產品型號:VK2C23A/B 產品品牌:永嘉微電/VINKA 封裝形式:LQFP64/48 產品年份:新年份 聯系人:陳先生 聯系手機:188& 2466& 2436 (加V) 企鵝號:361& 888& 5898 E-mail:crh_chip@163.com 原廠直銷,工程服務,技術支持,價格最具優勢! VK2C23A/B概述: VK2C23A/B是一個點陣式存儲映射的LCD驅動器,可支持最大224點(56SEGx4COM)或者最大416點(52SEGx8COM)的LCD屏。單片機可通過I2C接口配置顯示參數和讀寫顯示數據,也可通過指令進入省電模式。其高抗干擾,低功耗的特性適用于水電氣表以及工控儀表類產品。 特點: ★ 工作電壓 2.4-5.5V ★ 內置32 kHz RC振蕩器 ★ 偏置電壓(BIAS)可配置為1/3、1/4 ★ COM周期(DUTY)可配置為1/4、1/8 ★ 內置顯示RAM為56x4位、52x8位 ★ 幀頻可配置為80Hz、160Hz ★ 省電模式(通過關顯示和關振蕩器進入)??? ★ I2C通信接口 ★ 顯示模式56x4、52x8 ★ 3種顯示整體閃爍頻率 ★ 軟件配置LCD顯示參數 ★ 讀寫顯示數據地址自動加1 ★ VLCD腳提供LCD驅動電壓源(<5.5V) ★ 內置16級LCD驅動電壓調整電路 ★ 內置上電復位電路(POR) ★ 低功耗、高抗干擾 ★ 此篇產品敘述為功能簡介,如需要完整產品PDF資料可以聯系陳先生索取!
標簽: LCD C23 VK2 2C 23 VK 抗干擾 液晶顯示 驅動芯片 選型
上傳時間: 2021-12-03
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產品型號:VK3603 產品品牌:VINKA/永嘉微電 封裝形式:ESOP8 產品年份:新年份 聯 系 人:陳銳鴻 Q Q:361 888 5898 聯系手機:188 2466 2436(信) 概述: VK3603具有3個觸摸按鍵,可用來檢測外部觸摸按鍵上人手的觸摸動作。該芯片具有較 高的集成度,僅需極少的外部組件便可實現觸摸按鍵的檢測。 提供了3路直接輸出功能。芯片內部采用特殊的集成電路,具有高電源電壓抑制比,可 減少按鍵檢測錯誤的發生,此特性保證在不利環境條件的應用中芯片仍具有很高的可靠性。 此觸摸芯片具有自動校準功能,低待機電流,抗電壓波動等特性,為各種觸摸按鍵+IO 輸出的應用提供了一種簡單而又有效的實現方法。 特點: ? 工作電壓 2.4-5.5V ? 待機電流7uA/3.3V,14uA/5V ? 上電復位功能(POR) ? 低壓復位功能(LVR) ? 觸摸輸出響應時間: 工作模式 48mS 待機模式160mS ? CMOS輸出,低電平有效,支持多鍵 ? 有效鍵最長輸出16S ? 無觸摸4S自動校準 ? 專用腳接對地電容調節靈敏度(1-47nF) ? 各觸摸通道單獨接對地小電容微調靈敏度(0-50pF) ? 上電0.25S內為穩定時間,禁止觸摸 ? 封裝SOP8-EP(150mil)(4.9mm x 3.9mm PP=1.27mm) 產品型號:VK3601 產品品牌:VINKA/永嘉微電 封裝形式:SOT23-6 產品年份:新年份 聯 系 人:陳銳鴻 概述: VK3601 是一款單觸摸通道帶1個邏輯控制輸出的電容式觸摸芯片。 特點和優勢: ? 可通過觸摸實現各種邏輯功能控制,操作簡單、方便實用 ? 可在有介質(如玻璃、亞克力、塑料、陶瓷等)隔離保護的情況下實現觸摸功能,安全性高。 ? 應用電壓范圍寬,可在 2.4~5.5V 之間任意選擇 ? 應用電路簡單,外圍器件少,加工方便,成本低 ? 低待機工作電流(沒有負載) @VDD=3.3V,典型值 4uA,最大值 8uA。@VDD=5.0V,典型值 8uA,最大值 16Ua ? 專用管腳接外部電容(1nF-47nF)調靈敏度 ? 抗電源干擾及手機干擾特性好。EFT 可以達到±2KV 以上;近距離、多角度手機干擾情況下, 觸摸響應靈敏度及可靠性不受影響。 ? 上電后的初始輸出狀態由上電前 AHLB 的輸入狀態決定。AHLB 管腳接 VDD(高電平)或者懸空上電,上電后SO 輸出高電平;AHLB 管腳接 GND(低電平)上電,上電后SO輸出低電平。?按住 TI,對應 SO的輸出狀態翻轉;松開后回復初始狀態 ? 上電后約為0.25秒的穩定時間,此期間內不要觸摸檢測點,此時所有功能都被禁止 ? 自動校準功能剛上電的4秒內約62.5毫秒刷新一次參考值,若在上電后的4秒內有觸摸按鍵或4秒后仍未觸摸按鍵,則重新校準周期切換時間約為1秒 ? 