變頻器矢量控制及PID控制變頻器矢量控制及PID控制
上傳時(shí)間： 2013-04-24
上傳用戶：dyy618
·基于DSP的交流異步電機(jī)閉環(huán)矢量解耦控制系統(tǒng)
標(biāo)簽： DSP 交流 異步電機(jī) 閉環(huán)
上傳時(shí)間： 2013-04-24
上傳用戶：cc111
·摘要： 以電機(jī)控制專用芯片TMS320F240DSP為控制核心,空間矢量脈寬調(diào)制(SVPWM)技術(shù)為理論依據(jù),設(shè)計(jì)了一款高性價(jià)比的全數(shù)字小功率變頻器;采用現(xiàn)代電力電子變換技術(shù)(AC-DC-AC)和高級(jí)數(shù)字信號(hào)處理器等技術(shù),給出了一種小功率通用變頻器的設(shè)計(jì)方案和詳細(xì)硬件軟件設(shè)計(jì)過程,利用軟件實(shí)現(xiàn)了七段式SVPWM的生成,通過實(shí)驗(yàn)說明,所提出并設(shè)計(jì)的這種新型變頻器結(jié)構(gòu)簡單,經(jīng)濟(jì)實(shí)用,具有良
標(biāo)簽： 空間矢量脈寬調(diào)制 小功率 變頻器
上傳時(shí)間： 2013-04-24
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·詳細(xì)說明：語音識(shí)別:語音矢量化及算法及與原文件的矢量對(duì)比功能源代碼文件列表: BShvoice ........\Debug ........\dllSudx.h ........\dllSudx.lib ........\SHvoice.cpp ........\SHvoice.dsp ......
上傳時(shí)間： 2013-07-10
上傳用戶：博雅abcd
·基于Matlab/Simulink 的永磁同步電機(jī)(PMSM )矢量控制仿真
標(biāo)簽： nbsp Simulink Matlab PMSM
上傳時(shí)間： 2013-07-06
上傳用戶：luopoguixiong
·PMSM矢量控制電流環(huán)
上傳時(shí)間： 2013-04-24
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LED數(shù)碼管字型發(fā)生器，用了就知道，很好的。
上傳時(shí)間： 2013-04-24
上傳用戶：leesuper
fpga功能實(shí)現(xiàn)有限字長響應(yīng)FIR，用verilog編寫
上傳時(shí)間： 2013-08-24
上傳用戶：hz07104032
數(shù)控振蕩器的頻率控制字寄存器、相位控制字寄存器、累加器和加法器可以用VHDL語言描述，集成在一個(gè)模塊中，提供VHDL源程序供大家學(xué)習(xí)和討論。\r\n
標(biāo)簽： VHDL 寄存器 數(shù)控振蕩器 加法器
上傳時(shí)間： 2013-09-04
上傳用戶：a471778
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2014-01-20
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