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究與設(shè)計(jì)

  • 開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)

    開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā) 資料

    標(biāo)簽: 開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)

    上傳時(shí)間: 2014-12-24

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  • 4x4鍵盤(pán)的設(shè)計(jì)與制作

    三種方法讀取鍵值􀂄 使用者設(shè)計(jì)行列鍵盤(pán)介面,一般常採(cǎi)用三種方法讀取鍵值。􀂉 中斷式􀂄 在鍵盤(pán)按下時(shí)產(chǎn)生一個(gè)外部中斷通知CPU,並由中斷處理程式通過(guò)不同位址讀資料線(xiàn)上的狀態(tài)判斷哪個(gè)按鍵被按下。􀂄 本實(shí)驗(yàn)採(cǎi)用中斷式實(shí)現(xiàn)使用者鍵盤(pán)介面。􀂉 掃描法􀂄 對(duì)鍵盤(pán)上的某一行送低電位,其他為高電位,然後讀取列值,若列值中有一位是低,表明該行與低電位對(duì)應(yīng)列的鍵被按下。否則掃描下一行。􀂉 反轉(zhuǎn)法􀂄 先將所有行掃描線(xiàn)輸出低電位,讀列值,若列值有一位是低表明有鍵按下;接著所有列掃描線(xiàn)輸出低電位,再讀行值。􀂄 根據(jù)讀到的值組合就可以查表得到鍵碼。4x4鍵盤(pán)按4行4列組成如圖電路結(jié)構(gòu)。按鍵按下將會(huì)使行列連成通路,這也是見(jiàn)的使用者鍵盤(pán)設(shè)計(jì)電路。 //-----------4X4鍵盤(pán)程序--------------// uchar keboard(void) { uchar xxa,yyb,i,key; if((PINC&0x0f)!=0x0f) //是否有按鍵按下 {delayms(1); //延時(shí)去抖動(dòng) if((PINC&0x0f)!=0x0f) //有按下則判斷 { xxa=~(PINC|0xf0); //0000xxxx DDRC=0x0f; PORTC=0xf0; delay_1ms(); yyb=~(PINC|0x0f); //xxxx0000 DDRC=0xf0; //復(fù)位 PORTC=0x0f; while((PINC&0x0f)!=0x0f) //按鍵是否放開(kāi) { display(data); } i=4; //計(jì)算返回碼 while(xxa!=0) { xxa=xxa>>1; i--; } if(yyb==0x80) key=i; else if(yyb==0x40) key=4+i; else if(yyb==0x20) key=8+i; else if(yyb==0x10) key=12+i; return key; //返回按下的鍵盤(pán)碼 } } else return 17; //沒(méi)有按鍵按下 }

    標(biāo)簽: 4x4 鍵盤(pán)

    上傳時(shí)間: 2013-11-12

    上傳用戶(hù):a673761058

  • 比較PSoC與MCU在數(shù)位電視設(shè)計(jì)中的應(yīng)用

    本文將探討微控制器與 PSoC (可編程系統(tǒng)單晶片)在數(shù)位電視應(yīng)用上的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn),並比較微控制器和 PSoC 架構(gòu)在處理這些挑戰(zhàn)時(shí)的不同處,以有效地建置執(zhí)行。

    標(biāo)簽: PSoC MCU 比較 數(shù)位電視

    上傳時(shí)間: 2013-11-22

    上傳用戶(hù):gengxiaochao

  • pcb layout design(臺(tái)灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

    PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:?jiǎn)巍㈦p層板之各層線(xiàn)路;多層板之上、下兩層線(xiàn)路及內(nèi)層走線(xiàn)皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD,一般稱(chēng)為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線(xiàn)13. Grid : 佈線(xiàn)時(shí)的走線(xiàn)格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn)),其原則如下:1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil,元件分布較密時(shí),測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上,避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標(biāo)簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時(shí)間: 2013-11-17

    上傳用戶(hù):cjf0304

  • 本書(shū)以最新的資訊家電、智慧型手機(jī)、PDA產(chǎn)品為出發(fā)點(diǎn)

    本書(shū)以最新的資訊家電、智慧型手機(jī)、PDA產(chǎn)品為出發(fā)點(diǎn),廣泛並深入分析相關(guān)的嵌入式系統(tǒng)技術(shù)。 適合閱讀: 產(chǎn)品主管、系統(tǒng)設(shè)計(jì)分析人員、欲進(jìn)入此領(lǐng)域的工程師、大專(zhuān)院校教學(xué). 本書(shū)效益: 為開(kāi)發(fā)嵌入式系統(tǒng)產(chǎn)品必備入門(mén)聖經(jīng) 進(jìn)入嵌入式系統(tǒng)領(lǐng)域的寶典 第三代行動(dòng)通訊終端設(shè)備與內(nèi)容服務(wù)的必備知識(shí).

