s參數(shù)計(jì)算器,S11,S12,S22,S21的參數(shù)，一算變知，非常方便。
標(biāo)簽： 參數(shù)計(jì)算 參數(shù) 計(jì)算器
上傳時(shí)間： 2013-11-21
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1.1 我如何決定使用那種整數(shù)類型？ 如果需要大數(shù)值(大于32, 767 或小于¡32, 767), 使用long 型。否則, 如果空間很重要(如有大數(shù)組或很多結(jié)構(gòu)), 使用short 型。除此之外, 就使用int 型。如果嚴(yán)格定義的溢出特征很重要而負(fù)值無(wú)關(guān)緊要, 或者你希望在操作二進(jìn)制位和字節(jié)時(shí)避免符號(hào)擴(kuò)展的問題, 請(qǐng)使用對(duì)應(yīng)的無(wú)符號(hào)類型。但是, 要注意在表達(dá)式中混用有符號(hào)和無(wú)符號(hào)值的情況。
上傳時(shí)間： 2013-11-22
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1－3 用測(cè)量范圍為－50～150kPa 的壓力傳感器測(cè)量140kPa 的壓力時(shí)，傳感器測(cè)得 示值為142kPa，求該示值的絕對(duì)誤差、實(shí)際相對(duì)誤差、標(biāo)稱相對(duì)誤差和引用誤差。 解： 已知： 真值L＝140kPa 測(cè)量值x＝142kPa 測(cè)量上限＝150kPa 測(cè)量下限＝－50kPa ∴ 絕對(duì)誤差Δ＝x-L=142-140=2(kPa) 實(shí)際相對(duì)誤差＝ ＝ 1.43％ 140 2 ≈ Δ L δ 標(biāo)稱相對(duì)誤差＝ ＝ 1.41％ 142 2 ≈ Δ x δ 引用誤差％ －－ ＝ 測(cè)量上限－測(cè)量下限 ＝ 1 150 ( 50) 2 ≈ Δ γ
上傳時(shí)間： 2013-10-14
上傳用戶：nanfeicui
LSB數(shù)字水印技術(shù) 數(shù)字水印（Digital Watermarking）技術(shù)是將一些標(biāo)識(shí)信息(即數(shù)字水印)直接嵌入數(shù)字載體當(dāng)中(包括多媒體、文檔、軟件等)或是間接表示(修改特定區(qū)域的結(jié)構(gòu))，且不影響原載體的使用價(jià)值，也不容易被探知和再次修改。但可以被生產(chǎn)方識(shí)別和辨認(rèn)。通過這些隱藏在載體中的信息，可以達(dá)到確認(rèn)內(nèi)容創(chuàng)建者、購(gòu)買者、傳送隱秘信息或者判斷載體是否被篡改等目的。數(shù)字水印是信息隱藏技術(shù)的一個(gè)重要研究方向。 數(shù)字水印是實(shí)現(xiàn)版權(quán)保護(hù)的有效辦法，是信息隱藏技術(shù)研究領(lǐng)域的重要分支。作為一種新型的有效的版權(quán)保護(hù)手段，數(shù)字水印技術(shù)倍受人們的關(guān)注。數(shù)字水印主要是通過在原始資料中嵌入秘密信息——水印,來(lái)證實(shí)資料的所有權(quán)。
標(biāo)簽： LSB 數(shù)字水印技術(shù)
上傳時(shí)間： 2013-10-15
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大家都知道理做PCB板就是把設(shè)計(jì)好的原理圖變成一塊實(shí)實(shí)在在的PCB電路板,請(qǐng)別小看這一過程,有很多原理上行得通的東西在工程中卻難以實(shí)現(xiàn),或是別人能實(shí)現(xiàn)的東西另一些人卻實(shí)現(xiàn)不了,因此說做一塊PCB板不難,但要做好一塊PCB板卻不是一件容易的事情。 微電子領(lǐng)域的兩大難點(diǎn)在于高頻信號(hào)和微弱信號(hào)的處理,在這方面PCB制作水平就顯得尤其重要,同樣的原理設(shè)計(jì),同樣的元器件,不同的人制作出來(lái)的PCB就具有不同的結(jié)果,那么如何才能做出一塊好的PCB板呢?根據(jù)我們以往的經(jīng)驗(yàn),想就以下幾方面談?wù)勛约旱目捶?
