一、 實驗目的使用 51單片機的八位數碼管順序顯示自己的學號。掌握 C 語言、匯編語言兩種編程單片機控制程序的方法。掌握使用 Keil 4 或 Keil 5 軟件編寫、編譯、調試程序的方法。掌握使用 Proteus 軟件繪制電路原理圖、硬件仿真和程序調試。二、實驗設備筆記本電腦51 單片機（普中科技）八位數碼管（單片機上已集成）應用程序：Proteus 8.0、Keil uVision5、stc-isp-v6.88E三、實驗原理（1）數碼管數碼管按段數可分為七段數碼管和 8 段數碼管，八段數碼管比七段數碼管多一個發光二極管單元，也就是多一個小數點(DP)，這個小數點可以更精確的表示數碼管想要顯示的內容。按能顯示多少個(8)，可分為 1 位、2位、3位、4位、5 位、6位、7 位等數碼管。按發光二極管單元連接方式可分為共陽極數碼管和共陰極數碼管。共陽數碼管是指將所有發光二極管的陽極接到一起形成公共陽極(COM)的數碼管，共陽數碼管在應用時將公共極 COM 接到+5V，當某一字段發光二極管的陰極為低電平時，相應字段就點亮，當某一字段的陰極為高電平時，相應字段就不亮。共陰數碼管是指將所有發光二極管的陰極接到一起形成公共陰極(COM)的數碼管，共陰數碼管在應用時應將公共極 COM 接到地線 GND上，當某一字段發光二極管的陽極為高電平時，相應字段就點亮，當某一字段的陽極為低電平時，相應字段就不亮。（2）51單片機單片機（Microcontrollers）是一種集成電路芯片，是采用超大規模集成電路技術把具有數據處理能力的中央處理器 CPU、隨機存儲器 RAM、只讀存儲器ROM、多種 I/O口和中斷系統、定時器/計數器等功能集成到一塊硅片上構成的一個小而完善的微型計算機系統，在工業控制領域廣泛應用。MSC-51 單片機指以 8051為核心的單片機，由美國的 Intel 公司在 1980 年推出，80C51 是 MCS-51系列中的一個典型品種；其它廠商以 8051為基核開發出的CMOS 工藝單片機產品統稱為 80C51 系列。本實驗中我使用普中科技的 51 單片機來點亮八位數碼管并使其顯示我的學號（20198043）。四、 實驗 過程（1）熟悉數碼管使用 Proteus 軟件構建電路圖，學會如何點亮數碼管，熟悉如何使數碼管顯示不同的數字（0-9）。我們可以按照上面的原理圖讓對應的段導通，以顯示數字。對于共陽數碼管，若顯示數字 0，可以讓標號為 A，B，C，D，E，F 的段導通，標號為 G，H 的段不導通，然后將陽極通入高電壓，即顯示數字 0。代碼舉例如下：最后效果如下，成功點亮一個數碼管。經過更多嘗試和學習，學會使多位數碼管顯示多位數字。結果舉例如下：（2）多位數碼管顯示學號為了顯示我們學號，就不能只使用一位數碼管，需要使用八位數碼管，相較于單位數碼管，多位數碼管更加復雜，驅動函數有很大區別。多位數碼管使用同一組段選，不同的位選，因此就不能夠一對一地固定顯示，這就需要動態掃描。動態掃描：利用人眼視覺暫留，多位數碼管每次只顯示一位數字，但是切換頻率大于 200HZ（50 × 4），這樣就能讓人產生同時顯示多個數字的錯覺。具體操作是輪流向數碼管送字形碼和相應的位選。一個完整的驅動程序不只以上這些，一個完整的數碼管驅動有 6部分：1. 碼表（ROM）：存儲段碼（一般放在 ROM中，節省 RAM空間），例如數字 0的段碼就是 0xC0，碼表則包含 0-9的段碼2. 顯存（RAM）：保存要顯示的數字，取連續地址（便于查表）3. 段選賦值：通過查表（碼表）操作，將顯存映射到段碼4. 位選切換：切換顯示的位置5. 延時：顯示的數字短暫保持，提升亮度6. 消影：消除切換時不同位置互相影響而產生的殘影
上傳時間： 2022-06-08
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三菱電機功率器件在工業、電氣化鐵道、辦公自動化、家電產品等多種領域的電力變換及電動機控制中得到廣泛應用。為了真正滿足市場對裝置噪音低、效率高、體積小、重量輕、精度高、功能強、容量大的要求，三菱電機積極致力于新型器件的研究、開發，為人類的節能和環保不斷努力。第5代IGBT和IPM模塊均采用三菱電機第5代IGBT硅片CSTBTIM技術，并具有正溫度系數特征，與傳統的溝槽型構造IGBT相比，降低了集電極一發射極間飽和電壓，從而實現了更低損耗。同時改進了封裝技術，大大減小了模塊內部分布電感。