PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時間： 2013-11-17
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J2ME的第三方加密包，特別適合于短信加密通信！
上傳時間： 2013-12-02
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1 系統(tǒng)簡介 與本文檔配套的超聲波測距模組為 V2.0 版本。 1.1 基本特性與參數(shù)指標(biāo) 超聲波傳感器諧振頻率：40KHz； 模組傳感器工作電壓：4.5V~9V 模組接口電壓：4.5V~5.5V 1.2 主要功能 三種測距模式選擇跳線 J1（短距、中距、可調(diào)距）： 短距：20cm~100cm左右（根據(jù)被測物表面材料決定），精度 1cm； 中距：70cm~400cm左右（根據(jù)被測物表面材料決定）； 可調(diào)：范圍由可調(diào)節(jié)參數(shù)確定，當(dāng)調(diào)節(jié)在合適的值時，最遠(yuǎn)測距 700cm左右；
上傳時間： 2015-07-10
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開發(fā)dongle原理圖，主IC是CSR公司的BC4,加一塊PA,使通訊距離更遠(yuǎn)。
標(biāo)簽： dongle
上傳時間： 2013-12-14
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[Damerau–Levenshtein distance] vb.net程式碼，內(nèi)含兩Function，一個計算距離，一個計算相似度。
標(biāo)簽： Levenshtein distance Damerau net
上傳時間： 2013-12-15
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安裝塌所1、通凰良好少溫策及灰座之塌所。2、雜腐蝕性、引火性氛髓、油急、切削液、切前粉、戴粉等聚境。3、雜振勤的場所。4、雜水氟及踢光直射的場所。1、本距勤器探用自然封流冷御方式正隨安裝方向局垂直站立方式2、在配電箱中需考感溫升情況未連有效散熟及冷御效果需保留足豹的空固以取得充分的空氟。3、如想要使控制箱內(nèi)溫度連到一致需增加凰扇等散熱毅倩。4、組裝睛廊注意避免贊孔屑及其他翼物掉落距勤器內(nèi)。5、安裝睛請硫資以M5螺練固定。6、附近有振勤源時請使用振勤吸收器防振橡腥來作腐噩勤器的防振支撐。7、勤器附近有大型磁性陰嗣、熔接樓等雄部干援源睛，容易使距勤器受外界干攝造成誤勤作，此時需加裝雄部濾波器。但雍訊濾波器舍增加波漏電流，因此需在愿勤器的輸入端裝上經(jīng)緣羹愿器（Transformer）。*配象材料依照使用電象規(guī)格]使用。*配象的喪度：指令輸入象3公尺以內(nèi)。編碼器輸入綜20公尺以內(nèi)。配象時請以最短距薄速接。*硫賞依照操單接象圈配象，未使用到的信貌請勿接出。*局連輸出端（端子U、V、W）要正硫的速接。否則伺服焉速勤作舍不正常。*隔雄綜必須速接在FG端子上。*接地請以使用第3砸接地（接地電阻值腐100Ω以下），而且必須罩黏接地。若希望易速輿械之周腐紀(jì)緣狀懲畸，請將連接地。*伺服距勤器的輸出端不要加裝電容器，或遇（突波）吸收器及雅訊濾波器。*裝在控制輸出信號的DC繼電器，其遏（突波）吸收用的二梗溜的方向要速接正硫，否則食造成故障，因而雜法輸出信猶，也可能影馨緊急停止的保渡迎路不座生作用。*腐了防止雍部造成的錯溪勤作，請?zhí)较铝械耐茫赫堅陔娫瓷霞尤虢?jīng)緣雯愿器及雅亂濾波器等裝置。請將勤力緣（雷源象、焉連緣等的蘊雷回路）奧信蔬緣相距30公分以上來配練，不要放置在同一配緣管內(nèi)。
標(biāo)簽： tsda
上傳時間： 2022-05-28
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PC機與GSM短信模塊串口通信程序設(shè)計
上傳時間： 2013-10-09
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介紹一種基于RTX51 TINY的加密短消息通信系統(tǒng)，可以實現(xiàn)手機與手機以及手機與計算機之間的加密短消息通信。
上傳時間： 2013-10-19
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中國移動通信互聯(lián)網(wǎng)短信網(wǎng)關(guān)接口協(xié)議2.0
標(biāo)簽： 2.0 中國移動 通信互聯(lián)網(wǎng) 短信
上傳時間： 2015-01-06
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本手冊是SMIAS (Short Message Internet Access Solution)短信網(wǎng)關(guān)系統(tǒng)SP接入子系統(tǒng)通信接口 Java API的使用指南。它詳細(xì)介紹了SP-SMIAS網(wǎng)關(guān)之間的通信流程，通信協(xié)議，以及通信接口Java API的數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)，以及函數(shù)調(diào)用方法。
標(biāo)簽： Internet SP-SMIAS Solution Message
上傳時間： 2014-01-02
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