(有源代碼)數(shù)值分析作業(yè),本文主要包括兩個部分,第一部分是常微分方程(ODE)的三個實(shí)驗(yàn)題,第二部分是有關(guān)的拓展討論,包括高階常微分的求解和邊值問題的求解(BVP).文中的算法和算例都是基于Matlab計算的.ODE問題從剛性(STIFFNESS)來看分為非剛性的問題和剛性的問題,剛性問題(如大系數(shù)的VDP方程)用通常的方法如ODE45來求解,效率會很低,用ODE15S等,則效率會高多了.而通常的非剛性問題,用ODE45來求解會有很好的效果.從階次來看可以分為高階微分方程和一階常微分方程,高階的微分方程一般可以化為狀態(tài)空間(STATE SPACE)的低階微分方程來求解.從微分方程的性態(tài)看來,主要是微分方程式一階導(dǎo)系數(shù)大的時候,步長應(yīng)該選得響應(yīng)的小些.或者如果問題的性態(tài)不是太好估計的話,用較小的步長是比較好的,此外的話Adams多步法在小步長的時候效率比R-K(RUNGE-KUTTA)方法要好些,而精度也高些,但是穩(wěn)定區(qū)間要小些.從初值和邊值來看,也是顯著的不同的.此外對于非線性常微分方程還有打靶法,胞映射方法等.而對于微分方程穩(wěn)定性的研究,則諸如相平面圖等也是不可缺少的工具.值得提出的是,除了用ode系類函數(shù)外,用simulink等等模塊圖來求解微分方程也是一種非常不錯的方法,甚至是更有優(yōu)勢的方法(在應(yīng)用的角度來說).
上傳時間： 2014-01-05
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微粒群算法與其它進(jìn)化類算法相類似，也采用“群體”與“進(jìn)化”的概念，同樣也是依據(jù)個體（微粒）的適應(yīng)值大小進(jìn)行操作。所不同的是，微粒群算法不像其它進(jìn)化算法那樣對于個體使用進(jìn)化算子，而是將每個個體看作是在n維搜索空間中的一個沒有重量和體積的微粒，并在搜索空間中以一定的速度飛行。
上傳時間： 2014-11-21
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理想的放大器 目前，廠商在線性IC研發(fā)上都有重大的突破。使IC型運(yùn)算放大器的特性和理想相當(dāng)接近。尤其在低頻操作下，OP Amp電路的工作情形實(shí)在太像一個理想放大器，幾乎與理論的推測完全相符。→理想的放大器該具備什麼特性？
標(biāo)簽： 算放大器原理
上傳時間： 2016-07-16
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簡要介紹本文件的目的是，針對潮濕、再流焊和工藝敏感器件，向生產(chǎn)商和用戶提供標(biāo)準(zhǔn)的操作、包裝、運(yùn)輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷，這些損傷會導(dǎo)致合格率和可靠性的降低。一旦正確執(zhí)行IPC/JEDEC J-STD-033D，這些工藝可以提供從密封時間算起12個月的最短保質(zhì)期。由IPC和JEDEC開發(fā)。一般的IC封裝零件都需要根據(jù)MSL標(biāo)準(zhǔn)管控零件暴露於環(huán)境濕度的時間，以確保零件不會因?yàn)檫^度吸濕在過回焊爐時發(fā)生popcom(爆裂)或delamination(分層)的后果，不同的零件封裝會產(chǎn)生不同的MSL等級，當(dāng)濕氣進(jìn)入零件越多，零件因溫度而膨脹剝離的風(fēng)險就越高，基本上濕度敏感的零件在出廠前都會經(jīng)過一定時間及溫度的烘烤，然后連同乾燥劑(desiccant)一起加入真空包裝中來達(dá)到最低的濕氣入侵可能。本文件的目的是，針對潮濕/再流焊敏感表面貼裝器件，向生產(chǎn)商和用戶提供標(biāo)準(zhǔn)的操作、包裝、運(yùn)輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷，這些損傷會導(dǎo)致合格率和可靠性的降低。一旦正確執(zhí)行，這些工藝可以提供從密封時間算起12個月的最短保質(zhì)期。由IPC和JEDEC開發(fā)。
標(biāo)簽： ipc j-std-033d
上傳時間： 2022-06-26
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包裝工程設(shè)計手冊
上傳時間： 2013-04-15
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滑塊設(shè)計 15個
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上傳時間： 2013-04-15
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電工速查速算手冊
上傳時間： 2013-06-14
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鎖相環(huán)電路設(shè)計和調(diào)試心得
標(biāo)簽： 鎖相環(huán) 電路設(shè)計 調(diào)試
上傳時間： 2013-07-10
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系統(tǒng)地分析鎖相環(huán)相位噪聲
上傳時間： 2013-05-24
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鎖相技術(shù) 張厥盛 PPT版
標(biāo)簽： 鎖相技術(shù)
上傳時間： 2013-08-04
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