LMD18200 是美國國家半導體公司(NS)推出的專用于運動控制的H橋組件。同一芯片上集成有CMOS 控制電路和DMOS 功率器件, 峰值輸出電流高達6A ,連續輸出電流達3A ,工作電壓高達55V ,還具有溫度報警和過熱與短路保護功能。主要應用于位置控制、速度控制、工業機器人和各種數控設備都需要直流電機和步進電機.....
上傳時間： 2013-10-14
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摘要:礦用隔爆型低壓饋電開關是煤礦配電系統的關鍵環節,其好壞直接影響著煤礦井下生產安全和生產效率。而低壓饋電開關的智能化程度主要取決于保護系統的可靠性和靈敏性。本設計研制的井下低爆綜合保護器,依據MT871-2000《礦用隔爆型低壓交流真空饋電開關》標準,能對低壓電網中出現的短路、過載、過壓、欠壓、漏電等故障進行實時檢測,并有方便的兩鍵參數設定和全中文液晶顯示功能。通過對井下低壓供電不同方式的深入研究,本設計較好地解決了功率方向型漏電的誤動作和拒動作問題,以及短路、漏電等故障的越級跳閘的問題。關鍵詞:漏電;低壓電網;綜合保護器;單片機
上傳時間： 2013-11-15
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將單片機數字控制技術,有機地融入直流穩壓電源的設計中,設計并制作出一款數字化直流穩壓電源。該電源采用數字調節、輸出精度高,且兼備短路和過流保護及報警功能,特別適用于各種有較高精度要求的場合。利用單片機對直流穩壓電源進行控制,改善了電源的性能,使用方便靈活,且成本較低,同時控制系統在軟件上還可進一步改進,以擴展其功能,而并不需要增加硬件開銷,從而提高電源的性能價格比。
上傳時間： 2013-11-10
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為了解決用電安全隱患。該系統以電磁感應線圈和變壓器的輸出電壓為檢測用電發生漏電、過載、短路和超壓故障時的取樣電壓信號,通過8051 單片機控制，運用HD44780字符液晶顯示模塊和由ISD2650 語音芯片，使其具有字符提示和語音提示，在嚴重故障時又能自動提前跳閘。改變了目前的漏電保護器和過載保護器功能單一，故障出現時沒有任何提示等缺點。 經大量實驗證明單片機多功能用電故障控制器具有性能穩定、安全、可靠是理想的用電保護提示器。
上傳時間： 2013-11-03
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ZY00xxGD-10W是廣州致遠電子研制的寬壓輸入隔離穩壓電源系列模塊，其轉換效率高，高低溫度特性好，帶容性負載能力強，具有短路保護等功能。國際標準引腳方式，自然冷卻，無需外加散熱片，無需外加元件可直接使用，并可直接焊在PCB板上。連接簡單，是您的前級電源理想解決方案。
上傳時間： 2014-12-28
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ZY00xxGD-15W是廣州致遠電子研制的寬壓輸入隔離穩壓電源系列模塊，其轉換效率高，高低溫度特性好，帶容性負載能力強，具有短路保護等功能。國際標準引腳方式，自然冷卻，無需外加散熱片，無需外加元件可直接使用，并可直接焊在PCB板上。連接簡單，是您的前級電源理想解決方案。
上傳時間： 2013-11-05
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智能直流高頻開關電源系統微機監控模塊的研制:摘要：智能直流高頻開關電源系統以其高精度、低紋波、高效率等特性而正在逐步取代傳統的可控硅整流裝置。文章介紹了智能直流高頻開關電源系統的特點及功能。給出一種雙微機監控直流系統的構成方法以及微機監控模塊的工作原理。關鍵詞：單片機； 監控； 直流電源； 蓄電池2 高性能、高可靠性和高效率的直流電源系統在電力、電信、石化以及冶金等諸多領域中都有著相當廣泛的應用。隨著高頻開關電源技術、應用電子技術和計算機技術的高速發展，直流高頻開關電源系統依靠它的高精度、低紋波、高效率及功率因數等優越性能，正在逐步取代傳統的可控硅整流裝置。隨著閥控式蓄電池（免維護蓄電池）越來越多地應用于直流電源系統，以及對直流系統的苛刻要求，高頻開關電源的應用也日益廣泛。同時，高頻開關電源系統的高速響應性能、輸出短路電流限制及穩壓和穩流等優點也使閥控式蓄電池的使用壽命大大增加。此外，由于智能直流高頻開關電源系統可以完全處于微機的智能化控制之下而不需要人為干預便可完成對整個系統的測量和控制。因此，采用智能高頻開關電源可以最大限度地提高系統的性能。下面介紹智能直流高頻開關電源系統及其微機監控模塊的工作原理。
上傳時間： 2014-12-28
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MCP定時器的死區插入: 在雙極性PWM驅動系統中，上下橋臂的電力開關器件交替導通(如圖1-1的半橋電路)。圖1-1 電力開關半橋電路理想情況下，電力開關器件的開啟和關斷是不需要時間的，這時只要上下橋臂的驅動信號只要相反就可以；而實際的電力開關器件的開啟和關斷是需要時間的，而且關斷時間比開啟時間要長，這時就會出現一橋臂尚沒有完全關閉的情況下，另一橋臂就導通了，這就會出現上下橋臂同時導通的情況，致使電源短路，出現很大的直通電流，導致電力器件大量發熱，不但會造成電源浪費，還可能燒毀電力開關器件。因此，為避免出現上下橋臂直通的現象，就需要在一橋臂開始前，保證另一橋臂完全關斷，為此，在PWM驅動信號中插入死區保護時間,如圖1-2中的灰條所示(這個信號是電力器件在低電平導通，高電平關斷的情況)。
上傳時間： 2013-11-14
