PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時間： 2013-11-17
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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設(shè)計VHDL24小時的時鐘，去除了按鍵彈跳現(xiàn)象
上傳時間： 2013-12-23
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一個很好用的 lcd 時鐘程序 C語言 #include<reg51.h> #include<stdio.h> //定義計時器0 的重裝值 #define RELOAD_HIGH 0x3C #define RELOAD_LOW 0xD2 //定義按鍵彈跳時間 #define DB_VAL //定義設(shè)置模式的最大時間間隔 #define TIMEOUT 200 //定義游標(biāo)位置常數(shù) #define HOME 0 #define HOUR 1 #define MIN 2 #define SEC 3
標(biāo)簽： include define RELOAD stdio
上傳時間： 2014-12-19
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KernelDriver發(fā)展套件，客戶可直接存取USB硬體，並更快為Windows 98、Me、2000、XP、NT、Windows CE.NET和Linux作業(yè)系統(tǒng)發(fā)展高效能的USB裝置驅(qū)動程式。這些工具提供圖形導(dǎo)向的發(fā)展環(huán)境、使用簡單的應(yīng)用程式界面、硬體診斷工具和範(fàn)例程式，可以排除研發(fā)瓶頸，讓裝置驅(qū)動程式的發(fā)展更容易。
標(biāo)簽： KernelDriver 套件
上傳時間： 2015-10-19
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超音波測距程式，使用於輪式行動平臺（機器人）本體，本程式可用於避障、導(dǎo)航
上傳時間： 2015-11-06
上傳用戶：TRIFCT
JVT所釋出的H.264/MPEG-4 AVC REFERENCE SOFTWARE MANUAL,，裡面詳細(xì)介紹了jm的架構(gòu)，以及其中 各種演算法所存在的類別，所以接觸jm的朋友,是一個非常好的嚮導(dǎo),幫助你了解大概的jm雛形.
標(biāo)簽： REFERENCE SOFTWARE MANUAL MPEG
上傳時間： 2013-12-20
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磐儀I602的XPE硬件資源文件，可以直接導(dǎo)入生成XPE
上傳時間： 2014-01-06
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在室內(nèi)環(huán)境中可結(jié)合式子母機器人系統(tǒng)，子機為一多功能平臺，可放置各種家庭所需之設(shè)備，而母機為一輪式機器人，經(jīng)由兩者的結(jié)合，可提供高機動性與多功能的服務(wù)。在結(jié)合的技術(shù)面，傳統(tǒng)的吸塵器機器人與充電站之間的導(dǎo)航系統(tǒng)使用紅外線感測作為依據(jù)，當(dāng)兩者間有障礙物阻擋時，紅外線感測器導(dǎo)航系統(tǒng)將會失效。因此本系統(tǒng)利用聲源方向做為機器人決定移動方向的依據(jù)，由於聲波傳遞的特性，即使在有障礙物的情況下，依然可以有效地偵測。此外，在移動的過程中，本系統(tǒng)利用光流偵測法判斷是否遭遇障礙物或是利用Support Vector Machine分類判斷與聲源之間為是否有障礙物的阻隔；若發(fā)現(xiàn)前方有障礙物，則啟動避障策略，用有效的方式繼續(xù)往目標(biāo)移動。最後，當(dāng)母機接近子機時，可根據(jù)多種紅外線感測器資訊進行子母機器人的結(jié)合，結(jié)合成功後，母機將可搭載子機成為一自由行動之機器人。
標(biāo)簽： 系統(tǒng)
上傳時間： 2013-12-19
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在 Java EE 的藍(lán)圖中，JSP Servlet是屬於Web層技術(shù)，JSP與Servlet是一體的兩面，您可以使用單獨一項技術(shù)來解決動態(tài)網(wǎng)頁呈現(xiàn)的需求，但最好的方式是取兩者的長處，JSP是網(wǎng)頁設(shè)計人員導(dǎo)向的，而Servlet是程式設(shè)計人員導(dǎo)向的，釐清它們之間的職責(zé)可以讓兩個不同專長的團隊彼此合作，並降低相互間的牽制作用。
上傳時間： 2016-11-15
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