本應用手冊的出版，旨在幫助用戶了解第5代IGBT和IPM模塊的特性和工作原理，更加方便的使用三菱電機的半導體產品。三菱電機謹向所有購買和支持三菱半導體產品的用戶表示誠摯的感謝。1.IGBT模塊的一般認識1.1 NF系列IGBT模塊的特點NF系列IGBT模塊主要具有以下兩大特點：1，采用第5代IGBT硅片在溝槽型IGBT的基礎上增加電荷蓄積層的新結構（CSTBT）改善了關斷損耗（Eoff）和集電極-發射極問飽和電壓VEisat的折衷。插入式組合元胞（PCM）的使用增強了短路承受能力（SCSOA）并降低了柵極電容，從而降低驅動功率。CSTBT:Carrier Stored Trench-Gate Bipolar Transistor載流子存儲式溝槽硼型雙極晶體臂
標簽： igbt
上傳時間： 2022-06-19
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本文主要超薄芯片的背面金屬化中的一些問題，闡述了兩種主要的背面金屬化工藝的建立，并解決了這兩個工藝中關鍵問題，使得工藝獲得好的成品率，提高了產品的可靠性，實現了大規模量產。流程（一）介紹了一種通過技術轉移在上海先進半導體制造有限公司（ASMC）開發的一種特殊工藝，工藝采用特殊背面去應力工藝，通過機械應力和背銀沾污的控制，將背面金屬和硅片的黏附力和金硅接觸電阻大大改善。論文同時闡述了一種自創的檢驗黏附力的方法，通過這種方法的監控，大幅度提高了產品良率，本論文的研究課題來源于企業的大規模生產實踐，對于同類的低壓低導通電阻VDMOS產品有實用的參考意義。流程（二）討論了在半導體器件中應用最為廣泛的金-硅合金工藝的失效模式及其解決辦法。并介紹了我公司獨創的刻蝕-淀積-合金以及應力控制同時完成的方案。通過這種技術，使得金硅合金質量得到大步的提升，并同時大大減少了背金工藝中的碎片問題，為企業獲得了很好的效益。
上傳時間： 2022-06-26
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清洗是一種與人們生活實踐關系十分密切的勞動，人類從遠古時期就開始從事這種勞動。由于傳統清洗操作簡單，或只是作為一道工序依附于生產過程中，沒有引起廣泛關注。進入21世紀，人們生活已經從溫飽階段進入到舒適時代，對于清洗產品越來越多的需求，加速了新產品研發步伐；同時，制造業的高速發展，也促進了清洗設備、清洗劑等企業的快速進步。民用、工業兩大清洗領域巨大的市場需求，造就了中國清洗行業嶄新的未來。清洗可以從不同的角度進行分類，根據清洗范圍的不同，目前通常將清洗分為民用清洗和工業清洗兩類，近年來，新技術也不斷地被應用于清洗技術之中，如隨著生物技術的發展，越來越多的酶和微生物在清洗技術中被使用。這利用的是生物化學反應；在空氣凈化和水處理過程中，活性炭的使用也越來越普及，這利用的是吸附作用，另外，還有電解清洗等，因此，將清洗簡單地分為幾類，已經不能完全額蓋州前病洗技術民速發展的實況com在市場經濟的環境下，對產品質量要求越來越高。為保證產品質量，許多企業在產品生產過程中，將采用清洗工藝來提高產品質量，為企業創造良好的經濟效益。當前在一些工業產品生產過程中，應用超聲波清洗是一種洗凈效果好，價格經濟，有利于環保的清洗工藝。超聲波清洗機可以應用于清洗各式各樣體形大小，形狀復雜，清潔度要求高的許多工件。例如可用于清洗鐘表零件、照相機零件、油咀油泵、汽車發動機零件、精密軸承零件、齒輪、活塞環、銑刀、鋸片、寶石、醫用注射器及各種光學鏡頭等；還可以用于清洗印制板、半導體品片及器件、顯象管內的精密零件、磁性元件、硅片、陶瓷晶片、插頭座、焊片、電極引線等電子類產品。
標簽： 超聲波發生器
上傳時間： 2022-06-28
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半導體切片 保存到我的百度網盤 下載 芯片封裝詳細圖解.ppt 5.1M2019-10-08 11:29 切片機張刀對切片質量的影響-45所.doc 152KB2019-10-08 11:29 內圓切片機設計.pdf 1.3M2019-10-08 11:29 厚硅片的高速激光切片研究.pdf 931KB2019-10-08 11:29 多晶硅片生產工藝介紹.ppt 7M2019-10-08 11:29 第四章半導體集成電路(最終版).ppt 9.7M2019-10-08 