4S無觸摸進入待機模式 ————————————————— 標準觸控IC-電池供電系列: VKD223EB --- 工作電壓/電流:2.0V-5.5V/5uA-3V 感應通道數:1 通訊界面 最長回應時間快速模式60mS,低功耗模式220ms 封裝:SOT23-6 VKD223B --- 工作電壓/電流:2.0V-5.5V/5uA-3V 感應通道數:1 通訊界面 最長回應時間快速模式60mS,低功耗模式220ms 封裝:SOT23-6 VKD233DB --- 工作電壓/電流:2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感應按鍵 封裝:SOT23-6 通訊界面:直接輸出,鎖存(toggle)輸出 低功耗模式電流2.5uA-3V VKD233DH ---工作電壓/電流:2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感應按鍵 封裝:SOT23-6 通訊界面:直接輸出,鎖存(toggle)輸出 有效鍵最長時間檢測16S VKD233DS --- 工作電壓/電流:2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感應按鍵 封裝:DFN6(2*2超小封裝) 通訊界面:直接輸出,鎖存(toggle)輸出 低功耗模式電流2.5uA-3V VKD233DR --- 工作電壓/電流:2.4V-5.5V/1.5uA-3V 1感應按鍵 封裝:DFN6(2*2超小封裝) 通訊界面:直接輸出,鎖存(toggle)輸出 低功耗模式電流1.5uA-3V VKD233DG --- 工作電壓/電流:2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感應按鍵 封裝:DFN6(2*2超小封裝) 通訊界面:直接輸出,鎖存(toggle)輸出 低功耗模式電流2.5uA-3V VKD233DQ --- 工作電壓/電流:2.4V-5.5V/5uA-3V 1感應按鍵 封裝:SOT23-6 通訊界面:直接輸出,鎖存(toggle)輸出 低功耗模式電流5uA-3V VKD233DM --- 工作電壓/電流:2.4V-5.5V/5uA-3V 1感應按鍵 封裝:SOT23-6 (開漏輸出) 通訊界面:開漏輸出,鎖存(toggle)輸出 低功耗模式電流5uA-3V VKD232C --- 工作電壓/電流:2.4V-5.5V/2.5uA-3V 感應通道數:2 封裝:SOT23-6 通訊界面:直接輸出,低電平有效 固定為多鍵輸出模式,內建穩壓電路 MTP觸摸IC——VK36N系列抗電源輻射及手機干擾: VK3601L --- 工作電壓/電流:2.4V-5.5V/4UA-3V3 感應通道數:1 1對1直接輸出 待機電流小,抗電源及手機干擾,可通過CAP調節靈敏 封裝:SOT23-6 VK36N1D --- 工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數:1 1對1直接輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾,可通過CAP調節靈敏封裝:SOT23-6 VK36N2P --- 工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數:2 脈沖輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾,可通過CAP調節靈敏封裝:SOT23-6 VK3602XS ---工作電壓/電流:2.4V-5.5V/60UA-3V 感應通道數:2 2對2鎖存輸出 低功耗模式電流8uA-3V,抗電源輻射干擾,寬供電電壓 封裝:SOP8 VK3602K --- 工作電壓/電流:2.4V-5.5V/60UA-3V 感應通道數:2 2對2直接輸出 低功耗模式電流8uA-3V,抗電源輻射干擾,寬供電電壓 封裝:SOP8 VK36N2D --- 工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數:2 1對1直接輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾,可通過CAP調節靈敏封裝:SOP8 VK36N3BT ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數:3 BCD碼鎖存輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾,可通過CAP調節靈敏 封裝:SOP8 VK36N3BD ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數:3 BCD碼直接輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾,可通過CAP調節靈敏 封裝:SOP8 VK36N3BO ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數:3 BCD碼開漏輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾 封裝:SOP8/DFN8(超小超薄體積) VK36N3D --- 工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數:3 1對1直接輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾 封裝:SOP16/DFN16(超小超薄體積) VK36N4B ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數:4 