，信號(hào)的工作頻率小于1MHZ，它的布線(xiàn)和器件間的電感影響較小，而接地電路形成的環(huán)流對(duì)干擾影響較大，因而應(yīng)采用一點(diǎn)接地。當(dāng)信號(hào)工作頻率大于10MHZ 時(shí)，如果采用一點(diǎn)接地，其地線(xiàn)的長(zhǎng)度不應(yīng)超過(guò)波長(zhǎng)的1/20，否則應(yīng)采用多點(diǎn)接地法。2、 數(shù)字地與模擬地分開(kāi)若線(xiàn)路板上既有邏輯電路又有線(xiàn)性電路，應(yīng)盡量使它們分開(kāi)。一般數(shù)字電路的抗干擾能力比較強(qiáng)，例如TTL 電路的噪聲容限為0.4~0.6V，CMOS 電路的噪聲容限為電源電壓的0.3~0.45 倍，而模擬電路只要有很小的噪聲就足以使其工作不正常，所以這兩類(lèi)電路應(yīng)該分開(kāi)布局布線(xiàn)。3、 接地線(xiàn)應(yīng)盡量加粗若接地線(xiàn)用很細(xì)的線(xiàn)條，則接地電位會(huì)隨電流的變化而變化，使抗噪性能降低。因此應(yīng)將地線(xiàn)加粗，使它能通過(guò)三倍于印制板上的允許電流。如有可能，接地線(xiàn)應(yīng)在2~3mm 以上。4、 接地線(xiàn)構(gòu)成閉環(huán)路只由數(shù)字電路組成的印制板，其接地電路布成環(huán)路大多能提高抗噪聲能力。因?yàn)榄h(huán)形地線(xiàn)可以減小接地電阻，從而減小接地電位差。二、 配置退藕電容PCB 設(shè)計(jì)的常規(guī)做法之一是在印刷板的各個(gè)關(guān)鍵部位配置適當(dāng)?shù)耐伺弘娙荩伺弘娙莸囊话闩渲迷瓌t是：?電電源的輸入端跨½10~100uf的的電解電容器，如果印制電路板的位置允許，采Ó100uf以以上的電解電容器抗干擾效果會(huì)更好¡���?原原則上每個(gè)集成電路芯片都應(yīng)布置一¸0.01uf~`0.1uf的的瓷片電容，如遇印制板空隙不夠，可Ã4~8個(gè)個(gè)芯片布置一¸1~10uf的的鉭電容（最好不用電解電容，電解電容是兩層薄膜卷起來(lái)的，這種卷起來(lái)的結(jié)構(gòu)在高頻時(shí)表現(xiàn)為電感，最好使用鉭電容或聚碳酸醞電容）。���?對(duì)對(duì)于抗噪能力弱、關(guān)斷時(shí)電源變化大的器件，ÈRA、¡ROM存存儲(chǔ)器件，應(yīng)在芯片的電源線(xiàn)和地線(xiàn)之間直接接入退藕電容¡���?電電容引線(xiàn)不能太長(zhǎng)，尤其是高頻旁路電容不能有引線(xiàn)¡三¡過(guò)過(guò)孔設(shè)¼在高ËPCB設(shè)設(shè)計(jì)中，看似簡(jiǎn)單的過(guò)孔也往往會(huì)給電路的設(shè)計(jì)帶來(lái)很大的負(fù)面效應(yīng)，為了減小過(guò)孔的寄生效應(yīng)帶來(lái)的不利影響，在設(shè)計(jì)中可以盡量做到£���?從從成本和信號(hào)質(zhì)量?jī)煞矫鎭?lái)考慮，選擇合理尺寸的過(guò)孔大小。例如¶6- 10層層的內(nèi)存模¿PCB設(shè)設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō)，選Ó10/20mi（（鉆¿焊焊盤(pán)）的過(guò)孔較好，對(duì)于一些高密度的小尺寸的板子，也可以嘗試使Ó8/18Mil的的過(guò)孔。在目前技術(shù)條件下，很難使用更小尺寸的過(guò)孔了（當(dāng)孔的深度超過(guò)鉆孔直徑µ6倍倍時(shí)，就無(wú)法保證孔壁能均勻鍍銅）；對(duì)于電源或地線(xiàn)的過(guò)孔則可以考慮使用較大尺寸，以減小阻抗¡���?使使用較薄µPCB板板有利于減小過(guò)孔的兩種寄生參數(shù)¡���? PCB板板上的信號(hào)走線(xiàn)盡量不換層，即盡量不要使用不必要的過(guò)孔¡���?電電源和地的管腳要就近打過(guò)孔，過(guò)孔和管腳之間的引線(xiàn)越短越好¡���?在在信號(hào)換層的過(guò)孔附近放置一些接地的過(guò)孔，以便為信號(hào)提供最近的回路。甚至可以ÔPCB板板上大量放置一些多余的接地過(guò)孔¡四¡降降低噪聲與電磁干擾的一些經(jīng)Ñ?