本資料是關于Altera公司基本器件的主要介紹（主要特性、優勢、適用配置器件、型號、引腳、下載電纜、軟件等） 目 錄 1、 MAX7000系列器件 2、 MAX3000A系列器件 3、 MAX II 系列器件 4、 Cyclone系列器件 5、 Cyclone II系列器件 6、 Stratix系列器件 7、 Stratix GX系列器件 8、 Stratix II系列器件 9、 HardCopy II結構化ASIC 10、其它系列器件 11、配置器件 12、下載電纜 13、開發軟件 14、IP CORE 15、Nios II嵌入式處理器 16、ALTERA開發板 17、ALTERA電源選擇
標簽： ALTERA 器件
上傳時間： 2013-11-04
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在 PCB 設計中，布線是完成產品設計的重要步驟，可以說前面的準備工作都是為它而做的， 在整個 PCB 中，以布線的設計過程限定最高，技巧最細、工作量最大。PCB 布線有單面布線、 雙面布線及多層布線。布線的方式也有兩種：自動布線及交互式布線，在自動布線之前， 可以用交互式預先對要求比較嚴格的線進行布線，輸入端與輸出端的邊線應避免相鄰平行， 以免產生反射干擾。必要時應加地線隔離，兩相鄰層的布線要互相垂直，平行容易產生寄生耦合。 目 錄 高速 PCB 設計指南之一 高速 PCB 設計指南之二 PCB Layout指南(上) PCB Layout指南(下) PCB 設計的一般原則 PCB 設計基礎知識 PCB 設計基本概念 pcb 設計注意事項 PCB 設計幾點體會 PCB LAYOUT 技術大全 PCB 和電子產品設計 PCB 電路版圖設計的常見問題 PCB 設計中格點的設置 新手設計 PCB 注意事項 怎樣做一塊好的 PCB 板 射頻電路 PCB 設計 設計技巧整理 用 PROTEL99 制作印刷電路版的基本流程 用 PROTEL99SE 布線的基本流程 蛇形走線有什么作用 封裝小知識 典型的焊盤直徑和最大導線寬度的關系 新手上路認識 PCB 新手上路認識 PCB< ;二>
標簽： PCB 教材
上傳時間： 2013-10-26
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PCB LAYOUT 基本規範項次 項目 備註1 一般PCB 過板方向定義： PCB 在SMT 生產方向為短邊過迴焊爐(Reflow), PCB 長邊為SMT 輸送帶夾持邊. PCB 在DIP 生產方向為I/O Port 朝前過波焊爐(Wave Solder), PCB 與I/O 垂直的兩邊為DIP 輸送帶夾持邊.1.1 金手指過板方向定義： SMT: 金手指邊與SMT 輸送帶夾持邊垂直. DIP: 金手指邊與DIP 輸送帶夾持邊一致.2 SMD 零件文字框外緣距SMT 輸送帶夾持邊L1 需≧150 mil. SMD 及DIP 零件文字框外緣距板邊L2 需≧100 mil.3 PCB I/O port 板邊的螺絲孔(精靈孔)PAD 至PCB 板邊, 不得有SMD 或DIP 零件(如右圖黃色區).PAD
標簽： PCB 華碩
上傳時間： 2013-11-06
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
標簽： 封裝 IC封裝 制程
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本 文 就 目 前 PCB 用戶需求情況和主流SI 工具（ Cadence SQ 、Mentor Hyperlynx 和ICX/Tau）功能和特點上作比較和說明，幫助銷售經理了解對手產品、理解用戶需求從而正確定位銷售目標并制訂有效的銷售策略。注意考慮到銷售經理的理解，本文沒有深入討論技術和工具細節，也沒有使用專業術語，有些提法上不一定正確。
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將激光測量技術和多目視覺照相測量技術相融合，分別發揮激光測量精度高、定位準，照相測量速度快、密度高的特點，研制曲面板三維形狀的自動測量以及劃線定位系統，實現曲面板上的關鍵點的位置精確、快速的測量，該系統可基本實現工業船舶行業對曲面板技術的要求，對造船業的發展具有重要的現實意義。
標簽： 計算機視覺 三維測量
上傳時間： 2013-11-07
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UL標準的燃燒試驗
標簽： 性能測試
上傳時間： 2013-12-02
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基于單攝像機成像的電力設施侵入目標的參數計算，首先采用成本較低的單攝像機單目視覺系統，對攝像機監控范圍內的空間進行三維建模，便于對其監控范圍內的各種物體進行距離測算與三維尺寸測算；接著依據立體視覺系統，對采用最新的模式識別技術識別出的入侵物的大小和距離進行計算，判斷威脅程度。文中提出的基于單攝像機成像的電力設施侵入目標的參數計算方法，可以更為準確地判斷入侵物大小和位置，從而可靠地判斷威脅程度，降低誤報和漏報，在輸電設施的監控方面有廣大的應用前景。
標簽： 攝像機 參數計算 電力
上傳時間： 2013-11-02
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魔陣的又一個實例。 你輸入一個素數，之後將會在相同的目錄下面 生成一個.txt文件，裏面有一個n*n的魔陣
上傳時間： 2015-01-14
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WEBGAME 機器人大戰EBS(無盡的戰爭) 架設方法 WIN2K系列主機 ，最簡單的方法就是 設置一個虛擬目錄 其它就稍微改改 config.cgi的設置，還有餓ebs_sub 1 2 3.cgi的圖片地址就基本好了 WIN2K沒有虛擬目錄的話就除了要做上面的那些以外 還要打開所有文件，搜索類似這樣的 require config.cgi 都改成絕對路徑就行了 UNIX LINUX FREEBSD 系列的話,就要設置屬性了 ebs目錄所有CGI文件設置成 755 所有DAT文件設置成 777 logmiulerebeb 目錄也就是數據目錄，這個要設置成 777 裏面所有文件也是 777 當然，你可以修改這個目錄，最好修改成其他目錄，然後把config.cgi的數據庫目錄改改就可以了, 然後就是改 config.cgi的一些設置，還要改 ebs_sub 1 2 3.cgi的圖片地址了,最後就是，UNIX LINUX系列的大小寫都分的很清楚，這個版本我懶得整理，所以有的是答謝，有的是小寫，自己改改吧.
標簽： WEBGAME WIN2K EBS 機器人
上傳時間： 2014-01-10
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