附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯(lián)板的設計驗驗。 PCB設計的經(jīng)驗建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優(yōu)先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據(jù)實際需要作設計調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經(jīng)濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩(wěn)定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上傳時間： 2014-12-31
上傳用戶：sunshine1402
超級單片機開發(fā)工具,包含:模擬/數(shù)字轉(zhuǎn)換表計算,LED 編碼器,色環(huán)電阻阻值計算,Hex/Bin轉(zhuǎn)換,串口調(diào)試器,端口監(jiān)視器等實用功能 單片機開發(fā)過程中用到的多功能工具，包括熱敏電阻RT值--HEX數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換；3種LED編碼；色環(huán)電阻計算器；HEX/BIN 文件互相轉(zhuǎn)換；eeprom數(shù)據(jù)到C/ASM源碼轉(zhuǎn)換；CRC校驗生成；串口調(diào)試，帶簡單而實用的數(shù)據(jù)分析功能；串口/并口通訊監(jiān)視等功能. 用C++ Builder開發(fā)，無須安裝，直接運行，不對注冊表進行操作。純綠色軟件。 1. 模擬/數(shù)字轉(zhuǎn)換表計算 本功能主要用于準備用于查表計算的 R/T 表格，主要用于溫度、濁度等模擬量的測量，根據(jù)電路分壓電阻的位置分為兩種，可以參看圖示選擇正確的電路連接形式；可自定義分壓電阻阻值；目前支持8位 /10位轉(zhuǎn)換精度；可選擇生成匯編/C源代碼格式的數(shù)據(jù)等。 2. LED 編碼器 本功能主要用于自動根據(jù)圖形信息、段位置信息生成可保存在單片機程序存儲器中供查表使用的數(shù)據(jù)。可自行定義字符的圖形及各段的位置信息；可以選擇LED類型，目前有 7段、14段、16段三種類型；自帶圖形定義，也可自定義并能保存自定義方案；自定義位置信息并可保存；可以生成 8位、4位編碼，4位編碼主要針對一些有 4個COM端的LED/LCD驅(qū)動器；同樣可以保存為C/ASM格式數(shù)據(jù)。 3. 色環(huán)電阻阻值計算 本功能主要為記不住色環(huán)值的人（像我）用的，比較簡單，單擊相應環(huán)的相應顏色，阻值將實時給出。 4. Hex/Bin轉(zhuǎn)換 Intel Hex格式文件和Bin格式文件相互轉(zhuǎn)換，本功能使用機會較少。 Hex/Bin文件轉(zhuǎn)換為文本方式（變量定義方式），將Hex文件或Bin文件轉(zhuǎn)換為C/ASM源代碼格式的數(shù)據(jù)。 CRC計算，提供3種計算方法。 5. 串口調(diào)試器 可以通過串口接收/發(fā)送數(shù)據(jù)，作為普通的串口調(diào)試器，可以手動發(fā)送所填內(nèi)容，也可以發(fā)送整個文件； 內(nèi)存映射功能，對于監(jiān)控單片機內(nèi)存非常方便，還可以定義內(nèi)存變量，自動從接收到的數(shù)據(jù)中提取變量值，支持字節(jié)型、整型、長整型、浮點型、雙精度型、位掩碼（可用于位變量）、數(shù)組型（其他不規(guī)則變量）等，同時支持10進制、16進制、2進制顯示；可以自由選擇需要實時監(jiān)測的變量；變量方案可以存盤等等；可以設為固定長度或定義首/尾標志，設置內(nèi)存中實際起始地址，顯示時和計算變量時用；由map文件自動讀取內(nèi)存變量（因條件所限，目前只支持由 ImageCraft C(ICC) 編譯器產(chǎn)生的map文件，歡迎提供其他編譯器的map文件樣本）； 變量組合，適用于文本方式的變量監(jiān)測，例如： Var1=1111#var2=2222#var3=333.333 通訊時可以選擇二進制、文本方式顯示；可設置自動滾屏；設置最大顯示行數(shù)； 可以選擇多命令交互方式通訊，且可以作為主發(fā)方、從發(fā)方；主發(fā)時可以循環(huán)發(fā)送所選命令；從發(fā)時可以定義自動應答命令，即接收到表中所列的命令后，自動用相應內(nèi)容應答，是不是很實用？ 