第一章 基礎(chǔ)資料和電工基礎(chǔ)知識 第二章 常用導(dǎo)體材料 第三章 磁性材料 第四章 電工絕緣材料 第五章 電線和電纜 第六章 電力變壓器 第七章 調(diào)壓器 第八章 互感器 第九章 三相異步電動機(jī) 第十章 單相異步電動機(jī) 第十一章 直流電機(jī) 第十二章 控制電機(jī)
標(biāo)簽： 電工實用手冊
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第一章 基礎(chǔ)資料和電工基礎(chǔ)知識 第二章 常用導(dǎo)體材料 第三章 磁性材料 第四章 電工絕緣材料 第五章 電線和電纜 第六章 電力變壓器 第七章 調(diào)壓器 第八章 互感器 第九章 三相異步電動機(jī) 第十章 單相異步電動機(jī) 第十一章 直流電機(jī) 第十二章 控制電機(jī)
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現(xiàn)代的電子設(shè)計和芯片制造技術(shù)正在飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品的復(fù)雜度、時鐘和總線頻率等等都呈快速上升趨勢，但系統(tǒng)的電壓卻不斷在減小，所有的這一切加上產(chǎn)品投放市場的時間要求給設(shè)計師帶來了前所未有的巨大壓力。要想保證產(chǎn)品的一次性成功就必須能預(yù)見設(shè)計中可能出現(xiàn)的各種問題，并及時給出合理的解決方案，對于高速的數(shù)字電路來說，最令人頭大的莫過于如何確保瞬時跳變的數(shù)字信號通過較長的一段傳輸線，還能完整地被接收，并保證良好的電磁兼容性，這就是目前頗受關(guān)注的信號完整性（SI）問題。本章就是圍繞信號完整性的問題，讓大家對高速電路有個基本的認(rèn)識，并介紹一些相關(guān)的基本概念。 第一章 高速數(shù)字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來的問題及設(shè)計流程剖析...............................................................61.3 相關(guān)的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統(tǒng)和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質(zhì).................................................................................142.3.2 特征阻抗相關(guān)計算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對信號完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報方程及推導(dǎo).............................................................................182.5 趨膚效應(yīng)和集束效應(yīng).................................................................................232.6 信號的反射.................................................................................................252.6.1 反射機(jī)理和電報方程.........................................................................252.6.2 反射導(dǎo)致信號的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負(fù)載的匹配.................................................................................41第三章 串?dāng)_的分析...............................................................................................423.1 串?dāng)_的基本概念.........................................................................................423.2 前向串?dāng)_和后向串?dāng)_.................................................................................433.3 后向串?dāng)_的反射.........................................................................................463.4 后向串?dāng)_的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對串?dāng)_的影響.................................................................483.6 連接器的串?dāng)_問題.....................................................................................513.7 串?dāng)_的具體計算.........................................................................................543.8 避免串?dāng)_的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產(chǎn)生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設(shè)計中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數(shù)和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設(shè)計抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規(guī)則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎(chǔ)...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設(shè)計.............................................................................................855.3 同步開關(guān)噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內(nèi)部開關(guān)噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關(guān)噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應(yīng)用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質(zhì)和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯(lián)特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統(tǒng)時序.................................................................................................1006.1 普通時序系統(tǒng)...........................................................................................1006.1.1 時序參數(shù)的確定...............................................................................1016.1.2 時序約束條件...................................................................................1066.2 源同步時序系統(tǒng).......................................................................................1086.2.1 源同步系統(tǒng)的基本結(jié)構(gòu)...................................................................1096.2.2 源同步時序要求...............................................................................110第七章 IBIS 模型................................................................................................1137.1 IBIS 模型的由來...................................................................................... 