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瞬態(tài)響應

  • 基于TI+TMS320+DSP的軟件動態鏈接技術

      介紹了軟件動態鏈接技術的概念和特點,提出了基于TI TMS320系列DSP的軟件動態鏈接技術。該技術解決了可重配置的DSP系統中關于軟件二進制目標代碼的動態加載和卸載的問題。采用該技術的軟件重配置方案已成功運用于某多功能通信系統,為基于其他系列DSP的可重構數字處理系統提供了一定的參考,在無人值守設備、多功能信號處理設備方面具有一定的應用價值。

    標簽: 320 DSP TMS TI

    上傳時間: 2013-10-14

    上傳用戶:lanwei

  • 2013年TI的最新的藍牙4.0芯片

    TI的藍牙4.0芯片

    標簽: 2013 4.0 藍牙 芯片

    上傳時間: 2013-10-14

    上傳用戶:123454

  • 選擇指南-TI基于ARM技術的處理器

    希望采用 ARM 啟動新設計嗎?那么您來對地方了,采用德州儀器 (TI) 系統級解決方案、軟件與芯片,就能夠探索和創建全新的創新產品,并迅速將其投放市場。

    標簽: ARM TI 選擇指南 處理器

    上傳時間: 2013-11-11

    上傳用戶:nairui21

  • PCB阻抗匹配計算工具(附教程)

    附件是一款PCB阻抗匹配計算工具,點擊CITS25.exe直接打開使用,無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法,連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議:       1.一般連板長寬比率為1:1~2.5:1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm,       2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位.     3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理.     4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊.       5.陰陽板的設計需作特殊考量.       6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性.       7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch.       8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°.       9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>.  10.使用針孔(郵票孔)聯接:需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝. 

    標簽: PCB 阻抗匹配 計算工具 教程

    上傳時間: 2014-12-31

    上傳用戶:sunshine1402

  • PCB阻抗匹配計算工具(附教程)

    附件是一款PCB阻抗匹配計算工具,點擊CITS25.exe直接打開使用,無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法,連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議:       1.一般連板長寬比率為1:1~2.5:1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm,       2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位.     3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理.     4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊.       5.陰陽板的設計需作特殊考量.       6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性.       7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch.       8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°.       9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>.  10.使用針孔(郵票孔)聯接:需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝. 

    標簽: PCB 阻抗匹配 計算工具 教程

    上傳時間: 2013-10-15

    上傳用戶:3294322651

  • TI-公司msp430開發板原理圖

    TI-公司msp430開發板原理圖

    標簽: 430 msp TI 開發板原理圖

    上傳時間: 2013-11-18

    上傳用戶:lllliii

  • TI封裝技術

    TI封裝

    標簽: 封裝技術

    上傳時間: 2013-11-02

    上傳用戶:半熟1994

  • 德州儀器(TI)達芬奇視頻方案

      TI 滿足不斷增長的視頻安全需求   智能視頻系統行業市值預計到 2011 年將超過 90 億美元,大幅增長主要歸功于市場對安全需求不斷上升,以及技術創新的不斷發展,特別是我們將向數字化、全面網絡化的視頻系統過渡。   iSuppli 多媒體內容和服務部副總裁Mark Kirstein :“TI 推出的高性能 DSP 可滿足上述趨勢的發展要求,這種 DSP 允許在整體網絡視頻監控系統中集成更高的靈活性、可升級性以及智能性。DSP 支持的 NVR 與DVR 等高級攝像頭系統實現了視頻內容分析等功能,將逐步代現有的 CCTV 攝像頭,因為它們通過網絡化技術將支持更大規模的安全系統。”

    標簽: 德州儀器 達芬奇 視頻方案

    上傳時間: 2013-11-05

    上傳用戶:墻角有棵樹

  • TI針對工業通信的工業自動化解決方案

    TI針對工業通信的工業自動化解決方案

    標簽: 工業通信 工業自動化 方案

    上傳時間: 2013-10-18

    上傳用戶:JIEWENYU

  • 電源的線負載瞬態響應測試

    有關線和負載瞬態響應的電源指標說明了電源對于突變的線電壓和負載電流的響應情況。監視電源在這樣的瞬態過程中試圖維持穩定的行為,你會觀察到輸出發生過沖或振蕩的趨勢。   線和負載瞬態過程實際上是一個向電源注入擾動的階躍函數。負載瞬態過程通過一個階躍的負載電流向輸出注放擾動,而線瞬態過程則是利用一階躍的線電壓達到這一目的,電源的輸出響應展現了它對于線或負載階躍中不同頻率分量的擾動的抑制能力,下面的討論描述了這些測試,以及它們所揭示有關電源的一些信息。

    標簽: 電源 測試 負載 瞬態響應

    上傳時間: 2014-01-12

    上傳用戶:wangzhen1990

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