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上傳時間： 2021-12-09
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電子電路零件應用手冊
標簽： 電子電路
上傳時間： 2021-12-14
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LTC2756 18位乘法串行輸入電流輸出數模轉換器DAC模塊ALTIUM原理圖+PCB文件，硬件4層板設計，大小為66mmx39mm，ALTIUM設計的工程文件，包括完整的原理圖和PCB文件，可以做為你的設計參考。 原理圖器件列表： Library Component Count : 14 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- AD8397ARDZ Imported Capacitor CAP.,1uF,X74,10V,10%,1206 Header 10X1 2.54 Header, 100mil, 2x1_1Header, 100mil, 2x1, Tin plated, TH Header, 100mil, 3x1 Header, 100mil, 3x1, Tin plated, TH KJDZ-2 快接端子 LT1012 LT1012 LT1360 LT1360 LTC2054_1 LTC2054 LTC2756AIG LTC2756AIG LTC6244 Imported LTC6655 LTC6655 Resistor RES.,1K OHMS,5%,1/16W,0603 SMA-KE CONNECTOR, SHEILDED, END LAUNCH JACK, GOLD PLATED, FOR 0.062 PCB, EDGE MOUNTED
標簽： 數模轉換器
上傳時間： 2021-12-22
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臺灣數能NU510ES是 一款低壓線性恒流驅動芯片，高達30V耐壓，高精度恒流，低壓差，功率電流可外掛電阻任意調節電流至最大350mA,NU510恒流芯片主要應用場景如下： 一般 LED 照明 LCD 背光 商業照明 燈條、燈帶 RGB 裝飾燈 LED 手電筒 RGB 顯示器/指示燈/裝飾燈 LED車燈照明/轉向流星燈備註：雙色溫調光調色主要是通過改變 C1、C2 容量的大小，造成 VDD 的上電時間延時不同。多顆電容順序增大，就能產流量燈效果。 NU510提供SOT23-6封裝、SOP-8封裝兩種形式，用戶可以根據實際情況靈活選用，通常150mA 以下采用SOT23-6封裝，150-350mA采用SOP-8封裝。
上傳時間： 2022-01-07
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GPC 系列直流電源供應器是一部攜帶式可調整的多功能儀器，特別設計應用在電源操作的放大器，邏輯線路，正負電壓誤差非常小的精密儀器系統的追蹤上，或需要用到三組獨立電源的單體線路上，可稱得上是一部非常實用又方便的儀器。GPC 系列主要由兩組相同、獨立、可調整的直流電源供應器組成，從前面板的 TRACKING 選擇開關可選擇三種模式：獨立輸出、串聯輸出和并聯輸出。在獨立模式(INDEP)狀態時，二組主控(MASTER)、副控(SLAVE)輸出電壓、電流為獨立分離輸出，而其輸出端子到機殼或主控(MASTER)輸出端子到副控(SLAVE)輸出端子的隔離度(ISOLATED)有 300V。當在追蹤模式(TRACKING)狀態時，主控輸出端與副控輸出端會自動的連接成串聯模式(SERIES)或并聯模式(PARALLEL)，不需另外從輸出端接任何導線；在串聯模式時，調整主控輸出電壓(+)即有等量的副控電壓(-)輸出；并聯模式時，調整主控輸出電流，則主控輸出端即有二倍的電流量輸出。
標簽： 電源
上傳時間： 2022-02-08
