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磁芯參數

  • 變壓器計算及磁芯對照表.xls

    變壓器計算及磁芯對照表,      根據設計要求填入藍色的參數,即可自動計算出紅色格子的參數查線規表,選擇滿足條件的線號,考慮集膚效應,較粗的線取多股并繞

    標簽: 變壓器 磁芯

    上傳時間: 2022-06-08

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  • 反激電源磁芯選型

    主要介紹了反激電源拓撲電路使用的變壓器磁芯的選型參考,以及相應的計算公式。參考此文檔可以快速的選擇和設計反擊變壓器。希望對你有幫助!

    標簽: 反激電源 磁芯選型

    上傳時間: 2022-07-07

    上傳用戶:得之我幸78

  • 美磁功率磁芯數據手冊

    美磁功率磁芯數據手冊,算是一份比較全的磁芯手冊

    標簽: 磁芯

    上傳時間: 2022-08-09

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  • TDK磁芯數據手冊

    很不錯的TDK磁心資料,內容涵蓋了所有型號的磁心數據

    標簽: TDK 磁芯 數據手冊

    上傳時間: 2013-07-31

    上傳用戶:nanjixehun

  • 共模電感設計

    近年來,由于政府機構或其他團體對EMC(電磁兼容)日益重視,工程師們在設計產 品時亦是非常注意產品的輻射問題。特別值得一提的是:直流變換器很高的開關頻率及尖峰 脈沖斜波就是一典型的EMI(電磁干擾)。 共模電感就是一個重要的抗電磁干擾零件,它可以在一寬頻條件下提供非常高的阻 抗。大多數EMI 濾波器主要部件就是一共模電感。在此文中,主要介紹共模電感的設計及 磁芯選材問題。

    標簽: 電感設計

    上傳時間: 2013-04-24

    上傳用戶:a155166

  • 數位與類比PC TV Dongle的設計

    Dongle泛指任何能插到電腦上的小型硬體,PC TV dongle則是用來在PC上觀看電視節目所用的擴充裝置。一般來說,依照採用的電視訊號規格,PC TV dongle可區分成兩大類:若使用的訊源為數位訊號,則屬於數位PC TV dongle;若使用的是類比訊號,則屬於類比PC TV dongle。全球各地皆有不同的採納階段,且推行的廣播標準也不盡相同。

    標簽: Dongle TV 數位

    上傳時間: 2013-12-12

    上傳用戶:lifangyuan12

  • 微電腦型數學演算式隔離傳送器

    特點: 精確度0.1%滿刻度 可作各式數學演算式功能如:A+B/A-B/AxB/A/B/A&B(Hi or Lo)/|A|/ 16 BIT類比輸出功能 輸入與輸出絕緣耐壓2仟伏特/1分鐘(input/output/power) 寬范圍交直流兩用電源設計 尺寸小,穩定性高

    標簽: 微電腦 數學演算 隔離傳送器

    上傳時間: 2014-12-23

    上傳用戶:ydd3625

  • 磁珠的原理及應用

    由于電磁兼容的迫切要求,電磁干擾(EMI)抑制元件獲得了廣泛的應用。然而實際應用中的電磁兼容問題十分復雜,單單依靠理論知識是完全不夠的,它更依賴于廣大電子工程師的實際經驗。為了更好地解決電子產品的電磁兼容性這一問題,還要考慮接地、 電路與PCB板設計、電纜設計、屏蔽設計等問題[1][2]。本文通過介紹磁珠的基本原理和特性來說明它在開關電源電磁兼容設計中的重要性與應用,以期為設計者在設計新產品時提供必要的參考。   2  磁珠及其工作原理   磁珠的主要原料為鐵氧體,鐵氧體是一種立方晶格結構的亞鐵磁性材料,鐵氧體材料為鐵鎂合金或鐵鎳合金,它的制造工藝和機械性能與陶瓷相似,顏色為灰黑色。電磁干擾濾波器中經常使用的一類磁芯就是鐵氧體材料,許多廠商都提供專門用于電磁干擾抑制的鐵氧體材料。這種材料的特點是高頻損耗非常大,具有很高的導磁率,它可以使電感的線圈繞組之間在高頻高阻的情況下產生的電容最小。鐵氧體材料通常應用于高頻情況,因為在低頻時它們主要呈現電感特性,使得損耗很小。在高頻情況下,它們主要呈現電抗特性并且隨頻率改變。實際應用中,鐵氧體材料是作為射頻電路的高 頻衰減器使用的。實際上,鐵氧體可以較好的等效于電阻以及電感的并聯,低頻下電阻被電感短路,高頻下電感阻抗變得相當高,以至于電流全部通過電阻。鐵氧體是一個消耗裝置,高頻能量在上面轉化為熱能,這是由它的電阻特性決定的。   對于抑制電磁干擾用的鐵氧體,最重要的性能參數為磁導率和飽和磁通密度。磁導率可以表示為復數,實數部分構成電感,虛數部分代表損耗,隨著頻率的增加而增加。因此它的等效電路為由電感L和電阻R組成的串聯電路,如圖1所示,電感L和電阻R都是頻率的函數。當導線穿過這種鐵氧體磁芯時,所構成的電感阻抗在形式上是隨著頻率的升高而增加,但是在不同頻率時其機理是完全不同的。

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    上傳時間: 2013-11-19

    上傳用戶:yyyyyyyyyy

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

    PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-10-22

    上傳用戶:pei5

  • EE型松耦合變壓器的精確磁路模型和仿真分析

    介紹電動汽車感應充電系統松耦合變壓器的特性,通過Ansoft有限元分析軟件對松耦合變壓器進行仿真分析,結合簡化磁路模型和磁力線分布,得出大氣隙下的EE磁芯的精確模型。結合精確模型和模擬結果,給出橫截面積對耦合系數的影響,實際制作變壓器,測量發現,面積增加,耦合系數得到提高,輸出電壓能力增強,為松耦合變壓器的優化設計和進一步實驗提供理論指導和參考。

    標簽: 松耦合 變壓器 仿真分析 磁路

    上傳時間: 2013-10-10

    上傳用戶:行旅的喵

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