PADS2007中盲埋孔的設(shè)計
上傳時間： 2013-11-13
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PADS2007中盲埋孔的設(shè)計
上傳時間： 2013-11-17
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pads的盲埋孔設(shè)計初次接觸Pads很好的教材如何在多層板中設(shè)計盲埋孔
上傳時間： 2013-12-14
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盲孔（Blind vias ）：盲孔是將 PCB 內(nèi)層走線與 PCB 表層走線相連的過孔類型，此孔不穿透整個板子。埋孔（Buried vias）：埋孔則只連接內(nèi)層之間的走線的過孔類型，所以是從 PCB 表面是看不出來的。在 Altium Designer19 中如何實現(xiàn)盲埋孔設(shè)計？
標簽： Altium Designer
上傳時間： 2022-04-17
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該文檔闡述了高速電路設(shè)計時換層過孔的處理方法和高密度PCB盲埋孔的設(shè)置辦法。
上傳時間： 2022-06-18
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VIP專區(qū)-PCB源碼精選合集系列（16）資源包含以下內(nèi)容：1. 華為PCB布線規(guī)范.2. CAM350宏全集.3. PCB設(shè)計入門[中文翻譯]Altium_Designer_Summer_09.4. PROTEL DXP規(guī)則.5. protel99sePCB操作快捷鍵大全.6. PCB板基礎(chǔ)知識、布局原則、布線技巧、設(shè)計規(guī)則.7. Altium+Designer+summer08高級教程.8. PCB布線規(guī)則.9. PCB設(shè)計標準.10. IPC介電常數(shù)測試方法.11. 超強PCB布線設(shè)計經(jīng)驗談 電子書第二版.12. pcb設(shè)計資料畢看.13. 電路設(shè)計軟件.14. Protel 自定義Title Block方法.15. Altium designer winter 09 3D教程.16. PADs Layout教程.17. 對阻焊層和助焊層的理解.18. pcb對應電流.19. DXP元件庫.20. protel99鼠標增強工具.21. PCB布局布線基本規(guī)則.22. Protel常見封裝形式.23. 自己制作電路板步驟總結(jié).24. smt元件封裝.25. pcb布線設(shè)計.26. PADS2007中盲埋孔的設(shè)計.27. protel封裝.28. PCB板材.29. 編碼規(guī)范(華為).30. PCB高級設(shè)計系列講座.31. 適合初學者自制的100mw電視發(fā)射機.32. cadence教程.33. PCB板常見按故障分析.34. 中興EDA手冊cadence allegro教程.35. protel99常用元件的電氣圖形符號和封裝形式.36. protel99se.快捷鍵大全.37. PADS2007中埋盲孔的設(shè)計.38. 元器件封裝查詢圖表.39. 內(nèi)電層與內(nèi)電層分割.40. 創(chuàng)建PCB元件管腳封裝.
標簽： 數(shù)字電子技術(shù) 精品課
上傳時間： 2013-06-05
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在高速PCB設(shè)計中，過孔設(shè)計是一個重要因素，它由孔、孔周圍的焊盤區(qū)和POWER層隔離區(qū)組成，通常分為盲孔、埋孔和通孔三類。在PCB設(shè)計過程中通過對過孔的寄生電容和寄生電感分析，總結(jié)出高速PCB
上傳時間： 2013-06-17
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過孔（via）是多層PCB的重要組成部分之一，鉆孔的費用通常占PCB制板費用的30%到40%。簡單的說來，PCB上的每一個孔都可以稱之為過孔。從作用上看，過孔可以分成兩類：一是用作各層間的電氣連接；二是用作器件的固定或定位。如果從工藝制程上來說，這些過孔一般又分為三類，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷線路板的頂層和底層表面，具有一定深度，用于表層線路和下面的內(nèi)層線路的連接，孔的深度通常不超過一定的比率(孔徑)。埋孔是指位于印刷線路板內(nèi)層的連接孔，它不會延伸到線路板的表面。上述兩類孔都位于線路板的內(nèi)層，層壓前利用通孔成型工藝完成，在過孔形成過程中可能還會重疊做好幾個內(nèi)層。第三種稱為通孔，這種孔穿過整個線路板，可用于實現(xiàn)內(nèi)部互連或作為元件的安裝定位孔。由于通孔在工藝上更易于實現(xiàn)，成本較低，所以絕大部分印刷電路板均使用它，而不用另外兩種過孔。以下所說的過孔，沒有特殊說明的，均作為通孔考慮。
上傳時間： 2013-11-08
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過孔（via）是多層PCB的重要組成部分之一，鉆孔的費用通常占PCB制板費用的30%到40%。簡單的說來，PCB上的每一個孔都可以稱之為過孔。從作用上看，過孔可以分成兩類：一是用作各層間的電氣連接；二是用作器件的固定或定位。如果從工藝制程上來說，這些過孔一般又分為三類，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷線路板的頂層和底層表面，具有一定深度，用于表層線路和下面的內(nèi)層線路的連接，孔的深度通常不超過一定的比率(孔徑)。埋孔是指位于印刷線路板內(nèi)層的連接孔，它不會延伸到線路板的表面。上述兩類孔都位于線路板的內(nèi)層，層壓前利用通孔成型工藝完成，在過孔形成過程中可能還會重疊做好幾個內(nèi)層。第三種稱為通孔，這種孔穿過整個線路板，可用于實現(xiàn)內(nèi)部互連或作為元件的安裝定位孔。由于通孔在工藝上更易于實現(xiàn)，成本較低，所以絕大部分印刷電路板均使用它，而不用另外兩種過孔。以下所說的過孔，沒有特殊說明的，均作為通孔考慮。
上傳時間： 2013-11-06
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在PCB設(shè)計中，布線是完成產(chǎn)品設(shè)計的重要步驟，可以說前面的準備工作都是為它而做的， 在整個PCB中，以布線的設(shè)計過程限定最高，技巧最細、工作量最大。PCB布線有單面布線、 雙面布線及多層布線。布線的方式也有兩種：自動布線及交互式布線，在自動布線之前， 可以用交互式預先對要求比較嚴格的線進行布線，輸入端與輸出端的邊線應避免相鄰平行， 以免產(chǎn)生反射干擾。必要時應加地線隔離，兩相鄰層的布線要互相垂直，平行容易產(chǎn)生寄生耦合。 自動布線的布通率，依賴于良好的布局，布線規(guī)則可以預先設(shè)定， 包括走線的彎曲次數(shù)、導通孔的數(shù)目、步進的數(shù)目等。一般先進行探索式布經(jīng)線，快速地把短線連通， 然后進行迷宮式布線，先把要布的連線進行全局的布線路徑優(yōu)化，它可以根據(jù)需要斷開已布的線。 并試著重新再布線，以改進總體效果。 對目前高密度的PCB設(shè)計已感覺到貫通孔不太適應了， 它浪費了許多寶貴的布線通道，為解決這一矛盾，出現(xiàn)了盲孔和埋孔技術(shù)，它不僅完成了導通孔的作用， 還省出許多布線通道使布線過程完成得更加方便，更加流暢，更為完善，PCB 板的設(shè)計過程是一個復雜而又簡單的過程，要想很好地掌握它，還需廣大電子工程設(shè)計人員去自已體會， 才能得到其中的真諦。
標簽： PCB
上傳時間： 2014-01-13
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