能能用低速芯片就不用高速的，高速芯片用在關(guān)鍵地方¡?可可用串一個(gè)電阻的方法，降低控制電路上下沿跳變速率¡?盡盡量為繼電器等提供某種形式的阻尼，ÈRC設(shè)設(shè)置電流阻尼¡?使使用滿(mǎn)足系統(tǒng)要求的最低頻率時(shí)鐘¡?時(shí)時(shí)鐘應(yīng)盡量靠近到用該時(shí)鐘的器件，石英晶體振蕩器的外殼要接地¡?用用地線(xiàn)將時(shí)鐘區(qū)圈起來(lái)，時(shí)鐘線(xiàn)盡量短¡?石石英晶體下面以及對(duì)噪聲敏感的器件下面不要走線(xiàn)¡?時(shí)時(shí)鐘、總線(xiàn)、片選信號(hào)要遠(yuǎn)ÀI/O線(xiàn)線(xiàn)和接插件¡?時(shí)時(shí)鐘線(xiàn)垂直ÓI/O線(xiàn)線(xiàn)比平行ÓI/O線(xiàn)線(xiàn)干擾小¡? I/O驅(qū)驅(qū)動(dòng)電路盡量靠½PCB板板邊，讓其盡快離¿PC。。對(duì)進(jìn)ÈPCB的的信號(hào)要加濾波，從高噪聲區(qū)來(lái)的信號(hào)也要加濾波，同時(shí)用串終端電阻的辦法，減小信號(hào)反射¡? MCU無(wú)無(wú)用端要接高，或接地，或定義成輸出端，集成電路上該接電源、地的端都要接，不要懸空¡?閑閑置不用的門(mén)電路輸入端不要懸空，閑置不用的運(yùn)放正輸入端接地，負(fù)輸入端接輸出端¡?印印制板盡量使Ó45折折線(xiàn)而不Ó90折折線(xiàn)布線(xiàn)，以減小高頻信號(hào)對(duì)外的發(fā)射與耦合¡?印印制板按頻率和電流開(kāi)關(guān)特性分區(qū)，噪聲元件與非噪聲元件呀距離再遠(yuǎn)一些¡?單單面板和雙面板用單點(diǎn)接電源和單點(diǎn)接地、電源線(xiàn)、地線(xiàn)盡量粗¡?模模擬電壓輸入線(xiàn)、參考電壓端要盡量遠(yuǎn)離數(shù)字電路信號(hào)線(xiàn)，特別是時(shí)鐘¡?對(duì)¶A/D類(lèi)類(lèi)器件，數(shù)字部分與模擬部分不要交叉¡?元元件引腳盡量短，去藕電容引腳盡量短¡?關(guān)關(guān)鍵的線(xiàn)要盡量粗，并在兩邊加上保護(hù)地，高速線(xiàn)要短要直¡?對(duì)對(duì)噪聲敏感的線(xiàn)不要與大電流，高速開(kāi)關(guān)線(xiàn)并行¡?弱弱信號(hào)電路，低頻電路周?chē)灰纬呻娏鳝h(huán)路¡?任任何信號(hào)都不要形成環(huán)路，如不可避免，讓環(huán)路區(qū)盡量小¡?每每個(gè)集成電路有一個(gè)去藕電容。每個(gè)電解電容邊上都要加一個(gè)小的高頻旁路電容¡?用用大容量的鉭電容或聚酷電容而不用電解電容做電路充放電儲(chǔ)能電容，使用管狀電容時(shí)，外殼要接地¡?對(duì)對(duì)干擾十分敏感的信號(hào)線(xiàn)要設(shè)置包地，可以有效地抑制串?dāng)_¡?信信號(hào)在印刷板上傳輸，其延遲時(shí)間不應(yīng)大于所有器件的標(biāo)稱(chēng)延遲時(shí)間¡環(huán)境效應(yīng)原Ô要注意所應(yīng)用的環(huán)境，例如在一個(gè)振動(dòng)或者其他容易使板子變形的環(huán)境中采用過(guò)細(xì)的銅膜導(dǎo)線(xiàn)很容易起皮拉斷等¡安全工作原Ô要保證安全工作，例如要保證兩線(xiàn)最小間距要承受所加電壓峰值，高壓線(xiàn)應(yīng)圓滑，不得有尖銳的倒角，否則容易造成板路擊穿等。組裝方便、規(guī)范原則走線(xiàn)設(shè)計(jì)要考慮組裝是否方便，例如印制板上有大面積地線(xiàn)和電源線(xiàn)區(qū)時(shí)（面積超¹500平平方毫米），應(yīng)局部開(kāi)窗口以方便腐蝕等。此外還要考慮組裝規(guī)范設(shè)計(jì)，例如元件的焊接點(diǎn)用焊盤(pán)來(lái)表示，這些焊盤(pán)（包括過(guò)孔）均會(huì)自動(dòng)不上阻焊油，但是如用填充塊當(dāng)表貼焊盤(pán)或用線(xiàn)段當(dāng)金手指插頭，而又不做特別處理，（在阻焊層畫(huà)出無(wú)阻焊油的區(qū)域），阻焊油將掩蓋這些焊盤(pán)和金手指，容易造成誤解性錯(cuò)誤£SMD器器件的引腳與大面積覆銅連接時(shí)，要進(jìn)行熱隔離處理，一般是做一¸Track到到銅箔，以防止受熱不均造成的應(yīng)力集Ö而導(dǎo)致虛焊£PCB上上如果有¦12或或方Ð12mm以以上的過(guò)孔時(shí)，必須做一個(gè)孔蓋，以防止焊錫流出等。