本文對(duì)嵌入硬核的FPGA布線通道寬度分布和改進(jìn)FPGA布局算法進(jìn)行了研究。文章在嵌入硬核的FPGA布線通道寬度分布研究中，引入了四種架構(gòu)，其布線通道寬度分布函數(shù)分別為均勻、脈沖、高斯和三角分布。通過修改VPR工具的源代碼，使平臺(tái)適用于具有嵌入硬核的FPGA架構(gòu)，利用MCNC基準(zhǔn)電路來(lái)測(cè)試這四種架構(gòu)的性能。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明：在以網(wǎng)線平均長(zhǎng)度作為指標(biāo)的測(cè)試中，通道寬度均勻分布的架構(gòu)具有更短的布線長(zhǎng)度、更優(yōu)的性能。
上傳時(shí)間： 2013-06-27
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·本書是《從算法設(shè)計(jì)到硬線邏輯的實(shí)現(xiàn)——復(fù)雜數(shù)字邏輯系統(tǒng)的Verilog HDL設(shè)計(jì)技術(shù)和方法》的配套用書。主要內(nèi)容包括12個(gè)實(shí)驗(yàn)練習(xí)和Verilog的語(yǔ)法手冊(cè)。各個(gè)實(shí)驗(yàn)由淺入深，從簡(jiǎn)單到復(fù)雜，介紹了用Verilog語(yǔ)言設(shè)計(jì)數(shù)字電路系統(tǒng)的實(shí)用方法與技術(shù)，有較強(qiáng)的實(shí)踐性與指導(dǎo)意義。語(yǔ)法部分包括標(biāo)志符的使用、基本語(yǔ)句以及系統(tǒng)任務(wù)與函數(shù)的介紹。內(nèi)容較為詳盡，可方便學(xué)生與工程技術(shù)人員查詢使用，對(duì)學(xué)習(xí)Veri
標(biāo)簽： 算法設(shè)計(jì) 硬件 邏輯
上傳時(shí)間： 2013-06-30
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Android音頻實(shí)時(shí)傳輸與播放， 實(shí)現(xiàn)音頻的硬編碼和實(shí)時(shí)播放。
標(biāo)簽： Android 音頻 實(shí)時(shí)傳輸 播放
上傳時(shí)間： 2013-04-24
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_Wiley_Synthesis_of_Arithmetic_Circuits_-_FPGA_ASIC_and_Embedded_Systems_(2006)_-_DDU一些硬體設(shè)計(jì)教學(xué)文件
標(biāo)簽： Wiley_Synthesis_of_Arithmetic_Cir FPGA_ASIC_and_Embedded_Systems cuits 2006
上傳時(shí)間： 2013-08-20
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隨著Java開源技術(shù)的不斷進(jìn)步，以及企業(yè)需求的日益增長(zhǎng)，在辦公自動(dòng)化領(lǐng)域，特別是對(duì)于業(yè)務(wù)流程的實(shí)現(xiàn)，其開發(fā)形態(tài)已經(jīng)發(fā)生了巨大的變化，傳統(tǒng)的硬編碼開發(fā)業(yè)務(wù)流程方式已經(jīng)不再適應(yīng)高效的開發(fā)過程以及企業(yè)靈活多變的業(yè)務(wù)需求。隨著工作流技術(shù)的不斷發(fā)展，基于工作流引擎的工作流開發(fā)方式從根本上解決了傳統(tǒng)開發(fā)過程中的各種弊端，各種工作流產(chǎn)品開始廣泛應(yīng)用于實(shí)際項(xiàng)目。在軟件項(xiàng)目中，通過引入開源工作流產(chǎn)品并對(duì)其進(jìn)行修改和完善，可以提高軟件開發(fā)周期以及軟件產(chǎn)品的靈活性，從而提高軟件企業(yè)的效率和競(jìng)爭(zhēng)力。
標(biāo)簽： JBPM 工作流引擎 中的應(yīng)用
上傳時(shí)間： 2013-10-20
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為去除腦電信號(hào)采集過程中存在的噪聲信號(hào)，提出了基于小波閾值去噪的腦電信號(hào)去噪。以小波閾值降噪為基礎(chǔ)，首先利用db4小波對(duì)腦電信號(hào)進(jìn)行5尺度分解，然后采用軟、硬閾值與小波重構(gòu)的算法進(jìn)行去噪。通過對(duì)MIT腦電數(shù)據(jù)庫(kù)中的腦電信號(hào)進(jìn)行仿真，結(jié)果表明，采用軟閾值方法有效去除了噪聲，提高了腦電信號(hào)的信噪比。
上傳時(shí)間： 2014-12-23
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特點(diǎn)： 精確度0.1%滿刻度 可作各式數(shù)學(xué)演算式功能如:A+B/A-B/AxB/A/B/A&B(Hi or Lo)/|A|/ 16 BIT類比輸出功能 輸入與輸出絕緣耐壓2仟伏特/1分鐘(input/output/power) 寬范圍交直流兩用電源設(shè)計(jì) 尺寸小,穩(wěn)定性高
標(biāo)簽： 微電腦 數(shù)學(xué)演算 隔離傳送器
上傳時(shí)間： 2014-12-23
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為了模擬圖像分類任務(wù)中待分類目標(biāo)的可能分布，使特征采樣點(diǎn)盡可能集中于目標(biāo)區(qū)域，基于Yang的有偏采樣算法提出了一種改進(jìn)的有偏采樣算法。原算法將目標(biāo)基于區(qū)域特征出現(xiàn)的概率和顯著圖結(jié)合起來(lái)，計(jì)算用于特征采樣的概率分布圖，使用硬編碼方式對(duì)區(qū)域特征進(jìn)行編碼，導(dǎo)致量化誤差較大。改進(jìn)的算法使用局部約束性編碼代替硬編碼，并且使用更為精確的后驗(yàn)概率計(jì)算方式以及空間金字塔框架，改善了算法性能。在PASCAL VOC 2007和2010兩個(gè)數(shù)據(jù)集上進(jìn)行實(shí)驗(yàn)，平均精度比隨機(jī)選取的特征采樣方法能夠提高約0.5%，驗(yàn)證了算法的有效性。
上傳時(shí)間： 2013-10-24
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PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-10-22
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諸如電信設(shè)備、存儲(chǔ)模塊、光學(xué)繫統(tǒng)、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、服務(wù)器和基站等許多復(fù)雜繫統(tǒng)都采用了 FPGA 和其他需要多個(gè)電壓軌的數(shù)字 IC，這些電壓軌必須以一個(gè)特定的順序進(jìn)行啟動(dòng)和停機(jī)操作，否則 IC 就會(huì)遭到損壞。
上傳時(shí)間： 2014-12-24
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