BCD輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾 封裝:SOP16/DFN16(超小超薄體積) VK36N4I---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數:4 I2C輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾 封裝:SOP16/DFN16(超小超薄體積) VK36N5D ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數:5 1對1直接輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾 封裝:SOP16/DFN16(超小超薄體積) VK36N5B ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數:5 BCD輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾 封裝:SOP16/DFN16(超小超薄體積) VK36N5I ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數:5 I2C輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾 封裝:SOP16/DFN16(超小超薄體積) VK36N6D --- 工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數:6 1對1直接輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾 封裝:SOP16/DFN16(超小超薄體積) VK36N6B ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數:6 BCD輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾 封裝:SOP16/DFN16(超小超薄體積) VK36N6I ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數:6 I2C輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾 封裝:SOP16/DFN16(超小超薄體積) VK36N7B ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數:7 BCD輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾 封裝:SOP16/DFN16(超小超薄體積) VK36N7I ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數:7 I2C輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾 封裝:SOP16/DFN16(超小超薄體積) VK36N8B ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數:8 BCD輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾 封裝:SOP16/DFN16(超小超薄體積) VK36N8I ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數:8 I2C輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾 封裝:SOP16/DFN16(超小超薄體積) VK36N9I ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數:9 I2C輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾 封裝:SOP16/DFN16(超小超薄體積) VK36N10I ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數:10 I2C輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾 封裝:SOP16/DFN16(超小超薄體積) 1-8點高靈敏度液體水位檢測IC——VK36W系列 VK36W1D ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/10UA-3V3 1對1直接輸出 水位檢測通道:1 可用于不同壁厚和不同水質水位檢測,抗電源/手機干擾封裝:SOT23-6 備注:1. 開漏輸出低電平有效 2、適合需要抗干擾性好的應用 VK36W2D ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/10UA-3V3 1對1直接輸出 水位檢測通道:2 可用于不同壁厚和不同水質水位檢測,抗電源/手機干擾封裝:SOP8 備注:1. 