PADS2007中埋盲孔的設(shè)計(jì)
關(guān)于PADS中多層板埋盲孔的設(shè)計(jì)!...
關(guān)于PADS中多層板埋盲孔的設(shè)計(jì)!...
關(guān)于PADS中多層板埋盲孔的設(shè)計(jì)!...
盲孔(Blind vias ):盲孔是將 PCB 內(nèi)層走線與 PCB 表層走線相連的過孔類型,此孔不穿透整個(gè)板子。埋孔(Buried vias):埋孔則只連接內(nèi)層之間的走線的過孔類型,所以是從 PCB 表面是看不出來的。在 Altium Designer19 中如何實(shí)現(xiàn)盲埋孔設(shè)計(jì)? ...
在高速PCB設(shè)計(jì)中,過孔設(shè)計(jì)是一個(gè)重要因素,它由孔、孔周圍的焊盤區(qū)和POWER層隔離區(qū)組成,通常分為盲孔、埋孔和通孔三類。在PCB設(shè)計(jì)過程中通過對(duì)過孔的寄生電容和寄生電感分析,總結(jié)出高速PCB...
過孔(via)是多層PCB的重要組成部分之一,鉆孔的費(fèi)用通常占PCB制板費(fèi)用的30%到40%。簡(jiǎn)單的說來,PCB上的每一個(gè)孔都可以稱之為過孔。從作用上看,過孔可以分成兩類:一是用作各層間的電氣連接;二是用作器件的固定或定位。如果從工藝制程上來說,這些過孔一般又分為三類,即盲孔(blind via)、...