經(jīng)濟(jì)原則遵循該原則要求設(shè)計(jì)者要對(duì)加工，組裝的工藝有足夠的認(rèn)識(shí)和了解，例È5mil的的線(xiàn)做腐蝕要±8mil難難，所以?xún)r(jià)格要高，過(guò)孔越小越貴等熱效應(yīng)原則在印制板設(shè)計(jì)時(shí)可考慮用以下幾種方法：均勻分布熱負(fù)載、給零件裝散熱器，局部或全局強(qiáng)迫風(fēng)冷。從有利于散熱的角度出發(fā)，印制板最好是直立安裝，板與板的距離一般不應(yīng)小Ó2c，，而且器件在印制板上的排列方式應(yīng)遵循一定的規(guī)則£同一印制板上的器件應(yīng)盡可能按其發(fā)熱量大小及散熱程度分區(qū)排列，發(fā)熱量小或耐熱性差的器件（如小信號(hào)晶體管、小規(guī)模集³電路、電解電容等）放在冷卻氣流的最上（入口處），發(fā)熱量大或耐熱性好的器件（如功率晶體管、大規(guī)模集成電路等）放在冷卻Æ流最下。在水平方向上，大功率器件盡量靠近印刷板的邊沿布置，以便縮短傳熱路徑；在垂直方向上，大功率器件盡量靠近印刷板上方布置£以便減少這些器件在工作時(shí)對(duì)其他器件溫度的影響。對(duì)溫度比較敏感的器件最好安置在溫度最低的區(qū)域（如設(shè)備的µ部），千萬(wàn)不要將它放在發(fā)熱器件的正上方，多個(gè)器件最好是在水平面上交錯(cuò)布局¡設(shè)備內(nèi)印制板的散熱主要依靠空氣流動(dòng)，所以在設(shè)計(jì)時(shí)要研究空氣流動(dòng)的路徑，合理配置器件或印制電路板。采用合理的器件排列方式，可以有效地降低印制電路的溫升。此外通過(guò)降額使用，做等溫處理等方法也是熱設(shè)計(jì)中經(jīng)常使用的手段¡
標(biāo)簽： PCB 布線(xiàn)原則
上傳時(shí)間： 2013-11-24
上傳用戶(hù)：氣溫達(dá)上千萬(wàn)的
PCB LAYOUT 基本規(guī)範(fàn)項(xiàng)次 項(xiàng)目 備註1 一般PCB 過(guò)板方向定義： PCB 在SMT 生產(chǎn)方向?yàn)槎踢呥^(guò)迴焊爐(Reflow), PCB 長(zhǎng)邊為SMT 輸送帶夾持邊. PCB 在DIP 生產(chǎn)方向?yàn)镮/O Port 朝前過(guò)波焊爐(Wave Solder), PCB 與I/O 垂直的兩邊為DIP 輸送帶夾持邊.1.1 金手指過(guò)板方向定義： SMT: 金手指邊與SMT 輸送帶夾持邊垂直. DIP: 金手指邊與DIP 輸送帶夾持邊一致.2 SMD 零件文字框外緣距SMT 輸送帶夾持邊L1 需≧150 mil. SMD 及DIP 零件文字框外緣距板邊L2 需≧100 mil.3 PCB I/O port 板邊的螺絲孔(精靈孔)PAD 至PCB 板邊, 不得有SMD 或DIP 零件(如右圖黃色區(qū)).PAD
上傳時(shí)間： 2014-12-24
上傳用戶(hù)：jokey075
人們把電源模塊比喻為電子系統(tǒng)和電子設(shè)備的“心臟”，隨著電子器件的快速發(fā)展，對(duì)電源系統(tǒng)穩(wěn)定和可靠性的要越來(lái)越高。使用紅外熱像儀控制電源溫度，是提高電源系統(tǒng)穩(wěn)定性和可靠性的重要途徑。
標(biāo)簽： 電源檢測(cè) 熱像儀 制造業(yè)
上傳時(shí)間： 2014-12-24
上傳用戶(hù)：manga135
51單片機(jī)2.8寸26萬(wàn)像素LED顯示
標(biāo)簽： 2.8 LED 51單片機(jī) 萬(wàn)像素
上傳時(shí)間： 2013-11-07
上傳用戶(hù)：tiantwo