可以設為手動發(fā)送或定時發(fā)送。 可自定義通訊超時時間。 可以保存歷史數(shù)據(jù)，包括發(fā)送和接收數(shù)據(jù)！ 計劃加入調(diào)制解調(diào)器控制。 6. 端口監(jiān)視器 監(jiān)視所選串口/并口的一切通訊活動而不占用其資源，可以設置過濾條件，可同時監(jiān)視多個端口，可以保存數(shù)據(jù)，可以直接記錄到文件中。
上傳時間： 2013-10-13
上傳用戶：大灰狼123456
超級單片機開發(fā)工具,包含:模擬/數(shù)字轉(zhuǎn)換表計算,LED 編碼器,色環(huán)電阻阻值計算,Hex/Bin轉(zhuǎn)換,串口調(diào)試器,端口監(jiān)視器等實用功能 單片機開發(fā)過程中用到的多功能工具，包括熱敏電阻RT值--HEX數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換；3種LED編碼；色環(huán)電阻計算器；HEX/BIN 文件互相轉(zhuǎn)換；eeprom數(shù)據(jù)到C/ASM源碼轉(zhuǎn)換；CRC校驗生成；串口調(diào)試，帶簡單而實用的數(shù)據(jù)分析功能；串口/并口通訊監(jiān)視等功能. 用C++ Builder開發(fā)，無須安裝，直接運行，不對注冊表進行操作。純綠色軟件。 1. 模擬/數(shù)字轉(zhuǎn)換表計算 本功能主要用于準備用于查表計算的 R/T 表格，主要用于溫度、濁度等模擬量的測量，根據(jù)電路分壓電阻的位置分為兩種，可以參看圖示選擇正確的電路連接形式；可自定義分壓電阻阻值；目前支持8位 /10位轉(zhuǎn)換精度；可選擇生成匯編/C源代碼格式的數(shù)據(jù)等。 2. LED 編碼器 本功能主要用于自動根據(jù)圖形信息、段位置信息生成可保存在單片機程序存儲器中供查表使用的數(shù)據(jù)。可自行定義字符的圖形及各段的位置信息；可以選擇LED類型，目前有 7段、14段、16段三種類型；自帶圖形定義，也可自定義并能保存自定義方案；自定義位置信息并可保存；可以生成 8位、4位編碼，4位編碼主要針對一些有 4個COM端的LED/LCD驅(qū)動器；同樣可以保存為C/ASM格式數(shù)據(jù)。 3. 色環(huán)電阻阻值計算 本功能主要為記不住色環(huán)值的人（像我）用的，比較簡單，單擊相應環(huán)的相應顏色，阻值將實時給出。 4. Hex/Bin轉(zhuǎn)換 Intel Hex格式文件和Bin格式文件相互轉(zhuǎn)換，本功能使用機會較少。 Hex/Bin文件轉(zhuǎn)換為文本方式（變量定義方式），將Hex文件或Bin文件轉(zhuǎn)換為C/ASM源代碼格式的數(shù)據(jù)。 CRC計算，提供3種計算方法。 5. 串口調(diào)試器 可以通過串口接收/發(fā)送數(shù)據(jù)，作為普通的串口調(diào)試器，可以手動發(fā)送所填內(nèi)容，也可以發(fā)送整個文件； 內(nèi)存映射功能，對于監(jiān)控單片機內(nèi)存非常方便，還可以定義內(nèi)存變量，自動從接收到的數(shù)據(jù)中提取變量值，支持字節(jié)型、整型、長整型、浮點型、雙精度型、位掩碼（可用于位變量）、數(shù)組型（其他不規(guī)則變量）等，同時支持10進制、16進制、2進制顯示；可以自由選擇需要實時監(jiān)測的變量；變量方案可以存盤等等；可以設為固定長度或定義首/尾標志，設置內(nèi)存中實際起始地址，顯示時和計算變量時用；由map文件自動讀取內(nèi)存變量（因條件所限，目前只支持由 ImageCraft C(ICC) 編譯器產(chǎn)生的map文件，歡迎提供其他編譯器的map文件樣本）； 變量組合，適用于文本方式的變量監(jiān)測，例如： Var1=1111#var2=2222#var3=333.333 通訊時可以選擇二進制、文本方式顯示；可設置自動滾屏；設置最大顯示行數(shù)； 可以選擇多命令交互方式通訊，且可以作為主發(fā)方、從發(fā)方；主發(fā)時可以循環(huán)發(fā)送所選命令；從發(fā)時可以定義自動應答命令，即接收到表中所列的命令后，自動用相應內(nèi)容應答，是不是很實用？ 可以設為手動發(fā)送或定時發(fā)送。 可自定義通訊超時時間。 可以保存歷史數(shù)據(jù)，包括發(fā)送和接收數(shù)據(jù)！ 計劃加入調(diào)制解調(diào)器控制。 6. 端口監(jiān)視器 監(jiān)視所選串口/并口的一切通訊活動而不占用其資源，可以設置過濾條件，可同時監(jiān)視多個端口，可以保存數(shù)據(jù)，可以直接記錄到文件中。
