北微傳感公司針在產(chǎn)品的可靠性與穩(wěn)定性上也采用工業(yè)級(jí)別MCU、三防PCB板、進(jìn)口電纜、寬溫磨紗金屬外殼等各種措施來提高產(chǎn)品的工業(yè)級(jí)別。
標(biāo)簽： HEC 395 高精度 三維姿態(tài)儀
上傳時(shí)間： 2013-11-08
上傳用戶：qwer0574
北微傳感公司針在產(chǎn)品的可靠性與穩(wěn)定性上也采用工業(yè)級(jí)別MCU、三防PCB板、進(jìn)口電纜、寬溫磨紗金屬外殼等各種措施來提高產(chǎn)品的工業(yè)級(jí)別。
上傳時(shí)間： 2013-10-22
上傳用戶：我干你啊
北微傳感公司針在產(chǎn)品的可靠性與穩(wěn)定性上也采用工業(yè)級(jí)別MCU、三防PCB板、進(jìn)口電纜、寬溫磨紗金屬外殼等各種措施來提高產(chǎn)品的工業(yè)級(jí)別。
標(biāo)簽： LIS 330 雙軸傾角開關(guān)
上傳時(shí)間： 2013-10-22
上傳用戶：thuyenvinh
北微傳感公司針在產(chǎn)品的可靠性與穩(wěn)定性上也采用工業(yè)級(jí)別MCU、三防PCB板、進(jìn)口電纜、寬溫磨紗金屬外殼等各種措施來提高產(chǎn)品的工業(yè)級(jí)別。
標(biāo)簽： 1600 LIS 雙軸數(shù)字傾角模塊
上傳時(shí)間： 2013-10-19
上傳用戶：qq10538412
北微傳感公司針對(duì)液壓等工程機(jī)械平臺(tái)行業(yè)應(yīng)用而開發(fā)的高精度、高性能數(shù)字四向傾角開關(guān),四根信號(hào)線輸出分別控制四個(gè)方向，并且用戶可自行設(shè)定報(bào)警角度，當(dāng)超過安全傾角值時(shí)會(huì)輸出開關(guān)信號(hào)，關(guān)斷液壓系統(tǒng)，也可驅(qū)動(dòng)報(bào)警器，提示操作工人。產(chǎn)品設(shè)計(jì)精密，對(duì)溫度和線性度進(jìn)行了二次補(bǔ)償，并集成了短路、變壓、涌浪等全面保護(hù)功能，適合各種惡劣工業(yè)環(huán)境。在產(chǎn)品的可靠性與穩(wěn)定性上也采用工業(yè)級(jí)別MCU、三防PCB板、進(jìn)口電纜、寬溫磨紗金屬外殼等各種措施來提高產(chǎn)品的工業(yè)級(jí)別。
標(biāo)簽： SIS 140 數(shù)字 四向傾角開關(guān)
上傳時(shí)間： 2014-12-29
上傳用戶：rishian
本文提出了利用PLC控制球面軸承外滾道超精機(jī)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)磨削功能的見解和方法，給出了控制系統(tǒng)方案及軟、硬件結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)思想，對(duì)于工業(yè)實(shí)現(xiàn)相關(guān)機(jī)床的改造具有較高的應(yīng)用與參考價(jià)值。1 引言以往深溝球面內(nèi)外套精磨床是采用繼電器進(jìn)行控制的，控制部分體積龐大，響應(yīng)時(shí)間長，且可靠性不高，經(jīng)常出現(xiàn)故障，磨床磨削工件的功能單一，有的磨床只能進(jìn)粗磨，有的磨床只能進(jìn)行精磨。完成一個(gè)成品工件加工，先在粗磨磨床進(jìn)行粗磨，然后再將其送到精磨磨機(jī)進(jìn)行精磨。基于這種情況，我們采用可編程序控制器對(duì)其控制電路進(jìn)行了技術(shù)改造，將兩臺(tái)磨床的功能集中到一臺(tái)磨床上實(shí)現(xiàn)，即粗磨、精磨一次完成。這樣不僅可以減小控制部分體積、增強(qiáng)系統(tǒng)的可靠性，而且提高了系統(tǒng)的利用率，降低了成本，在實(shí)際應(yīng)用中取得了很好的效果，對(duì)于工業(yè)企業(yè)實(shí)現(xiàn)相關(guān)機(jī)床的改造具有較高的應(yīng)用與參考價(jià)值。
標(biāo)簽： PLC 超精機(jī) 中的應(yīng)用
上傳時(shí)間： 2013-12-11
上傳用戶：huyahui
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2013-11-04
上傳用戶：372825274
數(shù)控磨齒機(jī) 數(shù)控系統(tǒng)的發(fā)展趨勢
標(biāo)簽： 數(shù)控機(jī)床 發(fā)展趨勢
上傳時(shí)間： 2014-01-26
上傳用戶：haojiajt
◎「ダウンロードＣＧＩ」 Ver1.1 設(shè)定＆使用説明 畫像や著信メロディなどのデータをEZweb対応端末にダウンロード・ 保存するためのＣＧＩです。 ※ サンプルプログラムに関しては自己責(zé)任においてご利用ください。プログラムの利用により 生じた損害については責(zé)任を負(fù)いかねます。 また、データの內(nèi)容に関しては、すべて自己責(zé)任でお願(yuàn)いいたします。
上傳時(shí)間： 2015-11-27
上傳用戶：ggwz258
在圓形切割工具上加工方型零件的VC源碼，如：在砂輪上磨鏡片
上傳時(shí)間： 2016-05-11
上傳用戶：nanshan
蟲蟲下載站版權(quán)所有 京ICP備2021023401號(hào)-1