本書(shū)從應(yīng)用角度深入淺出地介紹國(guó)際上最流行的MOTOROLA M68HC05系列單片機(jī)的 結(jié)構(gòu)、指令系統(tǒng)、定時(shí)器、串行通訊接口(SCI)、串行外圍接口(SPI)、A/D轉(zhuǎn)換器、脈沖寬 度調(diào)制(PWM)、EPROM/EEPROM、液晶顯示(LCD)驅(qū)動(dòng)器、屏幕顯示(OSD)驅(qū)動(dòng)器、雙音多頻(DTMF)等I／O功能及其使用方法，重點(diǎn)詳細(xì)地論述匯編程序設(shè)計(jì)方法、系統(tǒng)設(shè)計(jì)方法、單片機(jī)開(kāi)發(fā)與應(yīng)用技術(shù)和大量具體應(yīng)用實(shí)例。本書(shū)實(shí)用性強(qiáng)、取材新穎、內(nèi)容豐富，適于電子、無(wú)線(xiàn)電、微機(jī)、自控、通訊等領(lǐng)域的工程技術(shù)人員和科研人員閱讀，也適合于作高等院校、專(zhuān)科學(xué)校和各類(lèi)培訓(xùn)班的教材或參考書(shū)。是單片機(jī)入門(mén)和開(kāi)發(fā)應(yīng)用單片機(jī)的實(shí)用資料。 MOTOROLA M68HC05系列8位單片機(jī)是國(guó)際上應(yīng)用最廣泛、功能最豐富和性能價(jià)格比最優(yōu)的單片機(jī)。由于該系列單片機(jī)具有功能全面、速度高、系統(tǒng)設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單、使用方便、功耗低、可靠性高、價(jià)格低等許多特點(diǎn)，在家電、有線(xiàn)與無(wú)線(xiàn)通訊、儀表、測(cè)控系統(tǒng)、自控、汽車(chē)等領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用，因而它在市場(chǎng)占有率方面占有絕對(duì)優(yōu)勢(shì)。 隨著電子產(chǎn)品的智能化和小型化的發(fā)展，將單片機(jī)應(yīng)用于各類(lèi)產(chǎn)品中，使提高產(chǎn)品的性能與檔次成為必然的趨勢(shì)。無(wú)論從性能方面還是從價(jià)格方面考慮，選用M68HC05系列單片機(jī)都將是最適宜的。 M68HC05系列單片機(jī)片內(nèi)除具有RAM、ROM/EPROM/OTPROM(一次可編程ROM)或EEPROM、多功能16位定時(shí)器(具有輸入捕捉、輸出比較、溢出和實(shí)時(shí)中斷功能)、兩種省電低功耗方式、并行I/O口外，還具有許多特殊I/O功能，例如A/D轉(zhuǎn)換器、串行通訊接口(SCI)、串行外圍接口(SPI)、液晶顯示(LCD)驅(qū)動(dòng)器、脈沖寬度調(diào)制(PWM)、屏幕顯示(OSD)驅(qū)動(dòng)器、熒光顯示(VFD)驅(qū)動(dòng)器、雙音多頻(DTMF)發(fā)生/接收器、實(shí)時(shí)時(shí)鐘((RTC)、鍵盤(pán)中斷和H橋驅(qū)動(dòng)器等。M68HC05系列有近百種型號(hào)，可根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)合方便地選用具有所需功能的型號(hào)。這樣，既能充分利用單片機(jī)片內(nèi)的資源，又不需外接其他電路芯片，使構(gòu)成的應(yīng)用系統(tǒng)極為簡(jiǎn)單。M68HC05系列的應(yīng)用系統(tǒng)是真正的單片系統(tǒng)，通常只需外接極少量元件。 由于用M68HC05單片機(jī)內(nèi)部的硬件完成所需的功能，因此，應(yīng)用系統(tǒng)電路簡(jiǎn)單，系統(tǒng)可靠性高、成本低、體積小、使用與調(diào)試方便，易于大批量生產(chǎn)，并且使與外圍功能有關(guān)的軟件程序的設(shè)計(jì)也大大簡(jiǎn)化。 本書(shū)實(shí)用性強(qiáng)，取材新穎，內(nèi)容豐富、全面，從應(yīng)用角度深入淺出地介紹M68HC05系列單片機(jī)的結(jié)構(gòu)、功能及其應(yīng)用系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)，還重點(diǎn)介紹程序設(shè)計(jì)和大量具體應(yīng)用實(shí)例。本書(shū)注重實(shí)用，以盡量簡(jiǎn)明的語(yǔ)言、最少的篇幅，使讀者花最少的時(shí)間就能掌握M68HC05系列單片機(jī)的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)與應(yīng)用技術(shù)。