超薄芯片Backend工藝分析及失效研究
本文主要超薄芯片的背面金屬化中的一些問題，闡述了兩種主要的背面金屬化工藝的建立，并解決了這兩個(gè)工藝中關(guān)鍵問題，使得工藝獲得好的成品率，提高了產(chǎn)品的可靠性，實(shí)現(xiàn)了大規(guī)模量產(chǎn)。流程（一）介紹了一種通過技術(shù)轉(zhuǎn)移在上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造有限公司（ASMC）開發(fā)的一種特殊工藝，工藝采用特殊背面去應(yīng)力工藝，通過機(jī)械...
超薄芯片技術(shù)資料
?? 資源總數(shù)：11713
?? 源代碼：6157
探索超薄芯片的前沿技術(shù)，這里匯集了11713個(gè)精選資源，涵蓋從設(shè)計(jì)到應(yīng)用的全方位知識(shí)。超薄芯片以其卓越的集成度和能效比，在移動(dòng)設(shè)備、可穿戴技術(shù)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大潛力。深入了解超薄芯片制造工藝、材料科學(xué)及其在高性能計(jì)算中的創(chuàng)新應(yīng)用，助您把握未來電子技術(shù)的發(fā)展趨勢。立即訪問，開啟您的專業(yè)成長之旅！
?? 超薄芯片熱門資料
查看全部11713個(gè)資源 ?IC智能卡失效機(jī)理研究
摘要:IC智能卡使用過程中出現(xiàn)的密碼校驗(yàn)失效、數(shù)據(jù)丟失、應(yīng)用區(qū)不能讀寫等一系列失效和可靠性問題,嚴(yán)重影響了其在社會(huì)生活各領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用.分析研究了IC智能卡芯片碎裂、引線鍵合斷裂、靜電放電損傷等失效模式和失效機(jī)理,并結(jié)合IC卡制造工藝和失效IC卡的分析實(shí)例,對引起這些失效的根本原因作了深入探討,就提...
VK36N6I超小超薄體積12C輸出6按鍵觸摸IC(芯片)
產(chǎn)品型號(hào)：VK36N6I 產(chǎn)品品牌：VINKA/永嘉微電 封裝形式：SOP16/QFN16L 產(chǎn)品年份：新年份 聯(lián) 系 人：陳先生 Q Q： 361 888 5898 聯(lián)系手機(jī)：188 2466 2436（信） 概述 ...
低功耗VKD233DR超小超薄封裝DFN6單鍵觸摸芯片
產(chǎn)品型號(hào)：VKD233DR 產(chǎn)品品牌：VINKA/永嘉微電 封裝形式：DFN6L 產(chǎn)品年份：新年份 聯(lián) 系 人：陳銳鴻 Q Q：361 888 5898 聯(lián)系手機(jī)：188 2466 2436（信） 概 述 VKD233DR VinTouchTM 是...
MICROTUNE推出高性能、低成本、超小型接收器芯片
來自日本東京，韓國首爾，美國德克薩斯普萊諾，2009年12月10日—MICROTUNE,INC.今日發(fā)布一款基于最新高集成硅技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)射頻-基帶芯片，此款芯片以極具吸引力的價(jià)格提供出色的電視接收性能。MT3141單芯片為全球電視制造商在下一代數(shù)字電視設(shè)計(jì)中引入高性能、低成本、超小型的...
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