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單片機系統常用軟件抗干擾措施:可靠性設計是一項系統工程，單片機系統的可靠性必須從軟件、硬件以及結構設計等方面全面考慮。硬件系統的可靠性設計是單片機系統可靠性的根本，而軟件系統的可靠性設計起到抑制外來干擾的作用。軟件系統的可靠性設計的主要方法有：開機自檢、軟件陷阱(進行程序“跑飛”檢測)、設置程序運行狀態標記、輸出端口刷新、輸入多次采樣、軟件“看門狗”等。通過軟件系統的可靠性設計，達到最大限度地降低干擾對系統工作的影響，確保單片機及時發現因干擾導致程序出現的錯誤，并使系統恢復到正常工作狀態或及時報警的目的。一、開機自檢開機后首先對單片機系統的硬件及軟件狀態進行檢測，一旦發現不正常，就進行相應的處理。開機自檢程序通常包括對RAM、ROM、I/O口狀態等的檢測。1 檢測RAM檢查RAM讀寫是否正常，實際操作是向RAM單元寫“00H”，讀出也應為“00H”，再向其寫“FFH”，讀出也應為“FFH”。如果RAM單元讀寫出錯，應給出RAM出錯提示(聲光或其它形式)，等待處理。2 檢查ROM單元的內容對ROM單元的檢測主要是檢查ROM單元的內容的校驗和。所謂ROM的校驗和是將ROM的內容逐一相加后得到一個數值，該值便稱校驗和。ROM單元存儲的是程序、常數和表格。一旦程序編寫完成，ROM中的內容就確定了，其校驗和也就是唯一的。若ROM校驗和出錯，應給出ROM出錯提示(聲光或其它形式)，等待處理。3 檢查I/O口狀態首先確定系統的I/O口在待機狀態應處的狀態，然后檢測單片機的I/O口在待機狀態下的狀態是否正常(如是否有短路或開路現象等)。若不正常，應給出出錯提示(聲光或其它形式)，等待處理。4 其它接口電路檢測除了對上述單片機內部資源進行檢測外，對系統中的其它接口電路，比如擴展的E2PROM、A/D轉換電路等，又如數字測溫儀中的555單穩測溫電路，均應通過軟件進行檢測，確定是否有故障。只有各項檢查均正常，程序方能繼續執行，否則應提示出錯。
上傳時間： 2013-11-02
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P C B 可測性設計布線規則之建議― ― 從源頭改善可測率PCB 設計除需考慮功能性與安全性等要求外，亦需考慮可生產與可測試。這里提供可測性設計建議供設計布線工程師參考。1. 每一個銅箔電路支點，至少需要一個可測試點。如無對應的測試點，將可導致與之相關的開短路不可檢出，并且與之相連的零件會因無測試點而不可測。2. 雙面治具會增加制作成本，且上針板的測試針定位準確度差。所以Layout 時應通過Via Hole 盡可能將測試點放置于同一面。這樣就只要做單面治具即可。3. 測試選點優先級：A.測墊(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件腳(Component Lead) D.貫穿孔(Via Hole)(未Mask)。而對于零件腳，應以AI 零件腳及其它較細較短腳為優先，較粗或較長的引腳接觸性誤判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板彎變形，影響測點精準度，制作治具需特殊處理。5. 避免將測點置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件會偏移，故不可靠，且易傷及零件。6. 避免使用過長零件腳(>170mil(4.3mm))或過大的孔(直徑>1.5mm)為測點。7. 對于電池(Battery)最好預留Jumper，在ICT 測試時能有效隔離電池的影響。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直徑最好為125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 須有2 個定位孔和一個防呆孔(也可說成定位孔,用以預防將PCB反放而導致機器壓破板)，且孔內不能沾錫。(c) 選擇以對角線，距離最遠之2 孔為定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不應設計成中心對稱,即PCB 旋轉180 度角后仍能放入PCB,這樣,作業員易于反放而致機器壓破板)9. 測試點要求：(e) 兩測點或測點與預鉆孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否則有一測點無法植針。以大于100mil(2.54mm)為佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 測點應離其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如為高于3mm 零件，則應至少間距120mil，方便治具制作。(g) 測點應平均分布于PCB 表面，避免局部密度過高，影響治具測試時測試針壓力平衡。(h) 測點直徑最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上針板，則最好不小于40mil(1.00mm)，圓形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之測點需額外加工，以導正目標。(i) 測點的Pad 及Via 不應有防焊漆(Solder Mask)。(j) 測點應離板邊或折邊至少100mil。(k) 錫點被實踐證實是最好的測試探針接觸點。因為錫的氧化物較輕且容易刺穿。以錫點作測試點，因接觸不良導致誤判的機會極少且可延長探針使用壽命。錫點尤其以PCB 光板制作時的噴錫點最佳。PCB 裸銅測點，高溫后已氧化，且其硬度高，所以探針接觸電阻變化而致測試誤判率很高。如果裸銅測點在SMT 時加上錫膏再經回流焊固化為錫點，雖可大幅改善，但因助焊劑或吃錫不完全的緣故，仍會出現較多的接觸誤判。
上傳時間： 2014-01-14
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