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硬件結(jié)(jié)構(gòu)(gòu)

MP3制作方法和原理圖(包括硬件部分知識(shí))

·詳細(xì)說明：MP3制作方法和原理圖(包括硬件部分知識(shí))-MP3 manufacture method and schematic diagram (including hardware partial knowledge) 文件列表: MP3制作 .......\新型MP3解碼芯片VS1001K及其應(yīng)用.files .......\.............

標(biāo)簽： MP3 原理圖分硬件

上傳時(shí)間： 2013-05-27

上傳用戶：yph853211
基于FPGA的有源濾波器系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)

由于各種非線性電力電子裝置的和功率開關(guān)器件的廣泛應(yīng)用產(chǎn)生了諧波。隨著對(duì)電能質(zhì)量要求的不斷提高，各種治理諧波的電力電子裝置就產(chǎn)生了。諧波治理的方法主要有無源濾波技術(shù)和有源電力濾波器技術(shù)。傳統(tǒng)的方法采用LC 無源濾波器，與無源濾波器相比有源電力濾波器具有很大的優(yōu)越性，因此越來越多的應(yīng)用到治理諧波污染中。隨著以DSP 和FPGA 的高速發(fā)展，以全數(shù)字化控制技術(shù)實(shí)現(xiàn)的有源電力濾波器必將更多的應(yīng)用到諧波裝置中去。本文深入分析了諧波治理的研究背景意義和有源濾波器的研究現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢(shì)。介紹了有源濾波器的基本的工作原理；分類；諧波的檢測(cè)方法和控制策略，在各個(gè)方法的比較上選用基于瞬時(shí)無功功率理論的諧波檢測(cè)法對(duì)諧波電流進(jìn)行了檢測(cè)。并提出了一種基于 DSP 及FPGA 控制的有源電力濾波器的設(shè)計(jì)方案，重點(diǎn)研究了三相并聯(lián)型有源濾波器的控制系統(tǒng)及硬件設(shè)計(jì)。本文還對(duì)系統(tǒng)的功率器件進(jìn)行了分析并選用IGBT 作為其開關(guān)器件。設(shè)計(jì)了IGBT 驅(qū)動(dòng)及保護(hù)電路，利用理論分析和仿真結(jié)果設(shè)定了系統(tǒng)直流側(cè)電容和輸出電感的參數(shù)。對(duì)整個(gè)系統(tǒng)進(jìn)行了Simulink 仿真實(shí)驗(yàn)，選用DSP 和和FPGA 作為核心處理芯片，DSP 用來采集數(shù)據(jù)并檢測(cè)諧波，F(xiàn)PGA 用來實(shí)現(xiàn)PWM 脈沖的輸出。設(shè)計(jì)并調(diào)試出非線性負(fù)載，傳感器采集，電流電壓調(diào)理電路，主電路，過零檢測(cè)電路，IGBT 的驅(qū)動(dòng)及吸收緩沖電路。并在此基礎(chǔ)上搭建出了試驗(yàn)平臺(tái)。給出了DSP 及FPGA 的軟件設(shè)計(jì)思想和流程。

標(biāo)簽： FPGA 有源濾波器硬件設(shè)計(jì)

上傳時(shí)間： 2013-04-24

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VHDL硬件描述語言與數(shù)字邏輯電路設(shè)計(jì)

·VHDL硬件描述語言與數(shù)字邏輯電路設(shè)計(jì)

標(biāo)簽： VHDL 硬件描述語言數(shù)字邏輯電路設(shè)計(jì)

上傳時(shí)間： 2013-04-24

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《Verilog HDL 硬件描述語言》

·詳細(xì)說明：正式出版物《Verilog HDL 硬件描述語言》一書的精美 PDF 電子版。- Official publication Verilog HDL Hardware Description Language a book fine PDF electron version.目錄譯者序前言第1章簡(jiǎn)介&n

標(biāo)簽： nbsp Verilog HDL 硬件描述語言

上傳時(shí)間： 2013-07-02

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DSP2407/5402硬件+CCS指南

·詳細(xì)說明：DSP2407/5402硬件+CCS指南

標(biāo)簽： 2407 5402 DSP CCS

上傳時(shí)間： 2013-06-30

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嵌入式系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)