    標(biāo)簽: PDA

    上傳時(shí)間: 2015-09-03

    上傳用戶(hù):阿四AIR

  • 說(shuō)明 除了自身之外

    說(shuō)明 除了自身之外,無(wú)法被其它整數(shù)整除的數(shù)稱(chēng)之為質(zhì)數(shù),要求質(zhì)數(shù)很簡(jiǎn)單,但如何快速的求出質(zhì)數(shù)則一直是程式設(shè)計(jì)人員與數(shù)學(xué)家努力的課題,在這邊介紹一個(gè)著名的 Eratosthenes求質(zhì)數(shù)方法 解。 以背包問(wèn)題為例,我們使用兩個(gè)陣列value與item,value表示目前的最佳解所得之總價(jià),item表示最後一個(gè)放至背包的水果,假設(shè)有負(fù)重量 1~8的背包8個(gè),並對(duì)每個(gè)背包求其最佳解。

    標(biāo)簽:

    上傳時(shí)間: 2013-12-22

    上傳用戶(hù):二驅(qū)蚊器

  • Borland官方中文手冊(cè)

    Borland官方中文手冊(cè),入門(mén)與程式設(shè)計(jì)手冊(cè)(Delphi7)􀍘 􀎊

    標(biāo)簽: Borland 手冊(cè)

    上傳時(shí)間: 2016-07-25

    上傳用戶(hù):gaojiao1999

  • 此工具書(shū)是一般常用的到的數(shù)學(xué)工具書(shū)

    此工具書(shū)是一般常用的到的數(shù)學(xué)工具書(shū),內(nèi)容詳細(xì)介紹matlab指令的各種用法,從基本的概述、初探matlab、二維平面繪圖、三維立體繪圖、數(shù)值運(yùn)算與其它應(yīng)用、影像顯示與讀寫(xiě)、動(dòng)畫(huà)製作、握把式圖形與GUI、GUIDEGUI設(shè)計(jì)環(huán)境、矩陣的處理與運(yùn)算、字元與字串、多維陣列、異質(zhì)陣列、結(jié)植陣列、稀疏矩陣、matlab的運(yùn)算元、m檔案、程式流程控制、程式除錯(cuò)、檔案輸出及輸入、程式計(jì)時(shí)、程式碼與記憶、應(yīng)用程式介面、線(xiàn)性代數(shù)、多項(xiàng)式的處理、一般數(shù)學(xué)函數(shù)、內(nèi)插法、曲線(xiàn)擬合與迴圈、常微分方程式…等,是非常好用的工具書(shū)。

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    上傳時(shí)間: 2016-08-24

    上傳用戶(hù):ynsnjs

  • 一篇來(lái)自臺(tái)灣中華大學(xué)的論文--《無(wú)線(xiàn)射頻系統(tǒng)標(biāo)簽晶片設(shè)計(jì)》

    一篇來(lái)自臺(tái)灣中華大學(xué)的論文--《無(wú)線(xiàn)射頻系統(tǒng)標(biāo)簽晶片設(shè)計(jì)》,彩色版。其摘要為:本論文討論使用於無(wú)線(xiàn)射頻辨識(shí)系統(tǒng)(RFID)之標(biāo)籤晶片系統(tǒng)的電路設(shè)計(jì)和晶片製作,初步設(shè)計(jì)標(biāo)籤晶片的基本功能,設(shè)計(jì)流程包含數(shù)位軟體及功能的模擬、基本邏輯閘及類(lèi)比電路的設(shè)計(jì)與晶片電路的佈局考量。 論文的第一部份是序論、射頻辨識(shí)系統(tǒng)的規(guī)劃、辨識(shí)系統(tǒng)的規(guī)格介紹及制定,而第二部份是標(biāo)籤晶片設(shè)計(jì)、晶片量測(cè)、結(jié)論。 電路的初步設(shè)計(jì)功能為:使用電容作頻率緩衝的Schmitt trigger Clock、CRC-16的錯(cuò)誤偵測(cè)編碼、Manchester編碼及使用單一電路做到整流、振盪及調(diào)變的功能,最後完成晶片的實(shí)作。

    標(biāo)簽: 大學(xué) 論文 無(wú)線(xiàn)射頻

    上傳時(shí)間: 2016-08-27

    上傳用戶(hù):tb_6877751

  • 在 Java EE 的藍(lán)圖中

    在 Java EE 的藍(lán)圖中,JSP Servlet是屬於Web層技術(shù),JSP與Servlet是一體的兩面,您可以使用單獨(dú)一項(xiàng)技術(shù)來(lái)解決動(dòng)態(tài)網(wǎng)頁(yè)呈現(xiàn)的需求,但最好的方式是取兩者的長(zhǎng)處,JSP是網(wǎng)頁(yè)設(shè)計(jì)人員導(dǎo)向的,而Servlet是程式設(shè)計(jì)人員導(dǎo)向的,釐清它們之間的職責(zé)可以讓兩個(gè)不同專(zhuān)長(zhǎng)的團(tuán)隊(duì)彼此合作,並降低相互間的牽制作用。

    標(biāo)簽: Java EE

    上傳時(shí)間: 2016-11-15

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