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硅微機(jī)械

基于LPC1100的熱敏微打解決方案

熱敏微打控制模塊采用NXP公司的32 ARM微控制器LPC1100作為主控芯片，外加輸入電壓檢測、RS232通訊、字庫擴展、打印電壓控制、步進電機控制以及熱敏打印機芯控制。其中熱敏打印機芯控制增加過溫保護和缺紙檢測使系統(tǒng)更穩(wěn)定。

標簽： 1100 LPC 熱敏微打方案

上傳時間： 2013-10-22

上傳用戶：nanfeicui
高頻硅PNP晶體管3CG120高溫失效機理研究

　　為了保證在高溫條件下，正確使用高頻硅PNP晶體管3CG120，文中對3CG120在不同溫度段的失效機理進行了研究。通過對硅PNP型晶體管3CG120進行170~340 ℃溫度范圍內(nèi)序進應力加速壽命試驗，發(fā)現(xiàn)在170~240 ℃，240~290 ℃，以及290~340 ℃分別具有不同的失效機理，并通過分析得到了保證加速壽命試驗中與室溫相同的失效機理溫度應力范圍。

標簽： PNP 3CG 120 CG

上傳時間： 2013-10-15

上傳用戶：bensonlly
基于PSD的微位移傳感器建模的實現(xiàn)方法

　　為了正確反映基于光電位置敏感器(PSD)的微位移傳感器的特性，首先介紹了一維光電位置敏感器的工作原理并分析了利用PSD結(jié)合光學三角測量法將位移信號轉(zhuǎn)換成電壓信號的工作原理，得出基于PSD的微位移傳感器被測試件位移量與相關(guān)測量電路輸出電壓(S，V)關(guān)系特征，然后基于最小二乘估計算法基本原理，提出了運用MATLAB語言建立PSD的為了正確反映基于光電位置敏感器(PSD)的微位移傳感器的特性，首先介紹了一維光電位置敏感器的工作原理并分析了利用PSD結(jié)合光學三角測量法將位移信號轉(zhuǎn)換成電壓信號的工作原理，得出基于PSD的微位移傳感器被測試件位移量與相關(guān)測量電路輸出電壓(S，V)關(guān)系特征，然后基于最小二乘估計算法基本原理，提出了運用MATLAB語言建立PSD的微位移傳感器(S，V)關(guān)系特征的數(shù)學模型的方法，給出了建模的程序流程圖以及仿真結(jié)果。微位移傳感器(S，V)關(guān)系特征的數(shù)學模型的方法，給出了建模的程序流程圖以及仿真結(jié)果。

標簽： PSD 微位移傳感器建模實現(xiàn)方法

上傳時間： 2014-07-26

上傳用戶：R50974
硅半導體工藝數(shù)據(jù)手冊

本書介紹了半導體器件設計和制造中用到的有關(guān)硅的一些物質(zhì)性質(zhì)的主要數(shù)據(jù)和公式.

標簽： 硅半導體工藝數(shù)據(jù)手冊

上傳時間： 2013-11-25

上傳用戶：erkuizhang
什么是導熱硅脂？

導熱硅脂的介紹

標簽： 導熱硅脂

上傳時間： 2014-12-04

上傳用戶：chongchong1234
高速PCB中微帶線的串擾分析

對高速PCB中的微帶線在多種不同情況下進行了有損傳輸?shù)拇當_仿真和分析, 通過有、無端接時改變線間距、線長和線寬等參數(shù)的仿真波形中近端串擾和遠端串擾波形的直觀變化和對比, 研究了高速PCB設計中串擾的產(chǎn)生和有效抑制, 相關(guān)結(jié)論對在高速PCB中合理利用微帶線進行信號傳輸提供了一定的依據(jù).

標簽： PCB 微帶線串擾分析

上傳時間： 2015-01-02

上傳用戶：haohao
用GAL、EPROM設計測量顯示控制裝置

本文提出j以通用陣列邏輯器件GAL 和只讀存貯器EPROM 為核心器件．設計測量顯示控制裝置的方法。配以數(shù)字式傳感器及用最小二乘法編制的曲線自動分段椒合程序生成的EPROM 中的數(shù)據(jù)．可用于力、溫度、光強等非電量的測量顯示和控制。該裝置與采用微處理器的電路相比．有相同的洲量精度，電路簡單．而且保密性好

標簽： EPROM GAL 測量顯示控制

上傳時間： 2013-11-10

上傳用戶：langliuer
PCB被動組件的隱藏特性解析

PCB 被動組件的隱藏特性解析傳統(tǒng)上，EMC一直被視為「黑色魔術(shù)（black magic）」。其實，EMC是可以藉由數(shù)學公式來理解的。不過，縱使有數(shù)學分析方法可以利用，但那些數(shù)學方程式對實際的EMC電路設計而言，仍然太過復雜了。幸運的是，在大多數(shù)的實務工作中，工程師并不需要完全理解那些復雜的數(shù)學公式和存在于EMC規(guī)范中的學理依據(jù)，只要藉由簡單的數(shù)學模型，就能夠明白要如何達到EMC的要求。本文藉由簡單的數(shù)學公式和電磁理論，來說明在印刷電路板（PCB）上被動組件（passivecomponent）的隱藏行為和特性，這些都是工程師想讓所設計的電子產(chǎn)品通過EMC標準時，事先所必須具備的基本知識。導線和PCB走線導線（wire）、走線（trace）、固定架……等看似不起眼的組件，卻經(jīng)常成為射頻能量的最佳發(fā)射器（亦即，EMI的來源）。每一種組件都具有電感，這包含硅芯片的焊線（bond wire）、以及電阻、電容、電感的接腳。每根導線或走線都包含有隱藏的寄生電容和電感。這些寄生性組件會影響導線的阻抗大小，而且對頻率很敏感。依據(jù)LC 的值（決定自共振頻率）和PCB走線的長度，在某組件和PCB走線之間，可以產(chǎn)生自共振（self-resonance），因此，形成一根有效率的輻射天線。在低頻時，導線大致上只具有電阻的特性。但在高頻時，導線就具有電感的特性。因為變成高頻后，會造成阻抗大小的變化，進而改變導線或PCB 走線與接地之間的EMC 設計，這時必需使用接地面（ground plane）和接地網(wǎng)格（ground grid）。導線和PCB 走線的最主要差別只在于，導線是圓形的，走線是長方形的。導線或走線的阻抗包含電阻R和感抗XL = 2πfL，在高頻時，此阻抗定義為Z = R + j XL j2πfL，沒有容抗Xc = 1/2πfC存在。頻率高于100 kHz以上時，感抗大于電阻，此時導線或走線不再是低電阻的連接線，而是電感。一般而言，在音頻以上工作的導線或走線應該視為電感，不能再看成電阻，而且可以是射頻天線。

標簽： PCB 被動組件

上傳時間： 2013-11-16

上傳用戶：極客
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導體的產(chǎn)品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

標簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2013-11-04

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J-LIN仿真器操作步驟

J-LIN仿真器操作步驟，J-LIN仿真器操作步驟。

標簽： J-LIN 仿真器操作

上傳時間： 2013-10-31

上傳用戶：1966640071