1137.2 IBIS 與SPICE 的比較.............................................................................. 1137.3 IBIS 模型的構(gòu)成...................................................................................... 1157.4 建立IBIS 模型......................................................................................... 1187.4 使用IBIS 模型......................................................................................... 1197.5 IBIS 相關(guān)工具及鏈接..............................................................................120第八章 高速設(shè)計理論在實際中的運用.............................................................1228.1 疊層設(shè)計方案...........................................................................................1228.2 過孔對信號傳輸?shù)挠绊?..........................................................................1278.3 一般布局規(guī)則...........................................................................................1298.4 接地技術(shù)...................................................................................................1308.5 PCB 走線策略............................................................................................134
標(biāo)簽： 信號完整性
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第一部分 信號完整性知識基礎(chǔ).................................................................................5第一章 高速數(shù)字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來的問題及設(shè)計流程剖析...............................................................61.3 相關(guān)的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統(tǒng)和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質(zhì).................................................................................142.3.2 特征阻抗相關(guān)計算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對信號完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報方程及推導(dǎo).............................................................................182.5 趨膚效應(yīng)和集束效應(yīng).................................................................................232.6 信號的反射.................................................................................................252.6.1 反射機(jī)理和電報方程.........................................................................252.6.2 反射導(dǎo)致信號的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負(fù)載的匹配.................................................................................41第三章 串?dāng)_的分析...............................................................................................423.1 串?dāng)_的基本概念.........................................................................................423.2 前向串?dāng)_和后向串?dāng)_.................................................................................433.3 后向串?dāng)_的反射.........................................................................................463.4 后向串?dāng)_的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對串?dāng)_的影響.................................................................483.6 連接器的串?dāng)_問題.....................................................................................513.7 串?dāng)_的具體計算.........................................................................................543.8 避免串?dāng)_的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產(chǎn)生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設(shè)計中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數(shù)和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設(shè)計抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規(guī)則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎(chǔ)...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設(shè)計.............................................................................................855.3 同步開關(guān)噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內(nèi)部開關(guān)噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關(guān)噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應(yīng)用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質(zhì)和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯(lián)特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統(tǒng)時序.................................................................................................1006.1 普通時序系統(tǒng)...........................................................................................1006.1.1 時序參數(shù)的確定...............................................................................1016.1.2 時序約束條件...................................................................................1063.2 高速設(shè)計的問題.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的組件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系統(tǒng)......