上傳時間： 2013-10-29
上傳用戶：lacsx
附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯(lián)板的設計驗驗。 PCB設計的經(jīng)驗建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優(yōu)先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據(jù)實際需要作設計調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經(jīng)濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩(wěn)定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上傳時間： 2013-10-15
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PCB LAYOUT 基本規(guī)範項次 項目 備註1 一般PCB 過板方向定義： PCB 在SMT 生產(chǎn)方向為短邊過迴焊爐(Reflow), PCB 長邊為SMT 輸送帶夾持邊. PCB 在DIP 生產(chǎn)方向為I/O Port 朝前過波焊爐(Wave Solder), PCB 與I/O 垂直的兩邊為DIP 輸送帶夾持邊.1.1 金手指過板方向定義： SMT: 金手指邊與SMT 輸送帶夾持邊垂直. DIP: 金手指邊與DIP 輸送帶夾持邊一致.2 SMD 零件文字框外緣距SMT 輸送帶夾持邊L1 需≧150 mil. SMD 及DIP 零件文字框外緣距板邊L2 需≧100 mil.3 PCB I/O port 板邊的螺絲孔(精靈孔)PAD 至PCB 板邊, 不得有SMD 或DIP 零件(如右圖黃色區(qū)).PAD
上傳時間： 2013-11-06
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半導體的產(chǎn)品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
上傳用戶：372825274
直驅(qū)式永磁同步風力發(fā)電機性能研究
上傳時間： 2014-01-14
上傳用戶：hjkhjk
針對一般測溫方法在進行流體多點溫度測量時存在系統(tǒng)復雜，準確度和速度難以兼顧的問題，提出了一種基于溫度-頻率（T-F）變換的測量系統(tǒng)。該系統(tǒng)使用PIC18F6722單片機控制MOS管開關陣列，使多個測點的熱敏電阻分別與TLC555構成振蕩電路，將測點的溫度變化轉(zhuǎn)化為振蕩頻率的變化，使用8253計數(shù)芯片對TLC555的輸出信號進行測量并產(chǎn)生中斷，單片機讀取8253計數(shù)值反演為測點溫度。實驗表明，測點數(shù)目增多不會增加測量系統(tǒng)的復雜程度，通過設置8253的計數(shù)初值，可以在不改變硬件的情況下靈活選擇測量的準確度和速度，滿足了流體多點精確快速測溫的需求。同時該系統(tǒng)具備簡潔實用，成本低的優(yōu)點。
上傳時間： 2013-10-23
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二維矩陣方面的庫
上傳時間： 2015-01-04
上傳用戶：tyler
Atelier Web Capi ActiveX控件可以讓你在幾天甚至幾個小時內(nèi)完成ISDN相關的電話應用的開發(fā)。它不僅是另一個ISDN呼叫方ID控件。在這里，你可以發(fā)現(xiàn)只有那些最好的商業(yè)ISDN電話應用中才提供的核心功能。完全以DELPHI開發(fā)，并提供DELPHI控件。
上傳時間： 2014-01-15
上傳用戶：xfbs821