1對1直接輸出 2、輸出模式/輸出電平可通過IO選擇 VK36W4D ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/10UA-3V3 1對1直接輸出 水位檢測通道:4 可用于不同壁厚和不同水質水位檢測,抗電源/手機干擾封裝:SOP16/DFN16 備注:1. 1對1直接輸出 2、輸出模式/輸出電平可通過IO選擇 VK36W6D ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/10UA-3V3 1對1直接輸出 水位檢測通道:6 可用于不同壁厚和不同水質水位檢測,抗電源/手機干擾封裝:SOP16/DFN16 備注:1. 1對1直接輸出 2、輸出模式/輸出電平可通過IO選擇 VK36W8I ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/10UA-3V3 I2C輸出 水位檢測通道:8 可用于不同壁厚和不同水質水位檢測,抗電源/手機干擾封裝:SOP16/DFN16 備注:1. IIC+INT輸出 2、輸出模式/輸出電平可通過IO選擇 KPP878
標簽: 3603 VK 腳位 電源供電 電子秤 觸摸檢測 芯片
上傳時間: 2022-04-14
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1. 目的 規范產品的PCB焊盤設計工藝, 規定PCB焊盤設計工藝的相關參數,使得PCB 的設計滿足可生產性、可測試性、安規、EMC、EMI 等的技術規范要求,在產品設計過程中構建產品的工藝、技術、質量、成本優勢。 2. 適用范圍本規范適用于空調類電子產品的PCB 工藝設計,運用于但不限于PCB 的設計、PCB 批產工藝審查、單板工藝審查等活動。本規范之前的相關標準、規范的內容如與本規范的規定相抵觸的,以本規范為準3.引用/參考標準或資料TS-S0902010001 <〈信息技術設備PCB 安規設計規范〉>TS—SOE0199001 <〈電子設備的強迫風冷熱設計規范〉〉TS—SOE0199002 〈<電子設備的自然冷卻熱設計規范>>IEC60194 〈<印制板設計、制造與組裝術語與定義>> (Printed Circuit Board designmanufacture and assembly-terms and definitions)IPC—A-600F 〈<印制板的驗收條件>〉 (Acceptably of printed board)IEC609504。規范內容4。1焊盤的定義 通孔焊盤的外層形狀通常為圓形、方形或橢圓形。具體尺寸定義詳述如下,名詞定義如圖所示。1) 孔徑尺寸:若實物管腳為圓形:孔徑尺寸(直徑)=實際管腳直徑+0。20∽0。30mm(8。0∽12。0MIL)左右;若實物管腳為方形或矩形:孔徑尺寸(直徑)=實際管腳對角線的尺寸+0.10∽0。20mm(4.0∽8。0MIL)左右。2) 焊盤尺寸: 常規焊盤尺寸=孔徑尺寸(直徑)+0.50mm(20.0 MIL)左右.…………
標簽: PCB
上傳時間: 2022-05-24
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上層應用軟件和操作系統要具備良好的移植性,快速高效地開發穩定的底層驅動程序將是嵌入式系統開發成功的關鍵。隨著芯片技術的快速發展,越來越多功能強大、價格低廉的嵌入式硬件出現在市場上,而且更新換代非常快,因此,如何以合理的成本更快地為這些硬件開發或移植嵌入式軟件是嵌入式系統開發人員亟需解決的問題。近年來,上述問題得到了學術界和工業界的廣泛關注。文獻[1]1定義了用于抽象寄存器訪問和復雜位操作的接口定義語言(IDL),在IDL規范中給出了寄存器操作的函數庫和隱藏底層復雜位操作的抽象機制。但是該方法僅局限于底層驅動開發中的寄存器操作。統一驅動程序接口(UD2通過定義硬件平臺和驅動程序之間的應用程序編程接口集,解決可移植問題。硬件抽象技術1在底層硬件和操作系統之間加入了硬件抽象層,避免了操作系統、應用軟件對物理器件的直接訪問,屏藏了底層硬件的差異,從而增強了軟件的健壯性,提高了軟件的開放性和可移植性。但是在實際的應用中,硬件抽象層以嵌入式操作系統的BSP的形式出現。而BSP形式的硬件抽象層與BSP所向上支持的嵌入式操作系統是緊密相連的,耦合性很強。一種嵌入式操作系統的BSP不可能用于其他嵌入式操作系統,因此,這種硬件抽象層是一種封閉的專用硬件抽象層,無疑它局限了軟件可移植的范圍,增加了移植的難度。
上傳時間: 2022-06-19
