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相對(duì)濕度

  • 一種陣列天線幅相誤差校正方法設計

    陣列信號處理是當前信號處理的熱門方向,為信號處理帶來極大的方便,陣列信號處理中的各通道不一致問題將會給陣列信號處理帶來影響,很多文獻中介紹過關于自適應幅相誤差校正的理論及方法,但實現起來都比較耗費資源和時間,且效果有待實踐驗證。提出一種工程上可實現且計算量較小的通道校正方法-查表法。通過仿真,結果表明此方法可以對特定來向的有用信號進行較為準確的校正。

    標簽: 陣列天線 幅相誤差 校正

    上傳時間: 2014-01-12

    上傳用戶:fxf126@126.com

  • 一種新型高功率微波相移器

    !!研究了一種新型高功率微波相移器%%%同軸插板式相移器!其設計思想為&在同軸波導內插入金屬導體板!將同軸波導分為幾個扇形截面波導!由于扇形截面波導中傳輸的82!!模相速度與同軸82; 模的相速度不同!通過改變插入金屬板的長度就可以實現相移的調節.

    標簽: 高功率 相移器

    上傳時間: 2013-10-29

    上傳用戶:banlangen

  • LST-CPM系統的簡化接收機

    提出了一種CPM信號Laurent分解和最小均方誤差檢測相結合的低復雜度接收機,在降低運算量的同時,保證了低信噪比情況下接近于最大似然ML、最優檢測器的接收機性能。理論推導和仿真結果均驗證了該算法的有效性。

    標簽: LST-CPM 接收機

    上傳時間: 2013-11-15

    上傳用戶:徐孺

  • 用二端口S參數來表征差分電路的特性

    用二端口S-參數來表征差分電路的特性■ Sam Belkin差分電路結構因其更好的增益,二階線性度,突出的抗雜散響應以及抗躁聲性能而越來越多地被人們采用。這種電路結構通常需要一個與單端電路相連接的界面,而這個界面常常是采用“巴倫”器件(Balun),這種巴倫器件提供了平衡結構-到-不平衡結構的轉換功能。要通過直接測量的方式來表征平衡電路特性的話,通常需要使用昂貴的四端口矢量網絡分析儀。射頻應用工程師還需要確定幅值和相位的不平衡是如何影響差分電路性能的。遺憾的是,在射頻技術文獻中,很難找到一種能表征電路特性以及衡量不平衡結構所產生影響的好的評估方法。這篇文章的目的就是要幫助射頻應用工程師們通過使用常規的單端二端口矢量網絡分析儀來準確可靠地解決作為他們日常工作的差分電路特性的測量問題。本文介紹了一些用來表征差分電路特性的實用和有效的方法, 特別是差分電壓,共模抑制(CMRR),插入損耗以及基于二端口S-參數的差分阻抗。差分和共模信號在差分電路中有兩種主要的信號類型:差分模式或差分電壓Vdiff 和共模電壓Vcm(見圖2)。它們各自的定義如下[1]:• 差分信號是施加在平衡的3 端子系統中未接地的兩個端子之上的• 共模信號是相等地施加在平衡放大器或其它差分器件的未接地的端子之上。

    標簽: 二端口 S參數 差分電路

    上傳時間: 2013-10-14

    上傳用戶:葉山豪

  • 基于ARM9的三相不平衡度測試儀設計

    以嵌入式ARM9控制器LPC3250為核心,并采用同時采樣A/D轉換器,設計了手持式三相不平衡度測試儀。可以同時測量8路交流信號的有效值、相位及三相電壓電流的序量和不平衡度,且具有良好的人機界面。系統通過提高采樣率并引入全相位FFT算法,可大幅提高幅值與相位測量精度,從而提高不平衡度的測量精度。系統可以將被測參數、趨勢值、波形數據等存入SD卡,并通過網絡接口實現遠端通信,從而實現遠程監控。

    標簽: ARM9 三相 不平衡 試儀設計

    上傳時間: 2013-11-19

    上傳用戶:看到了沒有

  • 單相逆變器光伏仿真程序--原文資料

    單相逆變器光伏仿真程序

    標簽: 單相逆變器 光伏 仿真程序

    上傳時間: 2013-11-20

    上傳用戶:362279997

  • PCB阻抗匹配計算工具(附教程)

    附件是一款PCB阻抗匹配計算工具,點擊CITS25.exe直接打開使用,無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法,連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議:       1.一般連板長寬比率為1:1~2.5:1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm,       2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位.     3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理.     4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊.       5.陰陽板的設計需作特殊考量.       6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性.       7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch.       8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°.       9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>.  10.使用針孔(郵票孔)聯接:需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝. 

    標簽: PCB 阻抗匹配 計算工具 教程

    上傳時間: 2014-12-31

    上傳用戶:sunshine1402

  • PCB阻抗匹配計算工具(附教程)

    附件是一款PCB阻抗匹配計算工具,點擊CITS25.exe直接打開使用,無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法,連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議:       1.一般連板長寬比率為1:1~2.5:1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm,       2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位.     3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理.     4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊.       5.陰陽板的設計需作特殊考量.       6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性.       7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch.       8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°.       9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>.  10.使用針孔(郵票孔)聯接:需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝. 

    標簽: PCB 阻抗匹配 計算工具 教程

    上傳時間: 2013-10-15

    上傳用戶:3294322651

  • 編碼器倍頻、鑒相電路在FPGA中的實現

    編碼器倍頻、鑒相電路在FPGA中的實現

    標簽: FPGA 編碼器 倍頻 中的實現

    上傳時間: 2013-10-27

    上傳用戶:royzhangsz

  • CPLD器件在兩相混合式步進電動機驅動器中的應用

    文章詳細介紹了一種以Xilinx 公司生產的CPLD 器件XC9536 為核心來產生電機繞組參考電流, 進而實現具有繞組電流補償功能的兩相混合式步進電動機10 細分和50 細分運行方式的方法。實踐證明, 該方法可以有效地提高兩相混合式步進電動機系統的運行效果。

    標簽: CPLD 器件 中的應用 步進電動

    上傳時間: 2013-11-16

    上傳用戶:trepb001

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