·嵌入式系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)

標(biāo)簽： 嵌入式系統(tǒng) 硬件設(shè)計(jì)

上傳時(shí)間： 2013-05-25

上傳用戶：yatouzi118
硬件工程師手冊(cè)

目錄第一章概述 3 第一節(jié) 硬件開發(fā)過程簡(jiǎn)介 3 §1.1.1 硬件開發(fā)的基本過程 4 §1.1.2 硬件開發(fā)的規(guī)范化 4 第二節(jié) 硬件工程師職責(zé)與基本技能 4 §1.2.1 硬件工程師職責(zé) 4 §1.2.1 硬件工程師基本素質(zhì)與技術(shù) 5 第二章硬件開發(fā)規(guī)范化管理 5 第一節(jié) 硬件開發(fā)流程 5 §3.1.1 硬件開發(fā)流程文件介紹 5 §3.2.2 硬件開發(fā)流程詳解 6 第二節(jié) 硬件開發(fā)文檔規(guī)范 9 §2.2.1 硬件開發(fā)文檔規(guī)范文件介紹 9 §2.2.2 硬件開發(fā)文檔編制規(guī)范詳解 10 第三節(jié) 與硬件開發(fā)相關(guān)的流程文件介紹 11 §3.3.1 項(xiàng)目立項(xiàng)流程： 11 §3.3.2 項(xiàng)目實(shí)施管理流程： 12 §3.3.3 軟件開發(fā)流程： 12 §3.3.4 系統(tǒng)測(cè)試工作流程： 12 §3.3.5 中試接口流程 12 §3.3.6 內(nèi)部驗(yàn)收流程 13 第三章硬件EMC設(shè)計(jì)規(guī)范 13 第一節(jié) CAD輔助設(shè)計(jì) 14 第二節(jié) 可編程器件的使用 19 §3.2.1 FPGA產(chǎn)品性能和技術(shù)參數(shù) 19 §3.2.2 FPGA的開發(fā)工具的使用： 22 §3.2.3 EPLD產(chǎn)品性能和技術(shù)參數(shù) 23 §3.2.4 MAX + PLUS II開發(fā)工具 26 §3.2.5 VHDL語音 33 第三節(jié) 常用的接口及總線設(shè)計(jì) 42 §3.3.1 接口標(biāo)準(zhǔn)： 42 §3.3.2 串口設(shè)計(jì)： 43 §3.3.3 并口設(shè)計(jì)及總線設(shè)計(jì)： 44 §3.3.4 RS－232接口總線 44 §3.3.5 RS－422和RS－423標(biāo)準(zhǔn)接口聯(lián)接方法 45 §3.3.6 RS－485標(biāo)準(zhǔn)接口與聯(lián)接方法 45 §3.3.7 20mA電流環(huán)路串行接口與聯(lián)接方法 47 第四節(jié) 單板硬件設(shè)計(jì)指南 48 §3.4.1 電源濾波： 48 §3.4.2 帶電插拔座： 48 §3.4.3 上下拉電阻： 49 §3.4.4 ID的標(biāo)準(zhǔn)電路 49 §3.4.5 高速時(shí)鐘線設(shè)計(jì) 50 §3.4.6 接口驅(qū)動(dòng)及支持芯片 51 §3.4.7 復(fù)位電路 51 §3.4.8 Watchdog電路 52 §3.4.9 單板調(diào)試端口設(shè)計(jì)及常用儀器 53 第五節(jié) 邏輯電平設(shè)計(jì)與轉(zhuǎn)換 54 §3.5.1 TTL、ECL、PECL、CMOS標(biāo)準(zhǔn) 54 §3.5.2 TTL、ECL、MOS互連與電平轉(zhuǎn)換 66 第六節(jié) 母板設(shè)計(jì)指南 67 §3.6.1 公司常用母板簡(jiǎn)介 67 §3.6.2 高速傳線理論與設(shè)計(jì) 70 §3.6.3 總線阻抗匹配、總線驅(qū)動(dòng)與端接 76 §3.6.4 布線策略與電磁干擾 79 第七節(jié) 單板軟件開發(fā) 81 §3.7.1 常用CPU介紹 81 §3.7.2 開發(fā)環(huán)境 82 §3.7.3 單板軟件調(diào)試 82 §3.7.4 編程規(guī)范 82 第八節(jié) 硬件整體設(shè)計(jì) 88 §3.8.1 接地設(shè)計(jì) 88 §3.8.2 電源設(shè)計(jì) 91 第九節(jié) 時(shí)鐘、同步與時(shí)鐘分配 95 §3.9.1 時(shí)鐘信號(hào)的作用 95 §3.9.2 時(shí)鐘原理、性能指標(biāo)、測(cè)試 102 第十節(jié) DSP技術(shù) 108 §3.10.1 DSP概述 108 §3.10.2 DSP的特點(diǎn)與應(yīng)用 109 §3.10.3 TMS320 C54X DSP硬件結(jié)構(gòu) 110 §3.10.4 TMS320C54X的軟件編程 114 第四章常用通信協(xié)議及標(biāo)準(zhǔn) 120 第一節(jié) 國際標(biāo)準(zhǔn)化組織 120 §4.1.1 ISO 120 §4.1.2 CCITT及ITU-T 121 §4.1.3 IEEE 121 §4.1.4 ETSI 121 §4.1.5 ANSI 122 §4.1.6 TIA/EIA 122 §4.1.7 Bellcore 122 第二節(jié) 硬件開發(fā)常用通信標(biāo)準(zhǔn) 122 §4.2.1 ISO開放系統(tǒng)互聯(lián)模型 122 §4.2.2 CCITT G系列建議 123 §4.2.3 I系列標(biāo)準(zhǔn) 125 §4.2.4 V系列標(biāo)準(zhǔn) 125 §4.2.5 TIA/EIA 系列接口標(biāo)準(zhǔn) 128 §4.2.5 CCITT X系列建議 130 參考文獻(xiàn) 132 第五章物料選型與申購 132 第一節(jié) 物料選型的基本原則 132 第二節(jié) IC的選型 134 第三節(jié) 阻容器件的選型 137 第四節(jié) 光器件的選用 141 第五節(jié) 物料申購流程 144 第六節(jié) 接觸供應(yīng)商須知 145 第七節(jié) MRPII及BOM基礎(chǔ)和使用 146

