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短體貼片USB

  • this is a sample about usb out transmission

    this is a sample about usb out transmission,it s default installation is D:\\RedLogic\\RCII_samples, and the software environment is quatrusII 5.0,it is usefull for studying hardware and usb.

    標簽： transmission sample about this

    上傳時間： 2013-08-24

    上傳用戶：座山雕牛逼

  • USB、串口、并口是PC機和外設進行通訊的常用接口

    USB、串口、并口是PC機和外設進行通訊的常用接口，但對于數據量大的圖像來說，若利用串行RS-232協議進行數據采集，速度不能達到圖像數據采集所需的要求；而用USB進行數據采集，雖能滿足所需速度，但要求外設必須支持USB協議，而USB協議與常用工程軟件的接口還不普及，給使用帶來困難。有些用戶為了利用標準并行口(SPP)進行數據采集，但SPP協議的150kb/s傳輸率對于圖像數據采集，同樣顯得太低。因此,為了采集數據量大的圖像數據,本文采用了具有較高傳輸速率的增強型并行口協議(EPP)和FPGA，實現對OV

    標簽： USB PC機 串口 并口

    上傳時間： 2013-08-31

    上傳用戶：wsf950131

  • 基于CPLD的USB下載電纜設計

    基于CPLD的USB下載電纜設計.rar

    標簽： CPLD USB 電纜設計

    上傳時間： 2013-08-31

    上傳用戶：小儒尼尼奧

  • usb_cpld_code.zip usbjtag - Variations on the implementation of a USB JTAG adapter.

    usb_cpld_code.zip usbjtag - Variations on the implementation of a USB JTAG adapter.

    標簽： implementation usb_cpld_code Variations adapter

    上傳時間： 2013-08-31

    上傳用戶：ruan2570406

  • 基于FPGA的usb程序

    基于FPGA的usb程序，采用VHDL語言編寫。\r\n開發環境為ISE或者MAXPLUS2。

    標簽： FPGA usb 程序

    上傳時間： 2013-09-03

    上傳用戶：libenshu01

  • 這是一款USB接口ISP1582器件實現DMA傳輸的輔助電路的硬件設計源代碼

    這是一款USB接口ISP1582器件實現DMA傳輸的輔助電路的硬件設計源代碼

    標簽： 1582 USB ISP DMA

    上傳時間： 2013-09-05

    上傳用戶：1142895891

  • 基于fpga的usb實現

    基于fpga的usb實現，包含簡介，程序，原理圖，與大家分享！

    標簽： fpga usb

    上傳時間： 2013-09-05

    上傳用戶：wudu0932

  • 用兩片AVR（ATmega16）單片機

    用兩片AVR（ATmega16）單片機 實現雙機通信（雙向，并帶反饋）。開發環境為ICCAVR。文件中不但有完整的源代碼，還有用PROTEUS作的仿真圖。

    標簽： ATmega AVR 16 單片機

    上傳時間： 2013-09-27

    上傳用戶：m62383408

  • ADSP-BF531在嵌入式語音識別系統中的應用

    　　設計了一個嵌入式語音識別系統，該系統硬件平臺以ADSP-BF531為核心，采用離散隱馬爾可夫模型(DHMM)檢測和識別算法完成了對非特定人的孤立詞語音識別。試驗結果表明，該系統對非特定人短詞匯的綜合識別率在90%以上。該系統具有小型、高速、可靠以及擴展性好等特點;可應用于許多特定場合，有很好的市場前景。文中講述了該系統CODEC、片外RAM、ROM以及CPLD等與DSP的接口設計，語音識別運用的矢量量化、Mel倒譜參數、Viterbi等有關算法及其實際應用效果。

    標簽： ADSP-BF 531 嵌入式 中的應用

    上傳時間： 2013-10-28

    上傳用戶：rolypoly152

  • 基于BCB鍵合的MEMS加速度計圓片級封裝工藝

    　　對基于BCB的圓片級封裝工藝進行了研究，該工藝代表了MEMS加速度計傳感器封裝的發展趨勢，是MEMS加速度計產業化的關鍵。選用3000系列BCB材料進行MEMS傳感器的粘結鍵合工藝試驗，解決了圓片級封裝問題，在低溫250 ℃和適當壓力輔助下≤2.5 bar（1 bar=100 kPa）實現了加速度計的圓片級封裝，并對相關的旋涂、鍵合、氣氛、壓力等諸多工藝參數進行了優化。

    標簽： MEMS BCB 鍵合 加速度計

    上傳時間： 2013-11-17

    上傳用戶：JasonC

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