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IC-Ucc28950改進的相移全橋控制設計UcC28950是T公司進一步改進的相移全橋控制C，它比原有標準型UCC2895主要改進為Zvs能力范圍加寬，對二次側同步整流直接控制，提高了輕載空載轉換效率，而且此時可以ON/OFF控制同步整流成為綠色產品。既可以作電流型控制，也可以作電壓型控制。增加了閉環軟啟動及使能功能。低啟動電流，逐個周期式限流過流保護，開關頻率可達1MHz UCC28950基本應用電路如圖1所示，內部等效方框電路如圖2所示。*啟動中的保護邏輯UCC28950啟動前應該首先滿足下列條件：*VDD電壓要超過UvLo閾值，73V*5V基準電壓已經實現*芯片結溫低于140℃。*軟啟動電容上的電壓不低于0.55V。如果滿足上述條件，一個內部使能信號EN將產生出來，開始軟啟動過程。軟啟動期間的占空比，由Ss端電壓定義，且不會低于由Twm設置的占空比，或由逐個周期電流限制電路決定的負載條件電壓基準精確的（±1.5%5V基準電壓，具有短路保護，支持內部電路，并能提供20mA外部輸出電流，其用于設置DCDC變換器參數，放置一個低ESR，ESL瓷介電容（1uF-2.2uF旁路去耦，從此端接到GND，并緊靠端子，以獲得最佳性能。唯一的關斷特性發生在C的VDD進入UVLo狀態。*誤差放大器（EA+EA，COMP）誤差放大器有兩個未提交的輸入端，EA+和EA-。它具有3MHz帶寬具有柔性的閉環反饋環。EA+為同相端，EA-為反向端。COMP為輸出端輸入電壓共模范圍保證在0.5V-3.6V。誤差放大器的輸出在內部接到pWM比較器的同相輸入端，誤差放大器的輸出范圍為0.25V4.25V，遠超出PwM比較器輸入上斜信號范圍，其從0.8v-2.8V。軟啟動信號作為附加的放大器的同相輸入，當誤差放大器的兩個同相輸入為低，是支配性的輸入，而且設置的占空比是誤差放大器輸出信號與內部斜波相比較后放在PWM比較器的輸入處。
標簽： ucc2895
上傳時間： 2022-03-31
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目前cPU+ Memory等系統集成的多芯片系統級封裝已經成為3DSiP（3 Dimension System in Package，三維系統級封裝）的主流，非常具有代表性和市場前景，SiP作為將不同種類的元件，通過不同技術，混載于同一封裝內的一種系統集成封裝形式，不僅可搭載不同類型的芯片，還可以實現系統的功能。然而，其封裝具有更高密度和更大的發熱密度和熱阻，對封裝技術具有更大的挑戰。因此，對SiP封裝的工藝流程和SiP封裝中的濕熱分布及它們對可靠性影響的研究有著十分重要的意義本課題是在數字電視（DTV）接收端子系統模塊設計的基礎上對CPU和DDR芯片進行芯片堆疊的SiP封裝。封裝形式選擇了適用于小型化的BGA封裝，結構上采用CPU和DDR兩芯片堆疊的3D結構，以引線鍵合的方式為互連，實現小型化系統級封裝。本文研究該SP封裝中芯片粘貼工藝及其可靠性，利用不導電膠將CPU和DDR芯片進行了堆疊貼片，分析總結了SiP封裝堆疊貼片工藝最為關鍵的是涂布材料不導電膠的體積和施加在芯片上作用力大小，對制成的樣品進行了高溫高濕試驗，分析濕氣對SiP封裝的可靠性的影響。論文利用有限元軟件 Abaqus對SiP封裝進行了建模，模型包括熱應力和濕氣擴散模型。模擬分析了封裝體在溫度循環條件下，受到的應力、應變、以及可能出現的失效形式：比較了相同的熱載荷條件下，改變塑封料、粘結層的材料屬性，如楊氏模量、熱膨脹系數以及芯片、粘結層的厚度等對封裝體應力應變的影響。并對封裝進行了濕氣吸附分析，研究了SiP封裝在85℃RH85%環境下吸濕5h、17h、55和168h后的相對濕度分布情況，還對SiP封裝在濕熱環境下可能產生的可靠性問題進行了實驗研究。在經過168小時濕氣預處理后，封裝外部的基板和模塑料基本上達到飽和。模擬結果表明濕應力同樣對封裝的可靠性會產生重要影響。實驗結果也證實了，SiP封裝在濕氣環境下引入的濕應力對可靠性有著重要影響。論文還利用有限元分析方法對超薄多芯片SiP封裝進行了建模，對其在溫度循環條件下的應力、應變以及可能的失效形式進行了分析。采用二水平正交試驗設計的方法研究四層芯片、四層粘結薄膜、塑封料等9個封裝組件的厚度變化對芯片上最大應力的影響，從而找到最主要的影響因子進行優化設計，最終得到更優化的四層芯片疊層SiP封裝結構。
標簽： sip封裝
上傳時間： 2022-04-08
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