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相對(duì)濕度

基于SCADE的機(jī)載余度管理軟件開(kāi)發(fā)

針對(duì)目前余度管理軟件開(kāi)發(fā)過(guò)程中普遍采用手工編碼，可靠性和效率較低，驗(yàn)證工作量大，軟件開(kāi)發(fā)周期較長(zhǎng)，成本高等問(wèn)題，本文采用基于SCADE的圖形化建模開(kāi)發(fā)方法和自動(dòng)代碼生成技術(shù)生成高可靠嵌入式實(shí)時(shí)代碼，免去代碼的測(cè)試單元，縮短開(kāi)發(fā)周期，安全性高，在工程應(yīng)用中大大節(jié)省了開(kāi)發(fā)成本，并很好的保證了余度管理系統(tǒng)的穩(wěn)定性和安全性。

標(biāo)簽： SCADE 機(jī)載管理軟件

上傳時(shí)間： 2013-11-04

上傳用戶(hù)：tuilp1a
一種陣列天線幅相誤差校正方法設(shè)計(jì)

陣列信號(hào)處理是當(dāng)前信號(hào)處理的熱門(mén)方向，為信號(hào)處理帶來(lái)極大的方便，陣列信號(hào)處理中的各通道不一致問(wèn)題將會(huì)給陣列信號(hào)處理帶來(lái)影響，很多文獻(xiàn)中介紹過(guò)關(guān)于自適應(yīng)幅相誤差校正的理論及方法，但實(shí)現(xiàn)起來(lái)都比較耗費(fèi)資源和時(shí)間，且效果有待實(shí)踐驗(yàn)證。提出一種工程上可實(shí)現(xiàn)且計(jì)算量較小的通道校正方法-查表法。通過(guò)仿真，結(jié)果表明此方法可以對(duì)特定來(lái)向的有用信號(hào)進(jìn)行較為準(zhǔn)確的校正。

標(biāo)簽： 陣列天線幅相誤差校正

上傳時(shí)間： 2014-01-12

上傳用戶(hù)：fxf126@126.com
一種新型高功率微波相移器

!!研究了一種新型高功率微波相移器%%%同軸插板式相移器!其設(shè)計(jì)思想為&在同軸波導(dǎo)內(nèi)插入金屬導(dǎo)體板!將同軸波導(dǎo)分為幾個(gè)扇形截面波導(dǎo)!由于扇形截面波導(dǎo)中傳輸?shù)?2!!模相速度與同軸82; 模的相速度不同!通過(guò)改變插入金屬板的長(zhǎng)度就可以實(shí)現(xiàn)相移的調(diào)節(jié).

標(biāo)簽： 高功率相移器

上傳時(shí)間： 2013-10-29

上傳用戶(hù)：banlangen
LST-CPM系統(tǒng)的簡(jiǎn)化接收機(jī)

提出了一種CPM信號(hào)Laurent分解和最小均方誤差檢測(cè)相結(jié)合的低復(fù)雜度接收機(jī),在降低運(yùn)算量的同時(shí),保證了低信噪比情況下接近于最大似然ML、最優(yōu)檢測(cè)器的接收機(jī)性能。理論推導(dǎo)和仿真結(jié)果均驗(yàn)證了該算法的有效性。

標(biāo)簽： LST-CPM 接收機(jī)

上傳時(shí)間： 2013-11-15

上傳用戶(hù)：徐孺
用二端口S參數(shù)來(lái)表征差分電路的特性

用二端口S-參數(shù)來(lái)表征差分電路的特性■ Sam Belkin差分電路結(jié)構(gòu)因其更好的增益，二階線性度，突出的抗雜散響應(yīng)以及抗躁聲性能而越來(lái)越多地被人們采用。這種電路結(jié)構(gòu)通常需要一個(gè)與單端電路相連接的界面，而這個(gè)界面常常是采用“巴倫”器件（Balun），這種巴倫器件提供了平衡結(jié)構(gòu)-到-不平衡結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)換功能。要通過(guò)直接測(cè)量的方式來(lái)表征平衡電路特性的話，通常需要使用昂貴的四端口矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀。射頻應(yīng)用工程師還需要確定幅值和相位的不平衡是如何影響差分電路性能的。遺憾的是，在射頻技術(shù)文獻(xiàn)中，很難找到一種能表征電路特性以及衡量不平衡結(jié)構(gòu)所產(chǎn)生影響的好的評(píng)估方法。這篇文章的目的就是要幫助射頻應(yīng)用工程師們通過(guò)使用常規(guī)的單端二端口矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀來(lái)準(zhǔn)確可靠地解決作為他們?nèi)粘９ぷ鞯牟罘蛛娐诽匦缘臏y(cè)量問(wèn)題。本文介紹了一些用來(lái)表征差分電路特性的實(shí)用和有效的方法，特別是差分電壓，共模抑制（CMRR），插入損耗以及基于二端口S-參數(shù)的差分阻抗。差分和共模信號(hào)在差分電路中有兩種主要的信號(hào)類(lèi)型：差分模式或差分電壓Vdiff 和共模電壓Vcm（見(jiàn)圖2）。它們各自的定義如下[1]：• 差分信號(hào)是施加在平衡的3 端子系統(tǒng)中未接地的兩個(gè)端子之上的• 共模信號(hào)是相等地施加在平衡放大器或其它差分器件的未接地的端子之上。

