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移相全橋（阮新波）

全橋的好書啊，據(jù)說是現(xiàn)在移相全橋類書籍的鼻祖啊

標(biāo)簽： 移相全橋

上傳時(shí)間： 2013-07-03

上傳用戶：zhch602
matlab中移相變壓器模型

matlab仿真中移相變壓器的正確連接方式，五相，每相移位12度

標(biāo)簽： matlab 移相變壓器模型

上傳時(shí)間： 2013-07-31

上傳用戶：萬有引力
基于DSP的移相全橋變換器的研究

· 摘要：研究了以全橋變換器作為主電路拓?fù)?、以TMS320LF240x系列DSP作主控芯片、以移相控制方式作為控制方案的移相全橋軟開關(guān)DC-DC變換器.由DSP發(fā)出移相控制信號(hào)并經(jīng)芯片IR2110驅(qū)動(dòng)放大,在移相驅(qū)動(dòng)信號(hào)的控制下可以實(shí)現(xiàn)全橋變換器主功率開關(guān)的ZVS.進(jìn)行了系統(tǒng)軟件和硬件的設(shè)計(jì),并安裝了實(shí)驗(yàn)樣機(jī),實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明設(shè)計(jì)方案正確,軟開關(guān)效果良好.

標(biāo)簽： DSP 移相全橋變換器

上傳時(shí)間： 2013-07-25

上傳用戶：mikesering
H.264 RTSP 串流(live 555)視窗版本

·H.264 RTSP 串流 (live 555) 視窗版本 (THE Makefile had modified for VC 2008 BUILD)

標(biāo)簽： nbsp RTSP live 264

上傳時(shí)間： 2013-04-24

上傳用戶：asddsd
移相式全橋電源控制器的設(shè)計(jì)與Matlab仿真分析

·摘　要:采用TI公司新一代移相PWM控制芯片UCC3895，針對(duì)大功率全橋ZV—ZCS—PWM開關(guān)電源開發(fā)設(shè)計(jì)了電源控制器。應(yīng)用Matlab的可視化仿真工具Simulink建立了移相式令橋電源控制器仿真模型。仿真結(jié)果表明，改變移相角從而改變輸出電壓值，達(dá)到了移相控制的目的。[著者文摘]

標(biāo)簽： Matlab 移相式全橋仿真分析

上傳時(shí)間： 2013-07-29

上傳用戶：CHINA526
10Gbits GPON系統(tǒng)的完整，緊湊型APD偏置解決方案

雪崩光電二極管 (APD) 接收器模塊在光纖通信繫統(tǒng)中被廣泛地使用。APD 模塊包含 APD 和一個(gè)信號(hào)調(diào)理放大器，但並不是完全獨(dú)立。它仍舊需要重要的支持電路，包括一個(gè)高電壓、低噪聲電源和一個(gè)用於指示信號(hào)強(qiáng)度的精準(zhǔn)電流監(jiān)視器

標(biāo)簽： Gbits GPON APD 10

上傳時(shí)間： 2013-11-22

上傳用戶：zhangyigenius
vco和移相器

VCO和移相器適合3G的頻率使用

標(biāo)簽： vco 移相器

上傳時(shí)間： 2014-12-23

上傳用戶：水口鴻勝電器
IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時(shí)間： 2014-01-20

上傳用戶：蒼山觀海
電路板維修相關(guān)技術(shù)資料

電路板故障分析維修方式介紹 ASA維修技術(shù) ICT維修技術(shù) 沒有線路圖,無從修起電路板太複雜,維修困難維修經(jīng)驗(yàn)及技術(shù)不足無法維修的死板,廢棄可惜送電中作動(dòng)態(tài)維修,危險(xiǎn)性極高備份板太多,積壓資金送國外維修費(fèi)用高,維修時(shí)間長(zhǎng) 對(duì)老化零件無從查起無法預(yù)先更換維修速度及效率無法提升,造成公司負(fù)擔(dān),客戶埋怨投資大量維修設(shè)備,操作複雜,績(jī)效不彰

標(biāo)簽： 電路板維修技術(shù)資料

上傳時(shí)間： 2013-10-26

上傳用戶：neu_liyan
基于相位偏移的主動(dòng)移頻式孤島檢測(cè)方法

針對(duì)傳統(tǒng)過壓/欠壓、過頻/欠頻、相位突變、主動(dòng)頻率偏移孤島檢測(cè)方法的不足，提出了一種改進(jìn)方法。將相位偏移量作為輔助量加入主動(dòng)移頻孤島檢測(cè)方法中，使檢測(cè)容性負(fù)載的孤島現(xiàn)象具有與感性負(fù)載同樣的快速性，并能有效降低主動(dòng)頻率偏移法對(duì)電網(wǎng)電能的影響。該方法實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單，檢測(cè)快速，仿真結(jié)果驗(yàn)證了其快速性和有效性。

標(biāo)簽： 相位偏移孤島檢測(cè) 移頻

上傳時(shí)間： 2013-11-09

上傳用戶：edisonfather