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KUKA機器人與臺達PLC進行DeviceNET總線通訊技術整理:何工步驟:1、由于我們單位的KUKA焊接機器人DeviceNET模塊為主站模塊,不可軟件更改,固PLC側只能為從站。首先需用臺達DeviceNETBuilder軟件將PLC側DeviceNET掃描模塊軟件設置為從站,節點與撥碼一致,如5;2、查看KUKA機器人的IP地址,將筆記本的IP地址設置為與機器人在同一個網段,打開Workvisual軟件,查找機器人當前項目,激活。3、查看當前硬件組態是否與實際硬件一致,一致則可以進行I0映射。4、接下來進行機器人側與PLC側的IO映射設置:第一步:設置主站側輸入、輸出字節各8個字節。臺達DeviceNET模塊作為從站時默認輸入輸出為8個字節,并非是DeviceNET模塊所掛的PLC的實際輸入輸出點,此處一定注意,否則組態一定出錯。第二步:設置機器人側主站站號為1,
上傳時間: 2022-06-25
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CY4533 EZ-PD桶型連接器替代EVK快速入門指南i.MX 6 UltraLite評估套件(EVK)將i.MX 6UltraLite應用處理器介紹給開發人員。為加快開發,該硬件提供面向Linux操作系統的硬件設計文檔、工具和板級支持包(BSP)。另有幾個輔助評估板,可與i.MX 6UltraLite EVK共同使用,提供一些額外功能,如電阻式觸摸顯示、EMV和Bluetooth連接。
上傳時間: 2022-06-25
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AR0231AT7C00XUEA0-DRBR(RGB濾光)安森美半導體推出采用突破性減少LED閃爍 (LFM)技術的新的230萬像素CMOS圖像傳感器樣品AR0231AT,為汽車先進駕駛輔助系統(ADAS)應用確立了一個新基準。新器件能捕獲1080p高動態范圍(HDR)視頻,還具備支持汽車安全完整性等級B(ASIL B)的特性。LFM技術(專利申請中)消除交通信號燈和汽車LED照明的高頻LED閃爍,令交通信號閱讀算法能于所有光照條件下工作。AR0231AT具有1/2.7英寸(6.82 mm)光學格式和1928(水平) x 1208(垂直)有源像素陣列。它采用最新的3.0微米背照式(BSI)像素及安森美半導體的DR-Pix?技術,提供雙轉換增益以在所有光照條件下提升性能。它以線性、HDR或LFM模式捕獲圖像,并提供模式間的幀到幀情境切換。 AR0231AT提供達4重曝光的HDR,以出色的噪聲性能捕獲超過120dB的動態范圍。AR0231AT能同步支持多個攝相機,以易于在汽車應用中實現多個傳感器節點,和通過一個簡單的雙線串行接口實現用戶可編程性。它還有多個數據接口,包括MIPI(移動產業處理器接口)、并行和HiSPi(高速串行像素接口)。其它關鍵特性還包括可選自動化或用戶控制的黑電平控制,支持擴頻時鐘輸入和提供多色濾波陣列選擇。封裝和現狀:AR0231AT采用11 mm x 10 mm iBGA-121封裝,現提供工程樣品。工作溫度范圍為-40℃至105℃(環境溫度),將完全通過AEC-Q100認證。
標簽: 圖像傳感器
上傳時間: 2022-06-27
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Altium Designer Summer 09的發布延續了連續不斷的新特性和新技術的應用過程。這必將幫助用戶更輕松地創建下一代電子設計。同時,我們將令Altium Designer更符合電子設計師的要求。Altium的一體化設計結構將硬件、軟件和可編程硬件集合在一個單一的環境中,這將令用戶自由地探索新的設計構想。在整個設計構成中,每個人都使用同一個設計界面。 Summer 09版本解決了大量歷史遺留的工具問題。其中就包括了增加更多的機械層設置、增強的原理圖網絡類定義。新版本中更關注于改進測試點的分配和管理、精簡嵌入式軟件開發、軟設計中智能化調試和流暢的License管理等功能。我們為這個版本發布的新特性和新功能的作用感到高興,我們非常相信這些新的特性和技術也將令您激動不已!電路板設計增強了圖形化DRC違規顯示Summer 09版本改進了在線實時及批量DRC檢測中顯示的傳統違規的圖形化信息,其含蓋了主要的設計規則。 利用與一個可定義的指示違規信息的掩蓋圖形的合成,用戶現在已經可以更靈活的解決出現在設計中的DRC錯誤。用戶自定制PCB布線網絡顏色Summer09版本允許用戶在PCB文件中自定義布線網絡顯示的顏色。現在,用戶完全可以使用一種指定的顏色替代常用當前板層顏色作為布線網絡顯示的顏色。并將該特性延伸到圖形迭層模式,進一步增強了PCB的可視化特性。PCB板機械層設定增加到32層Altium Designer Summer 09版本為板級設計新增了16個機械層定義,使總的機械層定義達到32層。提升了PCB向Specctra導出數據的兼容性3D單層顯示模式改進了測試點管理系統改進了DirectX圖形重建速度在Altium Designer Summer09的PCB應用中增強了DirectX圖形引擎的功能,直接關系到圖形重建的速度。由于圖形重構是不常用到的,如果不是非常必要,將不再執行重構的操作;同時也優化了DirectX數據填充特性。經過測試,Summer09將在原版本的基礎上提升20%的圖形處理性能。前端設計按區域定義原理圖網絡類功能Altium Designer現在可以允許用戶使用網絡類標簽功能在原理圖設計中將所涵蓋的每條信號線納入到自定義網絡類之中。