11:29 第三章-半導體晶體的切割及磨削加工.pdf 2.3M2019-10-08 11:29 第2章--半導體材料.ppt 2.2M2019-10-08 11:29 冰凍切片的制備.docx 23KB2019-10-08 11:29 半導體芯片制造技術4.ppt 1.2M2019-10-08 11:29 半導體全制程介紹.doc 728KB2019-10-08 11:29 半導體晶圓切割.docx 21KB2019-10-08 11:29 半導體晶圓切割 - 副本.docx 21KB2019-10-08 11:29 半導體晶片加工.ppt 20KB2019-10-08 11:29 半導體工藝技術.ppt 6.4M2019-10-08 11:29 半導體工業簡介-簡體中文...ppt 半導體清洗 新型半導體清洗劑的清洗工藝.pdf 230KB2019-10-08 11:29 向65nm工藝提升中的半導體清洗技術.pdf 197KB2019-10-08 11:29 硅研磨片超聲波清洗技術的研究.pdf 317KB2019-10-08 11:29 第4章-半導體制造中的沾污控制.ppt 5.3M2019-10-08 11:29 半導體制造工藝第3章-清-洗-工-藝.ppt 841KB2019-10-08 11:29 半導體制程培訓清洗.pptx.ppt 14.5M2019-10-08 11:29 半導體制程RCA清洗IC.ppt 19.7M2019-10-08 11:29 半導體清洗技術面臨變革.pdf 20KB2019-10-08 11:29 半導體晶圓自動清洗設備.pdf 972KB2019-10-08 11:29 半導體晶圓的污染雜質及清洗技術.pdf 412KB2019-10-08 11:29 半導體工藝-晶圓清洗.doc 44KB2019-10-08 11:29 半導體第五講硅片清洗(4課時).ppt 5.1M2019-10-08 11:29 半導體IC清洗技術.pdf 52KB2019-10-08 11:29 半導體IC清洗技術.doc 半導體拋光 直徑12英寸硅單晶拋光片-.pdf 57KB2019-10-08 11:29 拋光技術及拋光液.docx 16KB2019-10-08 11:29 化學機械拋光液(CMP)氧化鋁拋光液具.doc 114KB2019-10-08 11:29 化學機械拋光技術及SiO2拋光漿料研究進展.pdf 447KB2019-10-08 11:29 化學機械拋光CMP技術的發展應用及存在問題.pdf 104KB2019-10-08 11:29 硅片腐蝕和拋光工藝的化學原理.doc 29KB2019-10-08 11:29 硅拋光片-CMP-市場和技術現狀-張志堅.pdf 350KB2019-10-08 11:29 表面活性劑在半導體硅材料加工技術中的應用.pdf 166KB2019-10-08 11:29 半導體制程培訓CMP和蝕刻.pptx.ppt 6.2M2019-10-08 11:29 半導體工藝化學.ppt 18.7M2019-10-08 11:29 半導體工藝.ppt 943KB2019-10-08 11:29 半導體單晶拋光片清洗工藝分析.pdf 88KB2019-10-08 11:29 半導體-第十四講-CMP.ppt 732KB2019-10-08 11:29 666化學機械拋光技術的研究進展.pdf 736KB2019-10-08 11:29 6-英寸重摻砷硅單晶及拋光片.pdf 205KB2019-10-08 11:29 300mm硅單晶及拋光片標準.pdf 半導體研磨 半導體制造工藝第10章-平-坦-化.ppt 2M2019-10-08 11:29 半導體晶圓的生產工藝流程介紹.docx 18KB2019-10-08 11:29 半導體硅材料研磨液研究進展.pdf 321KB2019-10-08 11:29 半導體封裝制程及其設備介紹.ppt 6.7M2019-10-08 11:29 半導體IC工藝流程.doc 81KB2019-10-08 11:29 半導體CMP工藝介紹.ppt 623KB2019-10-08 11:29 半導體-第十六講-新型封裝.ppt 18.5M2019-10-08 11:29 Semiconductor-半導體基礎知識.pdf
上傳時間： 2013-06-14
上傳用戶：eeworm
