狠狠干综合网,亚洲一区二区三区国产,91久久国产综合久久

磨損

HEC395 高精度三維姿態儀

北微傳感公司針在產品的可靠性與穩定性上也采用工業級別MCU、三防PCB板、進口電纜、寬溫磨紗金屬外殼等各種措施來提高產品的工業級別。

標簽： HEC 395 高精度三維姿態儀

上傳時間： 2013-11-08

上傳用戶：qwer0574
LIS325 CANOPEN總線輸出雙軸傾角傳感器

北微傳感公司針在產品的可靠性與穩定性上也采用工業級別MCU、三防PCB板、進口電纜、寬溫磨紗金屬外殼等各種措施來提高產品的工業級別。

標簽： CANOPEN LIS 325 總線

上傳時間： 2013-10-22

上傳用戶：我干你啊
LIS330 系列雙軸傾角開關

北微傳感公司針在產品的可靠性與穩定性上也采用工業級別MCU、三防PCB板、進口電纜、寬溫磨紗金屬外殼等各種措施來提高產品的工業級別。

標簽： LIS 330 雙軸傾角開關

上傳時間： 2013-10-22

上傳用戶：thuyenvinh
LIS1600 雙軸數字傾角模塊

北微傳感公司針在產品的可靠性與穩定性上也采用工業級別MCU、三防PCB板、進口電纜、寬溫磨紗金屬外殼等各種措施來提高產品的工業級別。

標簽： 1600 LIS 雙軸數字傾角模塊

上傳時間： 2013-10-19

上傳用戶：qq10538412
SIS140 數字型四向傾角開關-帶報警

北微傳感公司針對液壓等工程機械平臺行業應用而開發的高精度、高性能數字四向傾角開關,四根信號線輸出分別控制四個方向，并且用戶可自行設定報警角度，當超過安全傾角值時會輸出開關信號，關斷液壓系統，也可驅動報警器，提示操作工人。產品設計精密，對溫度和線性度進行了二次補償，并集成了短路、變壓、涌浪等全面保護功能，適合各種惡劣工業環境。在產品的可靠性與穩定性上也采用工業級別MCU、三防PCB板、進口電纜、寬溫磨紗金屬外殼等各種措施來提高產品的工業級別。

標簽： SIS 140 數字四向傾角開關

上傳時間： 2014-12-29

上傳用戶：rishian
PLC在球面軸承外滾道超精機中的應用

本文提出了利用PLC控制球面軸承外滾道超精機實現自動磨削功能的見解和方法，給出了控制系統方案及軟、硬件結構的設計思想，對于工業實現相關機床的改造具有較高的應用與參考價值。1 引言以往深溝球面內外套精磨床是采用繼電器進行控制的，控制部分體積龐大，響應時間長，且可靠性不高，經常出現故障，磨床磨削工件的功能單一，有的磨床只能進粗磨，有的磨床只能進行精磨。完成一個成品工件加工，先在粗磨磨床進行粗磨，然后再將其送到精磨磨機進行精磨。基于這種情況，我們采用可編程序控制器對其控制電路進行了技術改造，將兩臺磨床的功能集中到一臺磨床上實現，即粗磨、精磨一次完成。這樣不僅可以減小控制部分體積、增強系統的可靠性，而且提高了系統的利用率，降低了成本，在實際應用中取得了很好的效果，對于工業企業實現相關機床的改造具有較高的應用與參考價值。

標簽： PLC 超精機中的應用

上傳時間： 2013-12-11

上傳用戶：huyahui
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

標簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2013-11-04

上傳用戶：372825274
淺析數控機床的發展趨勢

數控磨齒機數控系統的發展趨勢

標簽： 數控機床發展趨勢

上傳時間： 2014-01-26

上傳用戶：haojiajt
◎「ダウンロードＣＧＩ」 Ver1.1 設定＆使用説明畫像や著信メロディなどのデータをEZweb対応端末にダウンロード・保存するためのＣＧＩです。 ※　サンプルプログラムに

◎「ダウンロードＣＧＩ」 Ver1.1 設定＆使用説明畫像や著信メロディなどのデータをEZweb対応端末にダウンロード・保存するためのＣＧＩです。 ※　サンプルプログラムに関しては自己責任においてご利用ください。プログラムの利用により　　生じた損害については責任を負いかねます。　　また、データの內容に関しては、すべて自己責任でお願いいたします。

標簽： EZweb 12539 Ver 1.1

上傳時間： 2015-11-27

上傳用戶：ggwz258
在圓形切割工具上加工方型零件的VC源碼

在圓形切割工具上加工方型零件的VC源碼，如：在砂輪上磨鏡片

標簽： 切割加工零件源碼

上傳時間： 2016-05-11

上傳用戶：nanshan

<nav id="aa4mi"></nav>