當從原理圖創建PCB時,就可以將自定義的網絡類引入到PCB規則。使用這種方式定義網絡的分配,將不再需要擔心耗費時間、原理圖中網絡定義的混亂等問題。Summer09版本將提供更加流暢、高效和整齊的網絡類定義的新模式。裝配變量和板級元件標號的圖形編輯功能Altium Designer Summer 09版本提供了裝配變量和板級元件標號的圖形編輯功能。在編譯后的原理圖源文件中就可以了解裝配變量和修改板級元件標號,這個新的特性將令你從設計的源頭就可以快速、高效的完成設計的變更;對于裝配變量和板級元件標號變更操作,更重要的是這將提供一種更快速、更直觀的變通方法。軟設計支持C++高級語法格式的軟件開發由于軟件開發技術的進步,使用更高級、更抽象的軟件開發語言和工具已經成為必然。從機器語言到匯編語言,再到過程化語言和面向對象的語言。Altium Designer Summer09版本現在可以支持C++軟件開發語言(一種更高級的語言),包括軟件的編譯和調試功能。基于Wishbone協議的探針儀器Altium Designer Summer 09新增了一款基于Wishbone協議的探針儀器(WB_PROBE)。該儀器是一個Wishbone主端元件,因此允許用戶利用探針儀器與Wishbone總線相連去探測兼容Wishbone協議的從設備。通過實時運行的調試面板,用戶就可以觀察和修改外設的內部寄存器內容、存儲器件的內存數據區,省卻了調用處理器儀器或底層調試器。對于無處理器的系統調試尤為重要。為FPGA儀器編寫腳本Altium Designer已經為用戶提供了一種可定制虛擬儀器的功能,在新的版本中您還將看到Altium新增了一種在FPGA內利用腳本編程實現可定制虛擬儀器的功能。該功能將為用戶提供一種更直觀、界面更友好的腳本應用模式增強的存儲單元管理器支持多軟件平臺知識庫新的FPGA外設內核元件新的FPGA可配置通用元件虛擬存儲儀器在Altium Designer Summer 09版本中,用戶將看到一種全新的虛擬存儲儀器(MEMORY_INSTRUMENT)。 就在虛擬儀器內部,其就可提供一個可配置存儲單元區。利用這個功能可以實現從其它邏輯器件、相連的PC和虛擬儀器面板中觀察和修改存儲區數據。系統級設計按需模式的License管理系統(On-Demand )Altium Designer Summer 09版本中增加了基于WEB協議和按需License的模式。利用客戶賬號訪問Altium客戶服務器,無須變更License文件或重新激活License,基于WEB協議的按需License管理器就可以允許一個License被用于任一一臺計算機。就好比一個全球化浮動License,而無需建立用戶自己的License服務器。可瀏覽的License管理和報表全新的主頁Altium Labs私有的License服務模式在外部Web頁面內打開網絡鏈接增強了供應商數據Altium Designer Summer 09版本中新增了兩個元器件供應商信息的實時數據連接,這兩個供應商分別為 Newark 和 Farnell 。通過供應商數據查找面板內的供應商條目,用戶現在可以向目標元件庫(SchLib, DbLib, SVNDbLib)或原理圖內的元器件中導入元器件的參數、數據手冊鏈接信息、元器件價格和庫存信息等。另外,用戶還可以在目標庫內從供應商條目中直接創建一個新的元器件。
上傳時間: 2022-07-22
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Altium Designer 10 提供了一個強大的高集成度的板級設計發布過程,它可以驗證并將您的設計和制造數據進行打包,這些操作只需一鍵完成,從而避免了人為交互中可能出現的錯誤。發布管理系統簡化規范了發布您的設計項目的流程,或者更具體地說,是那些項目中定義的配置, 直觀,簡潔而且穩定。更重要的是,該系統可以被直接鏈接到您的后臺版本控制系統。 新增的強大的預發布驗證手段的組合 - 用以確保所有包含在發布中的設計文件都是當前的,與存儲在您的版本控制系統中的相應的文件“主人”保持同步的文件,并且通過了所有特定的規則檢查(ERC, DRC, 等等) – 從而您可以在更高層面上控制發布管理,并可保證卓越的發布質量。亮點 ● 提供了將設計數據管理置于設計流程核心地位的全新桌面平臺● 提供了新的維度,以供器件數據的搜尋和管理,確保輸出到制造廠的設計數據具有準確性和可重復性● 為設計環境提供供應鏈信息的智能鏈接,確保對元器件的使用有更好的選擇● 提供了涵蓋整個設計與生產生命周期的器件數據管理方案,而結構性的輸出流程更是確保了輸出信息的完整性R10 系列的增強功能包括:輸出Output Job編輯器、內電層分割加速改善、彈出式的多邊形鋪銅管理器、AtmelQTouch支持、自定制的笛卡爾直角和極坐標柵格、Aldec HDL 仿真功能、實現比使用指針更多的GUI增強,以及隨著Altium Designer10臨近發布日前,我們將構建其中的更多酷炫功能。而且,其平臺穩定性也得到了增強。新功能與過去以季節性主題(如Winter09,Summer09)來命名的方案不同,而是采用新型的平實的編號形式來為新的發布版本進行命名。