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直放站

直放站由天線、射頻雙工器、低噪聲放大器、混頻器、電調衰減器、濾波器、功率放大器等元器件或模塊組成,包括上、下行兩種放大鏈路。其工作的基本原理是:用前向天線(施主天線)將基站的下行信號接收進直放機,通過低噪放大器將有用信號放大,抑制信號中的噪聲信號,提高信噪比(S/N);再經下變頻至中頻信號,經濾波器濾波,中頻放大,再移頻上變頻至射頻,經功率放大器放大,由后向天線(重發天線)發射到移動臺;同時利用后向天線接收移動臺上行信號,沿相反的路徑由上行放大鏈路處理:即經過低噪放大器、下變頻器、濾波器、中放、上變頻器、功率放大器再發射到基站。從而達到基站與移動臺的雙向通信。
  • 利用PCM2702 DIY的一個USB耳放

    利用PCM2702 DIY的一個USB耳放

    標簽: 2702 PCM DIY USB

    上傳時間: 2014-12-23

    上傳用戶:小火車啦啦啦

  • 運放和比較器的區別

    運放和比較強

    標簽: 運放 比較器

    上傳時間: 2013-11-21

    上傳用戶:lixinxiang

  • 模擬集成電路及其應用(運放講解清晰)

    我見過的講解最清晰易懂的運放資料,值得下載

    標簽: 模擬集成電路 運放

    上傳時間: 2014-12-23

    上傳用戶:磊子226

  • OPA227-高精度低噪聲運放

    常見運放好用

    標簽: OPA 227 高精度 低噪聲

    上傳時間: 2014-12-23

    上傳用戶:lbbyxmoran

  • TI運放選型

    TI運放選型

    標簽: 運放 選型

    上傳時間: 2014-12-23

    上傳用戶:黃蛋的蛋黃

  • 集成運放應用電路設計實例匯總

    全面的常用運放電路設計

    標簽: 集成運放 應用電路 設計實例

    上傳時間: 2013-10-11

    上傳用戶:思琦琦

  • 運放電路分析

    運放

    標簽: 運放 電路分析

    上傳時間: 2013-10-29

    上傳用戶:yimoney

  • 共源共柵兩級運放中兩種補償方法的比較

    給出了兩種應用于兩級CMOS 運算放大器的密勒補償技術的比較,用共源共柵密勒補償技術設計出的CMOS 運放與直接密勒補償相比,具有更大的單位增益帶寬、更大的擺率和更小的信號建立時間等優點,還可以在達到相同補償效果的情況下極大地減小版圖尺寸. 通過電路級小信號等效電路的分析和仿真,對兩種補償技術進行比較,結果驗證了共源共柵密勒補償技術相對于直接密勒補償技術的優越性.

    標簽: 共源共柵 運放 補償 比較

    上傳時間: 2013-10-14

    上傳用戶:gengxiaochao

  • PCB抄板密技

    第一步,拿到一塊PCB,首先在紙上記錄好所有元氣件的型號,參數,以及位置,尤其是二極管,三極管的方向,IC缺口的方向。最好用數碼相機拍兩張元氣件位置的照片。 第二步,拆掉所有器件,并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈,然后放入掃描儀內,啟動POHTOSHOP,用彩色方式將絲印面掃入,并打印出來備用。 第三步,用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨,打磨到銅膜發亮,放入掃描儀,啟動PHOTOSHOP,用彩色方式將兩層分別掃入。注意,PCB在掃描儀內擺放一定要橫平樹直,否則掃描的圖象就無法使用,掃描儀分辨率請選為600。 需要的朋友請下載哦!

    標簽: PCB 抄板

    上傳時間: 2013-11-17

    上傳用戶:zhuimenghuadie

  • PCB抄板密技

    第一步,拿到一塊PCB,首先在紙上記錄好所有元氣件的型號,參數,以及位置,尤其是二極管,三機管的方向,IC缺口的方向。最好用數碼相機拍兩張元氣件位置的照片。第二步,拆掉所有器件,并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈,然后放入掃描儀內,啟動POHTOSHOP,用彩色方式將絲印面掃入,并打印出來備用。第三步,用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨,打磨到銅膜發亮,放入掃描儀,啟動PHOTOSHOP,用彩色方式將兩層分別掃入。注意,PCB在掃描儀內擺放一定要橫平樹直,否則掃描的圖象就無法使用。第四步,調整畫布的對比度,明暗度,使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈,然后將次圖轉為黑白色,檢查線條是否清晰,如果不清晰,則重復本步驟。如果清晰,將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。第五步,將兩個BMP格式的文件分別轉為PROTEL格式文件,在PROTEL中調入兩層,如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合,表明前幾個步驟做的很好,如果有偏差,則重復第三步。第六,將TOP。BMP轉化為TOP。PCB,注意要轉化到SILK層,就是黃色的那層,然后你在TOP層描線就是了,并且根據第二步的圖紙放置器件。畫完后將SILK層刪掉。 第七步,將BOT。BMP轉化為BOT。PCB,注意要轉化到SILK層,就是黃色的那層,然后你在BOT層描線就是了。畫完后將SILK層刪掉。第八步,在PROTEL中將TOP。PCB和BOT。PCB調入,合為一個圖就OK了。第九步,用激光打印機將TOP LAYER, BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上(1:1的比例),把膠片放到那塊PCB上,比較一下是否有誤,如果沒錯,你就大功告成了。

    標簽: PCB 抄板

    上傳時間: 2013-10-15

    上傳用戶:標點符號

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