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自動布線器.......................................................2303.4 高速設(shè)計的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的探索...............................................................................2313.4.2 空間解決方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓?fù)淠０弪?qū)動設(shè)計...................................................................2313.4.4 時序驅(qū)動布局...................................................................................2323.4.5 以約束條件驅(qū)動設(shè)計.......................................................................2323.4.6 設(shè)計后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的進(jìn)階運用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 圖形化的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)探索...........................................................................2344.3 全面的信號完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 設(shè)計前和設(shè)計的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)提取.......................................................2354.6 仿真設(shè)置顧問...........................................................................................2354.7 改變設(shè)計的管理.......................................................................................2354.8 關(guān)鍵技術(shù)特點...........................................................................................2364.8.1 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形顯示器........................................................................2364.8.3 集成化的在線分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的運用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信號的仿真.......................................................................................2435.3 眼圖模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 進(jìn)行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 進(jìn)行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 處理信號完整性原理圖的具體問題.......................................................2591.3 在LineSim 中如何對傳輸線進(jìn)行設(shè)置...................................................2601.4 在LineSim 中模擬IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中進(jìn)行串?dāng)_仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 進(jìn)行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 進(jìn)行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的進(jìn)一步介紹..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串?dāng)_仿真..........................................................................309
標(biāo)簽： PCB 內(nèi)存 仿真技術(shù)
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永磁材料的合理應(yīng)用與測試方法
上傳時間： 2015-01-03
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DH249一款基于混合信號的全極性霍爾效應(yīng)傳感器。平均功耗45uA,它采用先進(jìn)的斬波穩(wěn)定技術(shù)，提供精確、穩(wěn)定的磁性開關(guān)點。它由反向電壓保護(hù)器、電壓調(diào)整器，霍爾電壓發(fā)生器、信號放大器，史密特觸發(fā)器和集電及開路的輸出級組成。它是一種雙磁極工作的磁敏電路，適合于矩形或者柱形磁體下工作。工作溫度范圍可以在：-40~85度， 電壓電壓工作范圍：2.5~5.5V。 封裝形式：SIP3L（TO92S）。 產(chǎn)品特點 靈敏度高 抗應(yīng)力強(qiáng) 電壓范圍寬 可和各種邏輯電路直接接口典型應(yīng)用 高靈敏的無觸點開關(guān) 直流無刷電機(jī) 直流無刷風(fēng)機(jī)
上傳時間： 2013-10-12
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DH471一款基于混合信號的全極性霍爾效應(yīng)傳感器。平均功耗5uA,它采用先進(jìn)的斬波穩(wěn)定技術(shù)，提供精確、穩(wěn)定的磁性開關(guān)點。它由反向電壓保護(hù)器、電壓調(diào)整器，霍爾電壓發(fā)生器、信號放大器，史密特觸發(fā)器和集電及開路的輸出級組成。它是一種雙磁極工作的磁敏電路，適合于矩形或者柱形磁體下工作。工作溫度范圍可以在：-40~85度， 電壓電壓工作范圍：2.5~5.5V。 封裝形式：SIP3L（TO92S）。 產(chǎn)品特點 靈敏度高 抗應(yīng)力強(qiáng) 電壓范圍寬 可和各種邏輯電路直接接口典型應(yīng)用 高靈敏的無觸點開關(guān) 直流無刷電機(jī) 直流無刷風(fēng)機(jī)
標(biāo)簽： 661 霍爾開關(guān) DH 高頻
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DH471一款基于混合信號的全極性霍爾效應(yīng)傳感器。平均功耗5uA,它采用先進(jìn)的斬波穩(wěn)定技術(shù)，提供精確、穩(wěn)定的磁性開關(guān)點。它由反向電壓保護(hù)器、電壓調(diào)整器，霍爾電壓發(fā)生器、信號放大器，史密特觸發(fā)器和集電及開路的輸出級組成。它是一種雙磁極工作的磁敏電路，適合于矩形或者柱形磁體下工作。工作溫度范圍可以在：-40~85度， 電壓電壓工作范圍：2.5~5.5V。 封裝形式：SIP3L（TO92S）。 產(chǎn)品特點 靈敏度高 抗應(yīng)力強(qiáng) 電壓范圍寬 可和各種邏輯電路直接接口典型應(yīng)用 高靈敏的無觸點開關(guān) 直流無刷電機(jī) 直流無刷風(fēng)機(jī)
標(biāo)簽： 霍爾開關(guān) 471 DH 低功耗
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DH481一款基于混合信號的全極性霍爾效應(yīng)傳感器。平均功耗5uA,它采用先進(jìn)的斬波穩(wěn)定技術(shù)，提供精確、穩(wěn)定的磁性開關(guān)點。它由反向電壓保護(hù)器、電壓調(diào)整器，霍爾電壓發(fā)生器、信號放大器，史密特觸發(fā)器和集電及開路的輸出級組成。它是一種雙磁極工作的磁敏電路，適合于矩形或者柱形磁體下工作。工作溫度范圍可以在：-40~85度， 電壓電壓工作范圍：2.5~5.5V。 封裝形式：SIP3L（TO92S）。 產(chǎn)品特點 靈敏度高 抗應(yīng)力強(qiáng) 電壓范圍寬 可和各種邏輯電路直接接口典型應(yīng)用 高靈敏的無觸點開關(guān) 直流無刷電機(jī) 直流無刷風(fēng)機(jī)
標(biāo)簽： 481 霍爾開關(guān) DH 霍爾
上傳時間： 2013-10-28
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DH248一款基于混合信號的全極性霍爾效應(yīng)傳感器。平均功耗5uA,它采用先進(jìn)的斬波穩(wěn)定技術(shù)，提供精確、穩(wěn)定的磁性開關(guān)點。它由反向電壓保護(hù)器、電壓調(diào)整器，霍爾電壓發(fā)生器、信號放大器，史密特觸發(fā)器和集電及開路的輸出級組成。它是一種雙磁極工作的磁敏電路，適合于矩形或者柱形磁體下工作。工作溫度范圍可以在：-40~85度， 電壓電壓工作范圍：2.5~5.5V。 封裝形式：SIP3L（TO92S）。 產(chǎn)品特點 靈敏度高 抗應(yīng)力強(qiáng) 電壓范圍寬 可和各種邏輯電路直接接口典型應(yīng)用 高靈敏的無觸點開關(guān) 直流無刷電機(jī) 直流無刷風(fēng)機(jī)
標(biāo)簽： 248 霍爾開關(guān) DH 極性
上傳時間： 2013-10-21
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