最新發布的Altium Designer - Release 10 將繼續保持不斷插入新的功能和技術的過程,使得您可以更方便輕松地創建您的下一代電子產品設計。 Altium 的統一的設計架構以將硬件,軟件和可編程硬件等等集成到一個單一的應用程序中而聞名。它可讓您在一個項目內,甚或是整個團隊里自由地探索和開發新的設計創意和設計思想,團隊中的每個人都擁有對于整個設計過程的統一的設計視圖。在軟件解決方案的開發過程中,偶爾腦子里會跳出不斷進化的創意,跳出的每一個創意都在它能做么,并且能給用戶帶來什么好處方面,帶領軟件的解決方案到一個更高的臺階。Release 10 的到來是對于Altium Designer的又一個進化跳躍 – 是軟件及其功能上的世代性的交替和革新,如果您愿意縱向追溯,其規模DXP平臺推出以來,從未見過的以單一的統一模式交付的設計經驗。 此次飛躍的亮點是收集了大量令人印象深刻而廣泛全面的新技術,旨在不但幫助進化您管理您的設計信息的方式,而且還幫助您自動配置發布程。AD10 與Altium Vault Server -- 來自Altium的另一解決方案 -- 提供了一個設計數據管理系統,它可以有效地識別并解決許多導致設計,發布和制造等進程緩慢的各種問題。它是一種非常具有創造性和革命性的智能數據管理系統。該數據管理解決方案的重要組成部分是一個元器件管理系統。該元器件管理系統提供了真正的生命周期追蹤功能和器件檢驗的獨立性。 Altium Designer 10 提供了一個強大的高集成度的板級設計發布過程,它可以驗證并將您的設計和制造數據進行打包,這些操作只需一鍵完成,從而避免了人為交互中可能出現的誤差。發布管理系統簡化規范了發布您的設計項目的流程,或者更具體地說,是那些項目中定義的配置, 直觀,簡潔而且穩定。更重要的是,該系統可以被直接鏈接到您的后臺版本控制系統。 新增的強大的預發布驗證手段的組合 - 用以確保所有包含在發布中的設計文件都是當前的,與存儲在您的版本控制系統中的相應的文件“主人”保持同步的文件,并且通過了所有特定的規則檢查(ERC, DRC, 等等) – 從而您可以在更高層面上控制發布管理,并可保證卓越的發布質量。通過AD10,您可以利用完整的生命周期(從概念和設計,經由原型和產品,到折舊和廢棄 )來開發并管理您的電子產品,關于所有這些操作的正確性您都有足夠的信心。我們很高興能帶給您這些富有靈感的新技術,和很多其他新功能一起,我們開發了這個發布系統并且得到了很多正面的反應,我們相信您也會很興奮!通過全新的安裝和內容交付系統,以及Altium Subscrption 訂戶計劃可讓您訪問那些酷炫的新功能,并且隨時保持更新。以可選擇的插件方式交付各種功能模塊,您再也不需要為下一個主體(或附體)發布而等待。相反,如果您愿意,您可以通過一個內容流水線 持續不斷地從Altium獲得最新的技術和解決方案的更新。Altium Designer 10 – ---所有一切將從這里開始。設計數據和發布管理設計數據管理系統Altium Designer 的統一平臺 – 用一個統一的數據模型來代表所設計的系統 – 已被有效地運用,而且已有效地解決了在確保不斷增長的產品性能增強和革新的要求的同時,提供更高的數據完整性的問題。其結果是一個設計數據管理模式的執行,允許關于設計世界和最終負責構建實際產品的供應鏈這二者之間的鏈接進行正式的定義。統一的數據模型會將設計數據映射到供應鏈將實際構建的特定的產品條目(裸裝配板)。有了這種模型,并且配以各種功能和技術的廣泛支持,該軟件可使您輕松無痛苦地,流線式地,自動地傳遞來自設計領域的數據到產品領域 – 以高集成度的,直觀的方式一鍵生成數據的輸出。板級實現導出到 Ansoft HFSS?Updated in Beta 4對于那些需要用到RF和幾G頻率數字信號的PCB設計,您現在可以直接從PCB編輯器導出您的PCB文檔到一個 Ansoft Neutral文件格式,這種格式可以被直接導入并使用 Ansys' ANSOFT HFSS? 3D Full-wave Electromagnetic Field Simulation軟件來進行仿真。 Ansoft 與Altium合作提供了在PCB設計以及其電磁場分析方面的高質量協作能力。導出到 SiSoft Quantum-SI?Altium Designer 的 PCB編輯器支持保存PCB設計時同時包括詳細的層棧信息以及過孔和焊盤的幾何信息,并保存為CSV文件,該文件可用于 SiSoft 的 Quantum-SI 系列信號完整性分析軟件工具。 SiSoft 與 Altium 合作特別為Altium Designer的用戶提供了最理想的 Quantum-SI 可接受的導入格式。PCB 3D 視頻為了提供對于您的PCB板的更為生動和更為有用的文檔, Altium Designer 的 Release 10 提供了生成PCB 3D視頻文檔的功能。 從您的主管那邊所看到的PCB 3D視頻的內容,就是簡單的一系列關于您的PCB板3維畫面的快照截圖,類似于關鍵幀。對于這一系列按順序排列的每一個后來的畫面關鍵幀,您都可以調整其縮放程度,平移或者旋轉,調整這些所有相對之前的關鍵幀的設置。輸出時,畫面幀的順序采用強大的多媒體發布器導出為視頻格式 – 一個可配置的輸出媒介被單獨添加到 Release 10 以用于生成PCB 3D 視頻。 