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Boost C++ Libraries Free peer-reviewed portable C++ source libraries Boost C++ Libraries 基本上是一個免費的 C++ 的跨平臺函式庫集合，基本上應該可以把它視為 C++ STL 的功能再延伸；他最大的特色在於他是一個經過「同行評審」（peer review，可參考維基百科）、開放原始碼的函式庫，而且有許多 Boost 的函式庫是由 C++ 標準委員會的人開發的，同時部分函式庫的功能也已經成為 C++ TR1 (Technical Report 1，參考維基百科)、TR2、或是 C++ 0x 的標準了。 它的官方網站是：http://www.boost.org/，包含了 104 個不同的 library；由於他提供的函式庫非常地多，的內容也非常地多元，根據官方的分類，大致上可以分為下面這二十類： 字串和文字處理（String and text processing） 容器（Containers） Iterators 演算法（Algorithms） Function objects and higher-order programming 泛型（Generic Programming） Template Metaprogramming Preprocessor Metaprogramming Concurrent Programming 數學與數字（Math and numerics） 正確性與測試（Correctness and testing） 資料結構（Data structures） 影像處理（Image processing） 輸入、輸出（Input/Output） Inter-language support 記憶體（Memory） 語法分析（Parsing） 程式介面（Programming Interfaces） 其他雜項 Broken compiler workarounds 其中每一個分類，又都包含了一個或多個函式庫，可以說是功能相當豐富。
標簽： Boost C++ Libraries
上傳時間： 2015-05-15
上傳用戶：fangfeng
空時自適應信號處理
標簽： 信號處理
上傳時間： 2013-05-25
上傳用戶：eeworm
0665、出租車空車燈LED環形閃爍電路
標簽： 0665 LED 出租車 車燈
上傳時間： 2013-05-31
GB-T4677.13-1988 印制板金屬化空電阻的變化 熱循環測試方法
標簽： 4677.13 GB-T 1988 印制板
上傳時間： 2013-05-30
專輯類-數字處理及顯示技術專輯-106冊-9138M 空時自適應信號處理-207頁-4.8M.pdf
標簽： 207 4.8 信號處理
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：watch100
隨著敵對人為干擾的日益增多和電磁環境的日益惡劣，抗干擾逐漸成為衛星導航接收機的必備能力之一。傳統的單天線多延遲系統僅從時域抗干擾，抑制干擾能力有限。利用陣列天線，增加空域自由度，通過空域—時域級聯或空時聯合處理能夠顯著增強導航信號接收機的抗干擾性能。多個天線以不同的方式放置，即不同的陣形，會使得導航接收機具有不同的空域抗干擾性能。針對多種陣形對空域抗干擾性能的影響差異，開展了基于L陣、十字陣、均勻圓陣和帶圓心圓陣的自適應抗干擾性能研究，分析了導致差異的原因，通過對比仿真，發現帶圓心的圓陣具有所選陣形中最優的輸出信干噪比，進一步推廣到空時自適應抗干擾，也具有同樣的結論。結合工程實現，基于FPGA完成空時抗干擾硬件模塊設計，用Matlab產生的量化數據作為激勵，對硬件模塊的輸出結果進行分析，與非自適應空時波束形成結果相比，實驗驗證了模塊的有效性；與Matlab仿真處理的結果相比，驗證了模塊的正確性。多種陣形自適應抗干擾性能差異的研究對于一定孔徑和陣元個數條件下的陣列布陣具有一定的參考價值，空時抗干擾硬件模塊是抗干擾系統的核心，所做工作對工程實現具有一定的借鑒意義。
標簽： FPGA 時域 導航系統
上傳時間： 2013-05-28
上傳用戶：thinode
該文針對汽輪發電機定子在空冷及蒸發冷卻條件下的溫度分布進行了仿真計算和實驗研究.在仿真方面，對仿真的數值分析方法進行了研究，建立了三維熱傳導模型，分析討論了溫度場計算過程中邊界條件的計算和設置.對三種不同絕緣結構的定子試件，在不同的工況下，進行了溫度場仿真計算.在空冷條件下，進行了三維溫度場仿真，得到了多組曲線，獲得了不同電流密度、不同絕緣結構、不同風速情況下，定子鐵芯和繞組絕緣表面的溫度分布.在蒸發冷卻條件下，對定子進行了二維溫度場的仿真計算，并分析了冷卻介質F-113的不同液位高度對定子溫度分布的影響.在實驗方面，建立了不銹鋼套筒模型，在空冷條件下，測得了不同風速時定子表面的溫升數據，分析了風速、絕緣厚度、以及電流密度對定子溫度場的影響.在蒸發冷卻條件下，測得了定子的溫度分布，并與空冷的數據進行了對比，可以看出在大電流密度條件下，蒸發冷卻技術冷卻效果的優勢非常明顯.通過該文的研究，更直接地了解了在空冷和蒸發冷卻兩種冷卻方式下，定子的溫度分布情況.在工程應用中，可作為選擇電機冷卻方式的參考.
標簽： 冷卻 條件下 電機定子 溫度場
上傳用戶：3233
占空比不可調矩形波產生電路 multisim 仿真
標簽： multisim 矩形波 產生電路 仿真
上傳時間： 2013-11-04
上傳用戶：avensy
占空比可調矩形波產生電路 multisim仿真
標簽： 矩形波 產生電路
上傳時間： 2013-11-08
上傳用戶：zhengjian
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
標簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
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