本書(shū)作者具有多年從事單片機(jī)教學(xué)和科研的經(jīng)驗(yàn)，該書(shū)是根據(jù)最新資料和科研成果并結(jié)合親身經(jīng)歷的實(shí)際教學(xué)內(nèi)容編寫(xiě)成的，希望也堅(jiān)信本書(shū)對(duì)廣大讀者一定會(huì)有裨益。 本書(shū)編著者有：剛寒冰、齊秋群、剛勵(lì)韜、徐英新、姜洪福、姜朋、高京齋、李宇仁、劉穎、邊萌。本書(shū)不足和謬誤之處，請(qǐng)批評(píng)指正。
上傳時(shí)間： 2013-10-18
上傳用戶(hù)：exxxds
本資料是關(guān)于單片機(jī)電路設(shè)計(jì)的一些經(jīng)驗(yàn)，希望對(duì)大家有所幫助。。。 前言 MCU發(fā)展趨勢(shì) 未來(lái)以及相當(dāng)長(zhǎng)的一段時(shí)間內(nèi)，單片機(jī)應(yīng)用技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)為： 1、全盤(pán)CMOS化 CMOS 電路具有眾多的優(yōu)點(diǎn)，如極寬的工作電壓范圍、極佳的本質(zhì)低功耗及功耗管理特征，形成了嵌入式系統(tǒng)獨(dú)特的低功耗及功耗管理應(yīng)用技術(shù)。 2、最大化的SoC設(shè)計(jì) 目前單片機(jī)已逐漸向片上系統(tǒng)發(fā)展，原有的單片機(jī)逐漸發(fā)展成通用型SoC 單片機(jī)(如C8051F 系列)或SoC 的標(biāo)準(zhǔn)IP 內(nèi)核(如DW8051_core)，以及各種專(zhuān)用的SoC 單片機(jī)。 3、以串行方式為主的外圍擴(kuò)展 目前單片機(jī)外圍器件普遍提供了串行擴(kuò)展方式。串行擴(kuò)展具有簡(jiǎn)單、靈活、電路系統(tǒng)簡(jiǎn)單、占用I/O資源少等優(yōu)點(diǎn)，是一種流行的擴(kuò)展方式。 4、8位機(jī)仍有巨大發(fā)展空間 電路常識(shí)性概念(1)-輸入、輸出阻抗 1、輸入阻抗 輸入阻抗是指一個(gè)電路輸入端的等效阻抗。在輸入端上加上一個(gè)電壓源U，測(cè)量輸入端的電流I，則輸入阻抗Rin=U/I。你可以把輸入端想象成一個(gè)電阻的兩端，這個(gè)電阻的阻值，就是輸入阻抗。 輸入阻抗跟一個(gè)普通的電抗元件沒(méi)什么兩樣，它反映了對(duì)電流阻礙作用的大小。 對(duì)于電壓驅(qū)動(dòng)的電路，輸入阻抗越大，則對(duì)電壓源的負(fù)載就越輕，因而就越容易驅(qū)動(dòng)，也不會(huì)對(duì)信號(hào)源有影響;而對(duì)于電流驅(qū)動(dòng)型的電路，輸入阻抗越小，則對(duì)電流源的負(fù)載就越輕。因此，我們可以這樣認(rèn)為：如果是用電壓源來(lái)驅(qū)動(dòng)的，則輸入阻抗越大越好;如果是用電流源來(lái)驅(qū)動(dòng)的，則阻抗越小越好(注：只適合于低頻電路，在高頻電路中，還要考慮阻抗匹配問(wèn)題。另外如果要獲取最大輸出功率時(shí)，也要考慮阻抗匹配問(wèn)題。)
標(biāo)簽： 單片機(jī)電路 常識(shí) 設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
上傳時(shí)間： 2013-11-08
上傳用戶(hù)：元宵漢堡包
HIGH SPEED 8051 μC CORE - Pipe-lined Instruction Architecture; Executes 70% of Instructions in 1 or 2 System Clocks - Up to 25MIPS Throughput with 25MHz System Clock - 22 Vectored Interrupt Sources MEMORY - 4352 Bytes Internal Data RAM (256 + 4k) - 64k Bytes In-System Programmable FLASH Program Memory - External