其結果就是一系列畫面幀按順序平滑地內插到關鍵幀系列。統一的光標捕獲系統Altium Designer 的 PCB編輯器已經有了很好的柵格定義系統 – 通過可視柵格,捕獲柵格,元件柵格和電氣柵格等等都可以幫助您有效地放置您的設計對象到PCB文檔。隨著Altium Designer 10 的發布,該系統已休整而且隨著統一的光標捕獲系統的到來達到一個新的水平。該系統匯集了三個不同的子系統,共同驅動并達到將光標捕獲到最優選的坐標集:用戶可定義的柵格,直角坐標和極坐標之間可按照喜好選擇;捕獲柵格,它可以自由地放置并提供隨時可見的對于對象排列進行參考的線索;以及增強的對象捕捉點,使得放置對象的時候自動定位光標到基于對象熱點的位置。按照您覺得合適的方式,使用這些功能的組合, 可確保您輕松地搞定在PCB工作區放置和排列您的對象!PCB 中類的結構在將設計從原理圖轉移到PCB的時候,Altium Designer中已經提供了對于高質量,穩定的類(器件類和網絡類)創建功能的支持。Release 10 將這種支持提升到一個新的水平,可以在PCB文檔中定義生成類的層次結構。從本質上講,這使得您可以按照圖紙層次將元件或網絡類組合到從那張圖紙生成的一個母類,而這個母類本身也可以是它上面的一個母類的子類,如此一路到您的設計中的頂層圖紙。而頂層生成的母類(或叫特級類)從本質上來講即是類的結構層次的源頭。這些所有生成的母類都被稱為結構類。結構類,不僅允許在PCB領域中對原理圖文檔結構進行繁衍和高級導航 ,而且也可用于邏輯查詢,例如,設計規則的范圍,或者設置條件進行過濾查找。設計協作喜歡進行協同PCB設計,多個設計師可以同一時間對同一電路板進行工作,然后把他們的結果合并在一起的想法? Release 10 帶來了真正的PCB設計過程中的協作。通過新的協作,比較和合并面板您會了解你的PCB板當前的狀態,與您的協作同伴的結果進行比較。點擊面板上的命令來顯示差異,然后使用差異映射圖得到關于誰在板上做了些什么的整體視圖。在映射圖中進行點擊以所放到您感興趣的區域,然后在工作區中使用右鍵單擊命令來保留您的更改,或拖拽其他人所做的更改到您的PCB板。甚至還有一個自動命令,可以自動集成所有的與您的板子的當前版本不相沖突的更改 ,并且帶來大量來自其他設計師的布線成果。當您一切準備就緒,可以將更新保存下來,并提交回儲存庫。每個設計師還可以定義工作區域,確保每個人都知道其他人在哪一塊工作,以及不能在哪一塊工作。對于 Atmel Touch Controls 的支持隨便看一下如今任何最新的電子產品,您也許會發現一個很酷的用戶界面 - 如按鈕,滑條和滾輪等等觸摸感應控制塊。為了適應您的電子產品中對這種控制塊的使用,Altium Designer 10 提供了在您的PCB中創建平面電容性的傳感器模式的支持,用于 Atmel? QTouch? 和QMatrix? 傳感器控制器。增強的多邊形鋪銅管理器Altium Designer 的Release 10 中的多邊形鋪銅管理器 對話框提供了更強大的功能性增強,提供了關于管理您的PCB板中所有多邊形鋪銅的附加功能。這些附加功能包括創建新的多邊形鋪銅,訪問對話框的相關屬性和多邊形鋪銅刪除,等等都可以在這里進行操作 --- 全面地豐富了多邊形鋪銅管理器對話框的內容,并將多邊形鋪銅管理整體功能帶到新的高度!為使設計師們成功協作的重要工具,是使得設計師們能夠圖形化地比較他們的工作成果,然后合并以保留任何他們認為合適的更改。但對于庫方面的協作呢? Altium Designer 已經提供了在某一時間更新PCB到庫元件的最新版本的功能,但Release 10 包含了一個功能強大,可視化比較的工具,以協助PCB設計師在更新和改變控制流程方面的工作。
上傳時間: 2022-07-22
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5V USB扁口接口TP4055鋰離子電池充電接口板ALTIUM設計硬件原理圖+PCB文件,2層B板手設計,大小為33*18mm,,可以做為你的學習設計參考。TP4055 是一款完整的單節鋰離子電池充電器,帶電池正負極反接保護,采用恒定 電流/恒定電壓線性控制。其 SOT 封裝與較少的外部元件數目使得 TP4055 成為便攜式應 用的理想選擇。TP4055 可以適合 USB 電源和適配器電源工作。 由于采用了內部 PMOSFET 架構,加上防倒充電路,所以不需要外部檢測電阻器和 隔離二極管。熱反饋可對充電電流進行自動調節,以便在大功率操作或高環境溫度條件 下對芯片溫度加以限制。充滿電壓固定于 4.2V,而充電電流可通過一個電阻器進行外部 設置。當電池達到 4.2V 之后,充電電流降至設定值 1/10,TP4055 將自動終止充電。 當輸入電壓(交流適配器或 USB 電源)被拿掉時,TP4055 自動進入一個低電流狀 態,電池漏電流在 2uA 以下。TP4055 的其他特點包括充電電流監控器、欠壓閉鎖、自 動再充電和一個用于指示充電結束和輸入電壓接入的狀態引腳。
上傳時間: 2021-11-22
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