詳細分析了移相全橋電路初次級噪聲源和噪聲傳播路徑的特點。針對初級共模噪聲的特點, 分析了為改善初級共模噪音而提供的旁路回路和良好屏蔽措施等的有效性; 研究了變壓器次級繞組對屏蔽層形成不對稱分布電容的原因及其對次級噪聲的影響。從高頻變壓器結構出發, 給出了幾種改進變壓器結構的方案; 改善了次級繞組對屏蔽層分布電容不平衡的情況, 實驗驗證了分析結果。
標簽： 高頻變壓器 移相全橋 模
上傳時間： 2014-03-30
上傳用戶：semi1981
高壓變頻器是指輸入電源電壓在3～10kV的大功率變頻器。由于其功率大、電壓等級高,所以對其輸入諧波、功率因數等要求很高。采用移相變壓器實現高壓變頻器的多重化整流,可使高壓變頻器的輸入諧波減小,功率因數提高。對容量為630kVA, 36脈波移相變壓器的電流、匝數參數進行設計,并對多重化整流電路進行諧波和仿真分析,為工程實踐提供依據。
標簽： 高壓變頻器 移相變壓器
上傳時間： 2013-11-22
上傳用戶：lunshaomo
本指南包含有關移除和安裝Secure Access 6000機柜中的現場置換單元的信息。 有關Secure Access 6000的安全信息，請參閱Juniper Networks支持站點上的Juniper Networks Security Products Safety Guide。以下各部分將介紹有關組件的移除和安裝的詳細過程。
標簽： Secure Access 6000
上傳時間： 2014-01-25
上傳用戶：shenlan
移相全橋零電壓PWM軟開關變換器是目前中大功率開關電源的主流，本文對功率變換部分，輸出整流濾波部分在時域上進行了詳細分析，并且重點介紹了超前臂和知滯后臂的諧振過程，分析占空比丟失的原因，及其關鍵元件參數對電路的影響。
標簽： PWM 移相全橋 變換器 零電壓
上傳時間： 2013-11-16
上傳用戶：www240697738
點陣實物程序仿真（左移顯示畢業設計)
標簽： 點陣 實物 仿真 畢業設計
上傳時間： 2013-11-25
上傳用戶：siying
左移流水燈
標簽： 流水燈
上傳時間： 2013-10-14
上傳用戶：zzbbqq99n
簡介：本產品是將三相晶閘管主電路和移相觸發調控電路封裝在一起的多功能功率集成模塊。它是一個完整電力移相開環控制系統，可實現對三相電力進行整流調壓。產品可廣泛用于直流電機調速、工業自動化、電加熱控制、機電一體化、各類電源、化工、紡織通訊等領域；可實現手動、自動控制接口，主電路交流輸入無相序要求，線性控制電路，精度高，穩定性好。
標簽： SGV 單片機 三相整流 使用說明
上傳時間： 2013-11-12
上傳用戶：MATAIYES
!!研究了一種新型高功率微波相移器%%%同軸插板式相移器!其設計思想為&在同軸波導內插入金屬導體板!將同軸波導分為幾個扇形截面波導!由于扇形截面波導中傳輸的82!!模相速度與同軸82; 模的相速度不同!通過改變插入金屬板的長度就可以實現相移的調節.
標簽： 高功率 相移器
上傳時間： 2013-10-29
上傳用戶：banlangen
電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術 ICT維修技術 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經驗及技術不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負擔,客戶埋怨 投資大量維修設備,操作複雜,績效不彰
標簽： 電路板維修 技術資料
上傳時間： 2013-11-09
上傳用戶：chengxin
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
標簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時間： 2013-11-04
上傳用戶：372825274
蟲蟲下載站版權所有 京ICP備2021023401號-1