標(biāo)簽： 硬件工程師

上傳時(shí)間： 2013-05-28

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一種無位置傳感器BLDC零啟動(dòng)的純硬件實(shí)現(xiàn)方法

·一種無位置傳感器BLDC零啟動(dòng)的純硬件實(shí)現(xiàn)方法

標(biāo)簽： BLDC 無位置傳感器實(shí)現(xiàn)方法零

上傳時(shí)間： 2013-07-23

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基于P87LPC764的步進(jìn)電機(jī)細(xì)分驅(qū)動(dòng)電路硬件設(shè)計(jì)

·摘　要:本文提出了采用P87LPC764單片機(jī)實(shí)現(xiàn)步進(jìn)電機(jī)多倍細(xì)分控制方法和電路實(shí)現(xiàn)的關(guān)鍵技術(shù),完成了步進(jìn)電機(jī)細(xì)分驅(qū)動(dòng)電路的設(shè)計(jì)和硬件電路的制作.同時(shí)為保證驅(qū)動(dòng)電路的正常工作設(shè)置了過電流保護(hù),實(shí)現(xiàn)了一種軟硬互補(bǔ)的驅(qū)動(dòng)電路.

標(biāo)簽： P87 764 LPC 87

上傳時(shí)間： 2013-04-24

上傳用戶：李彥東
《DSP硬件開發(fā)培訓(xùn)》

·《DSP硬件開發(fā)培訓(xùn)》

標(biāo)簽： DSP 硬件開發(fā)

上傳時(shí)間： 2013-07-18

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