電子基礎類專輯 153冊 2.20G華為硬件工程師手冊(內部資料) 0.8M.pdf
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硬件工程師入門教程,比較適合入門人學習
標簽: 硬件工程師 入門教程
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華為硬件工程師手冊(全
標簽: 華為 硬件工程師 手冊
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硬件工程師資料-PCB工藝系列技術資料
標簽: 硬件工程師 pcb
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硬件工程師資料-Allegro教程系列 學習筆記
標簽: 硬件工程師
硬件工程師 電子工程師必備知識手冊關鍵字: 電阻 基礎知識 線繞電阻器 薄膜電阻器 實心電阻器 電阻 導電體對電流的阻礙作用稱著電阻,用符號 R 表示,單位為歐姆、千歐、兆歐, 分別用Ω、kΩ、MΩ 表示。 一、電阻的型號命名方法: 國產電阻器的型號由四部分組成(不適用敏感電阻) 第一部分:主稱 ,用字母表示,表示產品的名字。如 R 表示電阻,W 表示電位 器。 第二部分:材料 ,用字母表示,表示電阻體用什么材料組成,T-碳膜、H-合成 碳膜、S-有機實心、N-無機實心、J-金屬膜、Y-氮化膜、C-沉積膜、I-玻璃釉膜、 X-線繞。 第三部分:分類,一般用數字表示,個別類型用字母表示,表示產品屬于什么類 型。1-普通、2-普通、3-超高頻 、4-高阻、5-高溫、6- 精密、7-精密、8-高壓、 9-特殊、G-高功率、T-可調。 第四部分:序號,用數字表示,表示同類產品中不同品種,以
標簽: 硬件工程師 電子工程師
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華為硬件工程師手冊 159頁 1M 超清書簽版第一節 硬件開發過程簡介 §1.1.1 硬件開發的基本過程 產品硬件項目的開發,首先是要明確硬件總體需求情況,如 CPU 處理能力、 存儲容量及速度,I/O 端口的分配、接口要求、電平要求、特殊電路(厚膜等) 要求等等。其次,根據需求分析制定硬件總體方案,尋求關鍵器件及電咱的技術 資料、技術途徑、技術支持,要比較充分地考慮技術可能性、可靠性以及成本控 制,并對開發調試工具提出明確的要求。關鍵器件索取樣品。第三、總體方案確 定后,作硬件和單板軟件的詳細設計,包括繪制硬件原理圖、單板軟件功能框圖 及編碼、PCB 布線,同時完成開發物料清單、新器件編碼申請、物料申領。第 四,領回 PCB 板及物料后由焊工焊好 1~2 塊單板,作單板調試,對原理設計中 的各功能進行調測,必要時修改原理圖并作記錄。第五,軟硬件系統聯調,一般 的單板需硬件人員、單板軟件人員的配合,特殊的單板(如主機板)需比較大型 軟件的開發,參與聯調的軟件人員更多。一般地,經過單板調試后在原理及 PCB 布線方面有些調整,需第二次投板。第六,內部驗收及轉中試,硬件項目完成開 發過程。 §1.1.2 硬件開發的規范化 上節硬件開發的基本過程應遵循硬件開發流程規范文件執行,不僅如此,硬 件開發涉及到技術的應用、器件的選擇等,必須遵照相應的規范化措施才能達到 質量保障的要求。這主要表現在,技術的采用要經過總體組的評審,器件和廠家 的選擇要參照物料認證部的相關文件,開發過程完成相應的規定文檔,另外,常 用的硬件電路(如 ID.WDT)要采用通用的標準設計。 第二節 硬件工程師職責與基本技能 §1.2.1 硬件工程師職責 一個技術領先、運行可靠的硬件平臺是公司產品質量的基礎,硬件
標簽: 華為 硬件工程師
上傳時間: 2022-03-13
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硬件工程師手冊電路基礎華為模擬電路講義電力電子技術PCB設計資料合集
標簽: 硬件工程師 華為 模擬電路
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硬件工程師筆試題大全及答案21頁 硬件工程師筆試題大全及答案1、請列舉您知道的電阻、電容、電感品牌(最好包括國內、國外品牌)。 電阻:RALEC旺詮、ROYALOHM、SUPEROHM、UniOhm、TA-I大毅、TDK、TOKEN、VISHAY、YAGEO、廣東風華 電容:AVX、KEMET、Kyocera、muRata、NEC、nichicon、Panasonic、SAMSUNG、SANYO、TAIYO YUDEN、TDK、VISHAY、YAGEO、廣東風華、 電感:AEM、EPCOS、ETC、Gausstek豐晶、muRata、sumida村田、Sunlord順絡、TAI-TECH臺慶、TDK、TOKEN、TOREX、VISHAY、WE、YAGEO國巨、柯愛亞、科達嘉、奇力新、千如電子、捷比信、紫泰荊、肇慶英達、廣東風華 2、請解釋電阻、電容、電感封裝的含義:0402、0603、0805。表示的是尺寸參數。 0402:40*20mil;0603:60*30mil;0805:80*50mil。 3、請問電阻、電容、電感的封裝大小分別與什么參數有關?電阻封裝大小與電阻值、額定功率有關;電容封裝大小與電容值、額定電壓有關;電感封裝大小與電感量、額定電流有
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此資料為華為硬件工程師編寫的開發規范學習資料,幫助初中級工程師快速掌握硬件設計基礎知識
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