Parallel Data Memory Interface – up to 5Mbytes/sec DIGITAL PERIPHERALS - 64 Port I/O; All are 5V tolerant - Hardware SMBusTM (I2CTM Compatible), SPITM, and Two UART Serial Ports Available Concurrently - Programmable 16-bit Counter/Timer Array with 5 Capture/Compare Modules - 5 General Purpose 16-bit Counter/Timers - Dedicated Watch-Dog Timer; Bi-directional Reset CLOCK SOURCES - Internal Programmable Oscillator: 2-to-16MHz - External Oscillator: Crystal, RC, C, or Clock - Real-Time Clock Mode using Timer 3 or PCA SUPPLY VOLTAGE ........................ 2.7V to 3.6V - Typical Operating Current: 10mA @ 25MHz - Multiple Power Saving Sleep and Shutdown Modes 100-Pin TQFP (64-Pin Version Available) Temperature Range: –40°C to +85°C
標(biāo)簽： C8051F020
上傳時(shí)間： 2013-10-12
上傳用戶(hù)：lalalal
介紹了一種基于MSP430系列單片機(jī)和ADXL203加速度傳感器的數(shù)字式傾角儀，它不僅可以實(shí)現(xiàn)水平度檢測(cè)，而且可以測(cè)量00～3600范圍內(nèi)的任意傾角，分辨率可達(dá)O．1。。此外，由于該傾角儀輸出為數(shù)字結(jié)果，因此它也可以與其他的數(shù)字設(shè)備結(jié)合起來(lái)，組合成一個(gè)功能更加強(qiáng)大的儀器。該數(shù)字傾角儀可廣泛應(yīng)用于建筑、機(jī)械、道路、橋梁、石油、煤礦和地質(zhì)勘探等各種需要測(cè)量重力參考系下傾角的場(chǎng)合。關(guān)鍵詞：MSP430F133單片機(jī)；力敏傳感器；ADXL203加速度計(jì)；角度測(cè)量 Abstract：This paper presents a new style digital inclinometer which is developed on the basis of the MSP430F133 MCU and the ADXL203 dual axis aeeelerometer．This inclinometer not only can test levelness，but also can measure any angle between 0。and 360。with an accuracy of 0．1 O．In addition，its output is a digital result，which makes it possible to integrate itself with other digital devices to form a more functional unit．This inclinometer can be widely used in any construction site，oil field，coal-mine or geologic survey and SO on where it will provide the working people with convenience to measure any angles．Key words：MSP430F133 MCU；force sensor；ADXL203 accelerometer；angle measurement
上傳時(shí)間： 2013-11-14
上傳用戶(hù)：lizhizheng88
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