基于圖形處理器單元（GPU）提出了一種幀間差分與模板匹配相結合的運動目標檢測算法。在CUDA-SIFT（基于統一計算設備架構的尺度不變特征變換）算法提取圖像匹配特征點的基礎上，優化隨機采樣一致性算法（RANSAC）剔除圖像中由于目標運動部分產生的誤匹配點，運用背景補償的方法將靜態背景下的幀間差分目標檢測算法應用于動態情況，實現了動態背景下的運動目標檢測，通過提取目標特征與后續多幀圖像進行特征匹配的方法最終實現自動目標檢測。實驗表明該方法對運動目標較小、有噪聲、有部分遮擋的圖像序列具有良好的目標檢測效果。
上傳時間： 2013-10-09
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結合直接數字頻率合成（DDS）和鎖相環（PLL）技術完成了X波段低相噪本振跳頻源的設計。文章通過軟件仿真重點分析了本振跳頻源的低相噪設計方法，同時給出了主要的硬件選擇和詳細電路設計過程。最后對樣機的測試結果表明，本方案具有相位噪聲低、頻率控制靈活等優點，滿足了實際工程應用。
上傳時間： 2013-11-12
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基于STM32、STM8處理器，設計完成了萬能試驗機的多個功能模塊。為了提高小信號的采集精度與速度，用多處理器設計了一種混合式的鎖相放大器，并運用數字處理進行進一步處理，具有很高的性價比。在位移信號采集中，運用STM8S實現了低成本的設計。實驗表明，本系統在速度與精度上滿足萬能試驗機要求，總體性價比高。
上傳時間： 2013-12-26
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研究了一種利用corid 算法的矢量及旋轉模式對載波同步中相位偏移進行估計并校正的方法.設計并實現了基于corid 算法的數字鎖相環.通過仿真驗證了設計的有效性和高效性.
上傳時間： 2013-11-21
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分析了調幅信號和載波信號之間的相位差與調制信號的極性的對應關系,得出了相敏檢波電路輸出電壓的極性與調制信號的極性有對應關系的結論。為了驗證相敏檢波電路的這一特性,給出3 個電路方案,分別選用理想元件和實際元件,采用Multisim 對其進行仿真實驗,直觀形象地演示了相敏檢波電路的鑒相特性,是傳統的實際操作實驗所不可比擬的。關鍵詞:相敏檢波;鑒相特性;Multisim;電路仿真 Abstract : The corresponding relation between modulation signal polarity and difference phases of amplitudemodulated signal and the carrier signal ,the polarity of phase2sensitive detecting circuit output voltage and the polarity of modulation signal are correspondent . In order to verify this characteristic ,three elect ric circuit s plans are produced ,idea element s and actual element s are selected respectively. Using Multisim to carry on a simulation experiment ,and then demonst rating the phase detecting characteristic of the phase sensitive circuit vividly and directly. Which is t raditional practical experience cannot be com pared.Keywords :phase sensitive detection ;phase2detecting characteristic ;Multisim;circuit simulation
上傳時間： 2013-11-23
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用ad9850激勵的鎖相環頻率合成器山東省濟南市M0P44 部隊Q04::00R 司朝良摘要! 提出了一種ad9850和ad9850相結合的頻率合成方案! 介紹了ad9850芯片ad9850的基本工作原理" 性能特點及引腳功能! 給出了以1!2345 作為參考信號源的鎖相環頻率合成器實例! 并對該頻率合成器的硬件電路和軟件編程進行了簡要說明#關鍵詞! !!" 鎖相環頻率合成器數據寄存器
上傳時間： 2013-10-18
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
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為了提高交錯并聯變換器的性能，對四相交錯并聯雙向DC/DC變換器中不對稱耦合電感進行分析，推導出等效穩態電感和等效暫態電感的數學表達式。結合提出的耦合電感結構進行不對稱耦合電感對稱化研究。通過Saber和3D Maxwell軟件進行仿真驗證和樣機實驗，驗證了理論分析和仿真結果的正確性。
上傳時間： 2013-10-19
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一種單相電路無功電流實時檢測新方法的研究
上傳時間： 2013-10-28
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LTC®4223 是一款符合微通信計算架構 (MicroTCA) 規範電源要求的雙通道熱插拔 (Hot Swap™) 控制器，該規範於近期得到了 PCI 工業計算機制造商組織 (PICMG) 的批準。
上傳時間： 2014-12-24
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