標(biāo)簽： 二端口 S參數(shù) 差分電路

上傳時(shí)間： 2013-10-14

上傳用戶(hù)：葉山豪
基于ARM9的三相不平衡度測(cè)試儀設(shè)計(jì)

以嵌入式ARM9控制器LPC3250為核心，并采用同時(shí)采樣A/D轉(zhuǎn)換器，設(shè)計(jì)了手持式三相不平衡度測(cè)試儀。可以同時(shí)測(cè)量8路交流信號(hào)的有效值、相位及三相電壓電流的序量和不平衡度，且具有良好的人機(jī)界面。系統(tǒng)通過(guò)提高采樣率并引入全相位FFT算法，可大幅提高幅值與相位測(cè)量精度，從而提高不平衡度的測(cè)量精度。系統(tǒng)可以將被測(cè)參數(shù)、趨勢(shì)值、波形數(shù)據(jù)等存入SD卡，并通過(guò)網(wǎng)絡(luò)接口實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)端通信，從而實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程監(jiān)控。

標(biāo)簽： ARM9 三相不平衡試儀設(shè)計(jì)

上傳時(shí)間： 2013-11-19

上傳用戶(hù)：看到了沒(méi)有
單相逆變器光伏仿真程序--原文資料

單相逆變器光伏仿真程序

標(biāo)簽： 單相逆變器光伏仿真程序

上傳時(shí)間： 2013-11-20

上傳用戶(hù)：362279997
PCB阻抗匹配計(jì)算工具（附教程）

附件是一款PCB阻抗匹配計(jì)算工具，點(diǎn)擊CITS25.exe直接打開(kāi)使用，無(wú)需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計(jì)算方法，連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計(jì)驗(yàn)驗(yàn)。 PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)建議: 1.一般連板長(zhǎng)寬比率為1：1~2.5：1,同時(shí)注意For FuJi Machine:a.最大進(jìn)板尺寸為:450*350mm, 2.針對(duì)有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向?yàn)閮?yōu)先,考量對(duì)稱(chēng)防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長(zhǎng)度超過(guò)板長(zhǎng)度的1/2時(shí),需加補(bǔ)強(qiáng)邊. 5.陰陽(yáng)板的設(shè)計(jì)需作特殊考量. 6.工藝邊需根據(jù)實(shí)際需要作設(shè)計(jì)調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實(shí)際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實(shí)際要求下的連板經(jīng)濟(jì)性. 7.FIDUCIAL MARK或稱(chēng)光學(xué)定位點(diǎn),一般設(shè)計(jì)在對(duì)角處,為2個(gè)或4個(gè),同時(shí)MARK點(diǎn)面需平整,無(wú)氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計(jì)在板邊,為對(duì)稱(chēng)設(shè)計(jì),一般為4個(gè),直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設(shè)計(jì)的同時(shí),需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接：需請(qǐng)考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機(jī)上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無(wú)影響插件過(guò)軌道,及是否影響裝配組裝.

標(biāo)簽： PCB 阻抗匹配計(jì)算工具教程

上傳時(shí)間： 2014-12-31

上傳用戶(hù)：sunshine1402
PCB阻抗匹配計(jì)算工具（附教程）

附件是一款PCB阻抗匹配計(jì)算工具，點(diǎn)擊CITS25.exe直接打開(kāi)使用，無(wú)需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計(jì)算方法，連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計(jì)驗(yàn)驗(yàn)。 PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)建議: 1.一般連板長(zhǎng)寬比率為1：1~2.5：1,同時(shí)注意For FuJi Machine:a.最大進(jìn)板尺寸為:450*350mm, 2.針對(duì)有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向?yàn)閮?yōu)先,考量對(duì)稱(chēng)防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長(zhǎng)度超過(guò)板長(zhǎng)度的1/2時(shí),需加補(bǔ)強(qiáng)邊. 5.陰陽(yáng)板的設(shè)計(jì)需作特殊考量. 6.工藝邊需根據(jù)實(shí)際需要作設(shè)計(jì)調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實(shí)際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實(shí)際要求下的連板經(jīng)濟(jì)性. 7.FIDUCIAL MARK或稱(chēng)光學(xué)定位點(diǎn),一般設(shè)計(jì)在對(duì)角處,為2個(gè)或4個(gè),同時(shí)MARK點(diǎn)面需平整,無(wú)氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計(jì)在板邊,為對(duì)稱(chēng)設(shè)計(jì),一般為4個(gè),直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設(shè)計(jì)的同時(shí),需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接：需請(qǐng)考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機(jī)上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無(wú)影響插件過(guò)軌道,及是否影響裝配組裝.

標(biāo)簽： PCB 阻抗匹配計(jì)算工具教程

上傳時(shí)間： 2013-10-15

上傳用戶(hù)：3294322651
編碼器倍頻、鑒相電路在FPGA中的實(shí)現(xiàn)

編碼器倍頻、鑒相電路在FPGA中的實(shí)現(xiàn)

標(biāo)簽： FPGA 編碼器倍頻中的實(shí)現(xiàn)

上傳時(shí)間： 2013-10-27

上傳用戶(hù)：royzhangsz