教學提示：前章介紹的基本邏輯指令和梯形圖主要用于設計滿足一般控制要求的PLC程序。對于復雜控制系統來說，系統輸入輸出點數較多，工藝復雜，每一工序的自鎖要求及工序與工序間的相互連鎖關系也復雜，直接采用邏輯指令和梯形圖進行設計較為困難。在實際控制系統中，可將生產過程的控制要求以工序劃分成若干段，每一個工序完成一定的功能，在滿足轉移條件后，從當前工序轉移到下道工序，這種控制通常稱為順序控制。為了方便地進行順序控制設計，許多可編程控制器設置有專門用于順序控制或稱為步進控制的指令，FX2N PLC在基本邏輯指令之外增加了兩條步進指令，同時輔之以大量的狀態器S，結合狀態轉移圖就很容易編出復雜的順序控制程序 教學要求：本章要求學生熟練掌握FX2N的步進指令和狀態轉移圖的功能、應用范圍和使用方法。重點讓學生掌握步進指令和狀態轉移圖編程的規則、步驟與編程方法，并能編寫一些工程控制程序 第四章 狀態轉移圖及步進指令 5.1 狀態轉移圖5.2 步進梯形圖及步進指令5.2.1 步進梯形圖5.2.2 步進指令5.3 步進梯形圖指令編程基本方法5.4 狀態轉移圖常見流程狀態得編程5.4.1 單流程狀態編程5.4.2 跳轉與重復狀態編程5.4.3 選擇分支與匯合狀態編程5.4.4 并行分支與匯合狀態5.4.5 分支與匯合得組合5.5 狀態轉移圖及步進指令的應用實例
上傳時間： 2013-11-05
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基于GAL器件的步進電機控制器的研究與設計 采用GAL控制脈沖分配的邏輯設計 若采用集成電路芯片來實現三相六拍步進電機的 控制,所用器件較多! 電路一般比較復雜# 為了滿足電機 轉速的二分頻! 在同一時鐘頻率控制下! 必須利用一個 3 型觸發器! 通過; 參與組合邏輯來實現# 其邏輯電路 如圖D 所示# ;H 為控制信號!
上傳時間： 2013-11-10
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PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
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•1-1 傳輸線方程式 •1-2 傳輸線問題的時域分析 •1-3 正弦狀的行進波 •1-4 傳輸線問題的頻域分析 •1-5 駐波和駐波比 •1-6 Smith圖 •1-7 多段傳輸線問題的解法 •1-8 傳輸線的阻抗匹配
上傳時間： 2013-10-21
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步進電機驅動電路L297與L298以及原理分析
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