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  • 變頻器矢量控制及PID控制

    變頻器矢量控制及PID控制變頻器矢量控制及PID控制

    標簽: PID 變頻器 矢量控制 控制

    上傳時間: 2013-04-24

    上傳用戶:dyy618

  • 基于DSP的交流異步電機閉環矢量解耦控制系統

    ·基于DSP的交流異步電機閉環矢量解耦控制系統

    標簽: DSP 交流 異步電機 閉環

    上傳時間: 2013-04-24

    上傳用戶:cc111

  • 基于空間矢量脈寬調制的小功率變頻器設計

    ·摘要:  以電機控制專用芯片TMS320F240DSP為控制核心,空間矢量脈寬調制(SVPWM)技術為理論依據,設計了一款高性價比的全數字小功率變頻器;采用現代電力電子變換技術(AC-DC-AC)和高級數字信號處理器等技術,給出了一種小功率通用變頻器的設計方案和詳細硬件軟件設計過程,利用軟件實現了七段式SVPWM的生成,通過實驗說明,所提出并設計的這種新型變頻器結構簡單,經濟實用,具有良

    標簽: 空間矢量脈寬調制 小功率 變頻器

    上傳時間: 2013-04-24

    上傳用戶:axxsa

  • 語音識別:語音矢量化及算法及與原文件的矢量對比功能源代碼

    ·詳細說明:語音識別:語音矢量化及算法及與原文件的矢量對比功能源代碼文件列表:   BShvoice   ........\Debug   ........\dllSudx.h   ........\dllSudx.lib   ........\SHvoice.cpp   ........\SHvoice.dsp   ......

    標簽: 語音識別 語音 矢量化 矢量

    上傳時間: 2013-07-10

    上傳用戶:博雅abcd

  • 基于Matlab/Simulink 的永磁同步電機(PMSM )矢量控制仿真

    ·基于Matlab/Simulink 的永磁同步電機(PMSM )矢量控制仿真

    標簽: nbsp Simulink Matlab PMSM

    上傳時間: 2013-07-06

    上傳用戶:luopoguixiong

  • PMSM矢量控制電流環

    ·PMSM矢量控制電流環

    標簽: PMSM 矢量控制 電流環

    上傳時間: 2013-04-24

    上傳用戶:1417818867

  • LED數碼管字型生成器

    LED數碼管字型發生器,用了就知道,很好的。

    標簽: LED 數碼管 字型 生成器

    上傳時間: 2013-04-24

    上傳用戶:leesuper

  • fpga功能實現有限字長響應FIR

    fpga功能實現有限字長響應FIR,用verilog編寫

    標簽: fpga FIR 有限字長

    上傳時間: 2013-08-24

    上傳用戶:hz07104032

  • 數控振蕩器的頻率控制字寄存器、相位控制字寄存器、累加器和加法器可以用VHDL語言描述

    數控振蕩器的頻率控制字寄存器、相位控制字寄存器、累加器和加法器可以用VHDL語言描述,集成在一個模塊中,提供VHDL源程序供大家學習和討論。\r\n

    標簽: VHDL 寄存器 數控振蕩器 加法器

    上傳時間: 2013-09-04

    上傳用戶:a471778

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

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