標(biāo)簽： pcb
上傳時(shí)間： 2013-10-10
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PCB Layout Rule Rev1.70, 規(guī)範(fàn)內(nèi)容如附件所示, 其中分為: (1) ”PCB LAYOUT 基本規(guī)範(fàn)”:為R&D Layout時(shí)必須遵守的事項(xiàng), 否則SMT,DIP,裁板時(shí)無(wú)法生產(chǎn). (2) “錫偷LAYOUT RULE建議規(guī)範(fàn)”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球. (3) “PCB LAYOUT 建議規(guī)範(fàn)”:為製造單位為提高量產(chǎn)良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout. (4) ”零件選用建議規(guī)範(fàn)”: Connector零件在未來(lái)應(yīng)用逐漸廣泛, 又是SMT生產(chǎn)時(shí)是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採(cǎi)購(gòu)在購(gòu)買異形零件時(shí)能顧慮製造的需求, 提高自動(dòng)置件的比例.
標(biāo)簽： LAYOUT PCB 設(shè)計(jì)規(guī)范
上傳時(shí)間： 2013-11-03
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印刷電路板PCB 的一般布局原則在一些相對(duì)難懂的文件中得到總結(jié)一些原則是特殊適用于微控制器的然而這些原則卻被試圖應(yīng)用到所有的現(xiàn)代CMOS 集成電路上這個(gè)文件覆蓋了大部分已知和已經(jīng)發(fā)表的使用在低噪聲無(wú)屏蔽環(huán)境的布局技術(shù)研究是針對(duì)兩層板的假設(shè)最大可接受的噪聲水平為30dB或更大比FCC 第15 部分更嚴(yán)格這個(gè)噪聲水平看起來(lái)是歐洲和美國(guó)汽車市場(chǎng)能接受的噪聲上限這個(gè)文件并不總是解釋給出技術(shù)中的為什么因?yàn)樗囊鈭D只是作為參考文件而不是作為輔助教育文件要提醒讀者的是即使在原先的設(shè)計(jì)中并沒有使用一種給定的技術(shù)而電路仍然具有可以接受的性能并不代表這種技術(shù)沒有用處隨著時(shí)間的推移集成電路芯片的速度和集成度也在提高每一種隔離和減小噪聲的方法都會(huì)得到使用.
標(biāo)簽： EMI 設(shè)計(jì)原則
上傳時(shí)間： 2013-10-16
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PCB LAYOUT 基本規(guī)範(fàn)項(xiàng)次 項(xiàng)目 備註1 一般PCB 過板方向定義： PCB 在SMT 生產(chǎn)方向?yàn)槎踢呥^迴焊爐(Reflow), PCB 長(zhǎng)邊為SMT 輸送帶夾持邊. PCB 在DIP 生產(chǎn)方向?yàn)镮/O Port 朝前過波焊爐(Wave Solder), PCB 與I/O 垂直的兩邊為DIP 輸送帶夾持邊.1.1 金手指過板方向定義： SMT: 金手指邊與SMT 輸送帶夾持邊垂直. DIP: 金手指邊與DIP 輸送帶夾持邊一致.2 SMD 零件文字框外緣距SMT 輸送帶夾持邊L1 需≧150 mil. SMD 及DIP 零件文字框外緣距板邊L2 需≧100 mil.3 PCB I/O port 板邊的螺絲孔(精靈孔)PAD 至PCB 板邊, 不得有SMD 或DIP 零件(如右圖黃色區(qū)).PAD
上傳時(shí)間： 2013-11-06
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2013-11-04
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自控人員應(yīng)知應(yīng)會(huì)知識(shí)
標(biāo)簽： 自動(dòng)控制 工程技術(shù)
上傳時(shí)間： 2013-10-23
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