半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
標簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
上傳時間： 2013-11-04
上傳用戶：372825274
Motion_Estimation 對兩張圖片做motion 估測的程式 可show出貼補的結果與residual
標簽： Motion_Estimation residual motion show
上傳時間： 2014-01-21
上傳用戶：h886166
用OpenGL載入圖片, 包含source code, 簡單的教學, 讓你了解如何貼圖
標簽： OpenGL source code
上傳時間： 2013-12-26
上傳用戶：lnnn30
頻率計程序﹐一個基于PIC單片機的頻率計程序和電路圖。
標簽： PIC 程序
上傳用戶：liansi
這是操作系統實驗的調度算法,包含時間片輪轉法,搶占式優先權算法,非搶占式優先權算法,先來先服務算法,短作業(進程)優先調度算法.
標簽： 算法 調度算法 操作系統 實驗
上傳時間： 2013-12-10
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畫圖軟體,可畫出不同的圖案,而且還可undo之前的
標簽： undo
上傳時間： 2015-05-08
上傳用戶：maizezhen
操作系統調度算法(先來先服務,短作業優先,時間片輪轉,響應比優先)
標簽： 操作系統 調度算法 服務
上傳時間： 2015-06-24
上傳用戶：watch100
本程式是使用C++寫單片機的軔體程式, 可以和PC做串列埠COM port通訊, 也結合I2C通訊標準, 將接收的資料燒錄傳輸至硬件IC 24C16
標簽： 24C16 port COM I2C
上傳時間： 2013-12-17
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本程式為並列flash ROM之控制程式, 可將flash rom的資料讀出後, 經過CPLD controller將圖檔轉成VESA影像訊號, 輸出至螢幕, 本程式已經過硬體驗證
標簽： flash controller CPLD VESA
上傳時間： 2013-11-28
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